| 연도 | 자산 | 부채 | 자본 | 매출 | 영업이익 | 당기순이익 |
|---|---|---|---|---|---|---|
2025년 최근 12월/개별 |
기업 개요
주식회사 넥스첨단소재(NEX)는 2025년 7월에 설립된 한국계∙중소기업입니다.
반도체/디스플레이∙반도체 분야의 저유전율 FCCL이 주요 제품/서비스입니다.
2025년 폴리페닐렌설파이드필름, 연성동박적층필, 5·6G차세대통신 관련 국가 R&D를 수행했습니다.
본사는 한국∙전북특별자치도∙전주시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 이영민입니다.
유사 기업은 반암∙씨아이티∙히팅스퀘어∙티엔에이치텍 등이 있습니다.
제품/서비스
총 1개주요 정보
상태
비상장
업력
0.7년
투자 라운드 (2건)
Seed
투자 유치 (7개월 전) 로그인 필요
매출 (2025)
프로 플랜 필요
국가 R&D (1개) 프로 플랜 필요
임직원 수 (2026-02)
3명
MoM 0%
최근 뉴스
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- ·기타제2회 신격호 롯데 청년기업가대상, 본선 진출 55개팀 선정
현재 라운드
Seed
투자
총 투자 유치
두 원이 겹쳐진 영역을 반복해서 누르면 가려진 원이 선택됩니다.
전체 투자자
2개사(명)
비공개 기관
투자 유치 배경
AI 요약 정보
· 2025-10
출처
팔로온 투자자해당 없음
신규 투자자
업계 관계자
주요 제품/서비스
경쟁 우위
투자금 활용 목적
재무 상세
재무제표
| 계정 과목 | 202512월 · 개별 | 전기 대비 증감 (2025) | 추세 |
|---|---|---|---|
유동자산 | 프로 플랜 필요 | - | 프로 플랜 필요 |
비유동자산 | 프로 플랜 필요 | - | 프로 플랜 필요 |
자산총계 | 프로 플랜 필요 | - | 프로 플랜 필요 |
유동부채 | 프로 플랜 필요 | - | 프로 플랜 필요 |
비유동부채 | 프로 플랜 필요 | - | 프로 플랜 필요 |
부채총계 | 프로 플랜 필요 | - | 프로 플랜 필요 |
자본금 | 프로 플랜 필요 | - | 프로 플랜 필요 |
당기순손익 | 프로 플랜 필요 | - | 프로 플랜 필요 |
자본총계 | 프로 플랜 필요 | - | 프로 플랜 필요 |
부채및자본총계 | 프로 플랜 필요 | - | 프로 플랜 필요 |
참고 사항
- 상세 재무 데이터는 원본 자료를 기반으로 최대한 충실히 반영하였으나, 정확성·완전성·최신성 및 적시성을 보장하지 않으며, 이에 따른 오류·누락·지연 또는 해석상의 차이로 발생하는 손해에 대해 당사는 법적 책임을 지지 않습니다.
- 재무 데이터 출처: 금융감독원, 중소벤처기업부.
PCB 부품
국가과학기술 달리 분류되지 않는 무선 통신·네트워크
국가과학기술 박막제조기술
국가과학기술 기타 정보통신 부품기술
6T기술 제조업(전자부품, 컴퓨터, 영상, 음향 및 통신장비)
적용분야 제조업(비금속광물 및 금속제품)
적용분야 제조업(전기 및 기계장비)
적용분야 폴리페닐렌설파이드필름
키워드주관 부처 랭킹
- 1
- 2
- 3
관리 기관 랭킹
- 1
- 2
- 3
협력 기관 랭킹
- 1
- 2
- 3
* R&D 타임라인은 통합 과제 중 종료일 기준으로 최신 과제 일부만을 표시합니다.
저유전율 FCCL
유연하게 휘는 동박을 입힌 회로기판으로, 전자제품에 사용되는 연성회로 기판(FPCB)의 핵심 재료
제조
기술반도체/디스플레이 반도체
분야오프라인
O2O제조/공급
사업 형태
자재/부품
개발중총 인원
2명
최근 1년간 입사자
4명
최근 1년간 퇴사자
2명
* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.
* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.
등기 임원사임
| 임원 | 최초 등기 | 최근 등기 | 전체 등기 소속 |
|---|---|---|---|
 한국∙만 ??세 | 대표이사 2025-07-24 |  넥스첨단소재 대표이사 | |
한국∙만 ??세 | 사내이사 2025-08-13 | 넥스첨단소재 사내이사 | |
한국∙만 ??세 | 감사 2025-07-24 | 넥스첨단소재 감사 |
| 회사 | 제품/서비스 | 기술 | 분야 | 투자 유치 | |
|---|---|---|---|---|---|
현재 넥스첨단소재 한국∙중소기업 | 저유전율 FCCL 유연하게 휘는 동박을 입힌 회로기판으로, 전자제품에 사용되는 연성회로 기판(FPCB)의 핵심 재료 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 알 수 없음 | |
반도체 박막 소자 전자제품과 배터리를 보호하는 회로의 핵심 부품 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 7억원 | ||
구리플랫 패키지코어 AI 반도체 패키징용 초평탄 구리 증착 유리기판 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Pre-A 31억원 | ||
세라믹 히터 반도체 적층 급속승강온 세라믹 히터 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 알 수 없음 | ||
고방열 진공챔버 자동차/전자기기에서 발생하는 전자파와 발열 문제를 해소하는 부품 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 알 수 없음 | ||
시스템반도체용 가스 필터 이중구조 미세기공 형성 기술이 적용된 시스템반도체용 초극청정 가스 필터 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 4억 6만원 | ||
광통신 모듈 6G와 AI, IoT의 본격적인 보급에 따라 급증하는 데이터 트래픽을 소화할 수 있는 광통신 모듈 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 알 수 없음 |
| 구분 | 넥스첨단소재 | 반암 | 씨아이티 | 히팅스퀘어 |
|---|---|---|---|---|
| 제품/서비스 |
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| 국적 | 한국 | 한국 | 한국 | 한국 |
| 분류 | 중소기업 | 스타트업 | 스타트업 | 중소기업 |
| 본사 소재지 | 한국 > 전북특별자치도 > 전주시 | 한국 > 서울특별시 | 한국 > 부산광역시 | 한국 > 울산광역시 |
| 분야 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 2 | 반도체/디스플레이 1 |
| 기술 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 2 | 제조 1 |
| 업력 | 0.8년 | 4.3년 | 3.2년 | 2.1년 |
| 매출 | ||||
| 임직원수 | 3명2026년 2월 | 13명2026년 3월 | 13명2026년 3월 | 13명2026년 3월 |
| 누적 투자 유치액 | 알 수 없음 | 알 수 없음 | ||
| 최근 투자 라운드 | Seed | Seed | Pre-A | Seed |
| 최근 투자 유치일 | ||||
FI 투자자 (누적 집행금액순) | 1개사 | 2개사 | 5개사 | 1개사 |
SI 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 |
해외 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 |
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머니투데이
