넥스첨단소재

기업 개요

주식회사 넥스첨단소재(NEX)는 2025년 7월에 설립된 한국계∙중소기업입니다.

반도체/디스플레이∙반도체 분야의 저유전율 FCCL이 주요 제품/서비스이며, 저유전율 FCCL 개발 기업입니다.

2025년 폴리페닐렌설파이드필름, 연성동박적층필, 5·6G차세대통신 관련 국가 R&D를 수행했습니다.

본사는 한국∙전북특별자치도∙전주시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 이영민입니다.

유사 기업은 반암∙아이에이치더블유∙씨아이티∙히팅스퀘어 등이 있습니다.

제품/서비스

총 1개

주요 정보
상태
비상장
업력
1.1년
투자 라운드(2건)
Seed
투자 유치(11개월 전) 로그인 필요
매출(2025)
프로 플랜 필요
국가 R&D(1개) 프로 플랜 필요
임직원 수(2026-07)
3명
MoM 0%

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기술

기술분류 아이콘
저유전율 FCCL 개발 기업
적용처

최근 기술 동향

  • 2026
    뉴스
  • 2025
    제품
  • 2025
    뉴스

투자 유치

현재 라운드
Seed
투자
총 투자 유치

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전체 투자자
2개사(명)
  • 비공개된 기업 로고
    비공개 기관

투자 유치 배경
AI 요약 정보
· 2025-10
출처
팔로온 투자자해당 없음

신규 투자자
잠금 처리된 기업 로고
업계 관계자
주요 제품/서비스
경쟁 우위
투자금 활용 목적

재무 요약

총 1개
연도자산부채자본매출영업이익당기순이익
2025년 최근
12월/개별

재무 상세

재무제표

계정 과목202512월 · 개별 전기 대비 증감 (2025) 추세
유동자산
프로 플랜 필요
-
프로 플랜 필요
비유동자산
프로 플랜 필요
-
프로 플랜 필요
자산총계
프로 플랜 필요
-
프로 플랜 필요
유동부채
프로 플랜 필요
-
프로 플랜 필요
비유동부채
프로 플랜 필요
-
프로 플랜 필요
부채총계
프로 플랜 필요
-
프로 플랜 필요
자본금
프로 플랜 필요
-
프로 플랜 필요
당기순손익
프로 플랜 필요
-
프로 플랜 필요
자본총계
프로 플랜 필요
-
프로 플랜 필요
부채및자본총계
프로 플랜 필요
-
프로 플랜 필요

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참고 사항
  • 상세 재무 데이터는 원본 자료를 기반으로 최대한 충실히 반영하였으나, 정확성·완전성·최신성 및 적시성을 보장하지 않으며, 이에 따른 오류·누락·지연 또는 해석상의 차이로 발생하는 손해에 대해 당사는 법적 책임을 지지 않습니다.
  • 재무 데이터 출처: 금융감독원, 중소벤처기업부.

국가 R&D

총 1개
PCB 부품
국가과학기술
달리 분류되지 않는 무선 통신·네트워크
국가과학기술
박막제조기술
국가과학기술
기타 정보통신 부품기술
6T기술
제조업(전자부품, 컴퓨터, 영상, 음향 및 통신장비)
적용분야
제조업(비금속광물 및 금속제품)
적용분야
제조업(전기 및 기계장비)
적용분야
폴리페닐렌설파이드필름
키워드
주관 부처 랭킹
전체

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* R&D 타임라인은 통합 과제 중 종료일 기준으로 최신 과제 일부만을 표시합니다.

제품/서비스

총 1개
저유전율 FCCL의 제품 로고

저유전율 FCCL

유연하게 휘는 동박을 입힌 회로기판으로, 전자제품에 사용되는 연성회로 기판(FPCB)의 핵심 재료

제조
기술
반도체/디스플레이 반도체
분야
오프라인
O2O
제조/공급
사업 형태
자재/부품
자재/부품
개발중

고용 인원

국민연금(2026-08-27 갱신)
총 인원
3명
최근 1년간 입사자
2명
최근 1년간 퇴사자
2명

* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.

* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.

등기 임원

총 3명
등기부등본(2025-10-31 갱신)
등기 임원사임
임원최초 등기최근 등기전체 등기 소속
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
대표이사
2025-07-24
넥스첨단소재의 기업 로고
넥스첨단소재
대표이사
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
사내이사
2025-08-13
넥스첨단소재의 기업 로고
넥스첨단소재
사내이사
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
감사
2025-07-24
넥스첨단소재의 기업 로고
넥스첨단소재
감사

주요 임직원

총 1명
임직원직위상태주요 이력
이영민의 인물 사진
이영민
한국∙남성
대표이사
경영
재직 중
대표
넥스첨단소재의 기업 로고
넥스첨단소재
대표이사

유사 회사

12개사
회사제품/서비스기술분야투자 유치
현재
넥스첨단소재의 로고
넥스첨단소재
한국∙중소기업
저유전율 FCCL의 제품 로고
저유전율 FCCL

유연하게 휘는 동박을 입힌 회로기판으로, 전자제품에 사용되는 연성회로 기판(FPCB)의 핵심 재료

제조
반도체/디스플레이
반도체
Seed
알 수 없음
82%
반암의 기업 로고
반암
한국∙스타트업
반도체 박막 소자의 로고
반도체 박막 소자

전자제품과 배터리를 보호하는 회로의 핵심 부품

제조
반도체/디스플레이
반도체
Seed
7억원
73%
아이에이치더블유의 기업 로고
아이에이치더블유
한국∙중소기업
AI 반도체의 로고
AI 반도체

AI에 최적화된 초저전력 시스템 반도체 (인퍼트론)

제조
반도체/디스플레이
반도체
Series A
670억원
73%
씨아이티의 기업 로고
씨아이티
한국∙스타트업
구리플랫 패키지코어의 로고
구리플랫 패키지코어

AI 반도체 패키징용 초평탄 구리 증착 유리기판

제조
반도체/디스플레이
반도체
Pre-A
31억원
73%
히팅스퀘어의 기업 로고
히팅스퀘어
한국∙중소기업
세라믹 히터의 로고
세라믹 히터

반도체 적층 급속승강온 세라믹 히터

제조
반도체/디스플레이
반도체
Seed
알 수 없음
73%
티엔에이치텍의 기업 로고
티엔에이치텍
한국∙중소기업
고방열 진공챔버의 로고
고방열 진공챔버

자동차/전자기기에서 발생하는 전자파와 발열 문제를 해소하는 부품

제조
반도체/디스플레이
반도체
Seed
알 수 없음
73%
아이디어스의 기업 로고
아이디어스
한국∙중소기업
시스템반도체용 가스 필터의 로고
시스템반도체용 가스 필터

이중구조 미세기공 형성 기술이 적용된 시스템반도체용 초극청정 가스 필터

제조
반도체/디스플레이
반도체
Seed
4억 6만원
구분넥스첨단소재반암아이에이치더블유씨아이티
제품/서비스
  • 저유전율 FCCL의 제품 로고
    저유전율 FCCL
    유연하게 휘는 동박을 입힌 회로기판으로, 전자제품에 사용되는 연성회로 기판(FPCB)의 핵심 재료
  • 반도체 박막 소자의 제품 로고
    반도체 박막 소자
    전자제품과 배터리를 보호하는 회로의 핵심 부품
  • AI 반도체의 제품 로고
    AI 반도체
    AI에 최적화된 초저전력 시스템 반도체 (인퍼트론)
  • 구리플랫 패키지코어의 제품 로고
    구리플랫 패키지코어
    AI 반도체 패키징용 초평탄 구리 증착 유리기판
  • 연성동박적층필름의 제품 로고
    연성동박적층필름
    5G·6G 초고속 통신용 저유전율 연성회로기판 소재
국적한국한국한국한국
분류중소기업스타트업중소기업스타트업
본사 소재지한국 > 전북특별자치도 > 전주시한국 > 서울특별시한국 > 경기도 > 성남시한국 > 부산광역시
분야
반도체/디스플레이 1
반도체/디스플레이 1
반도체/디스플레이 1
반도체/디스플레이 2
기술
제조 1
제조 1
제조 1
제조 2
업력1.2년4.7년2.3년3.6년
매출
임직원수
3명2026년 7월
13명2026년 7월
41명2026년 7월
13명2026년 7월
누적 투자 유치액알 수 없음
최근 투자 라운드SeedSeedSeries APre-A
최근 투자 유치일
FI 투자자
(누적 집행금액순)
1개사
2개사
9개사
5개사
SI 투자자
(누적 집행금액순)
해당 없음해당 없음
1개사
해당 없음
해외 투자자
(누적 집행금액순)
해당 없음해당 없음해당 없음해당 없음

넥스첨단소재가 속한 사용자 공개 컬렉션

1개

뉴스

총 7개
전북창조경제혁신센터, 소셜벤처 IR데모데이 성료 - 뉴스 썸네일 이미지
전민일보
전북창조경제혁신센터, 소셜벤처 IR데모데이 성료

사진=전북창조경제혁신센터 도내 소셜벤처들이 임팩트 투자사와 직접 마주 앉아 사업 성장의 가능성을 타진했다. 전북창조경제혁신센터(대표이사 박선종)는 지난 26일 익산 스타트업 라운지 키움공간에서 '벤처가...


넥스첨단소재의 기업 로고
넥스첨단소재
전북창조경제혁신센터의 기업 로고
전북창조경제혁신센터
전북창조경제혁신센터, 'J-STEP' 선정기업 10개사 투자·정책금융 연계 - 뉴스 썸네일 이미지
전자신문
전북창조경제혁신센터, 'J-STEP' 선정기업 10개사 투자·정책금융 연계

전북창조경제혁신센터는 전북형 소셜벤처 육성사업 J-STEP을 통해 지역 기반 소셜벤처 발굴과 육성, 투자연계, 판로 및 네트워크 확장을 지속 지원할 계획이다. 이번 데모데이를 계기로 소셜벤처와 투자기관, 지원기관 간...


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넥스첨단소재
전북창조경제혁신센터의 기업 로고
전북창조경제혁신센터
넥스첨단소재, DIB기술로 저유전율 FCCL 시장 공략 - 뉴스 썸네일 이미지
전자신문
넥스첨단소재, DIB기술로 저유전율 FCCL 시장 공략

AI 산업의 성장에 따라 저유전율 FCCL 수요 역시 빠르게 증가할 것으로 예상되는 가운데 넥스첨단소재는 독자적인 DIB 기술과 R2R 생산 플랫폼을 바탕으로 글로벌 시장 공략을 본격화할 계획이다. 넥스첨단소재...


넥스첨단소재의 기업 로고
넥스첨단소재
전북대학교 반도체특성화대학사업단, 지역 기업과 산학 공동기술개발 본... - 뉴스 썸네일 이미지
한국강사신문
전북대학교 반도체특성화대학사업단, 지역 기업과 산학 공동기술개발 본...

또한 라용호 교수는 ㈜넥스첨단소재와 공동으로 '차세대 모빌리티 초고속 AI 연산용 광 컴퓨팅 소재 및 고효율 투명전극 융합 기술' 개발을 추진하며, 배학열 교수는 ㈜투디에피와 함께 'Pulsed-MOCVD 기반 3차원 구조 내 2D...


넥스첨단소재의 기업 로고
넥스첨단소재
전북대 반도체특성화대학사업단, 4개 기업과 산학 공동기술개발 사업 추... - 뉴스 썸네일 이미지
전자신문
전북대 반도체특성화대학사업단, 4개 기업과 산학 공동기술개발 사업 추...

라용호 교수는 '차세대 모빌리티 초고속 AI 연산용 광 컴퓨팅 소재 및 고효율 투명전극 융합 기술'을 넥스첨단소재와 공동 개발하고, 배학열 교수는 '펄스-화학기상증착(Pulsed-MOCVD) 기반 3차원(3D) 구조 내 2D 소재 증착 및...


넥스첨단소재의 기업 로고
넥스첨단소재
전북대학교의 기업 로고
전북대학교
넥스첨단소재, '팁스 딥테크 트랙' 최종 선정... 저유전율 PPS FCCL 양산화... - 뉴스 썸네일 이미지
전자신문
넥스첨단소재, '팁스 딥테크 트랙' 최종 선정... 저유전율 PPS FCCL 양산화...

이영민 넥스첨단소재 대표는 "저유전율 FCCL은 글로벌 6G 통신 성장을 견인할 핵심소재로, 이번 팁스 딥테크 트랙 선정을 통해 기술 상용화와 해외 진출을 한층 가속화할 수 있게 됐다"며 "이번에 확보한 R&D...


넥스첨단소재의 기업 로고
넥스첨단소재
제2회 신격호 롯데 청년기업가대상, 본선 진출 55개팀 선정 - 뉴스 썸네일 이미지
머니투데이
제2회 신격호 롯데 청년기업가대상, 본선 진출 55개팀 선정

(예비창업가) △퀘스터 △클레브레인 △트윈위즈 △펄크럼테크놀로지스 △플랑크랩 △한국나노오트 △핵사에너지 △SH Bio&Chem TECH(예비창업가) 등이다. 본선 진출팀은 10월 15일부터 30일까지 2주간 심사위원이 직접...


넥스첨단소재의 기업 로고
넥스첨단소재
펄크럼테크놀로지스의 기업 로고
펄크럼테크놀로지스

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