| 연도 | 자산 | 부채 | 자본 | 매출 | 영업이익 | 당기순이익 |
|---|---|---|---|---|---|---|
2025년 최근 12월/개별 | ||||||
2024년 12월/개별 | ||||||
2023년 12월/개별 | ||||||
2022년 12월/개별 | ||||||
2021년 12월/개별 |
기업 개요
홈페이지 주식회사 메타솔(Metasol)은 2021년 10월에 설립된 한국계∙중소기업입니다.
반도체/디스플레이∙반도체 분야의 포토닉 디본딩 공정이 주요 제품/서비스입니다.
2024년 유연기판, 구리소재, 투명전극 관련 국가 R&D를 수행했습니다.
본사는 한국∙경기도∙수원시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 정재훈입니다.
유사 기업은 레이저앤그래핀∙비에스피∙크레셈∙코닉세미텍 등이 있습니다.
제품/서비스
총 1개주요 정보
상태
비상장
업력
4.6년
투자 라운드 (1건)
Series A
투자 유치 (6개월 전) 로그인 필요
매출 (2025)
프로 플랜 필요
국가 R&D (1개) 프로 플랜 필요
임직원 수 (2026-04)
8명
MoM 0%
특허 (2개월 전)
20개
최근 뉴스
- ·기타한양대, 메타솔㈜ 이순종 회장으로부터 '첨단반도체 패키징 인재 양성'...
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- ·기타메타솔, 웨이퍼 디본딩·유리기판용 光 열처리 기술 개발
- ·기타메타솔, 롤러블 태양전지 제조기술 개발
현재 라운드
Series A
투자
총 투자 유치
두 원이 겹쳐진 영역을 반복해서 누르면 가려진 원이 선택됩니다.
전체 투자자
1개사(명)투자 유치 배경
AI 요약 정보
· 2025-12
출처
팔로온 투자자해당 없음
신규 투자자
재무 상세
2023~2025년 주요 포인트
AI 분석
이 회사는 반도체 산업 내에서 레이저 기반 임시 접합 해제 기술을 제공하여 HBM 등 차세대 반도체 적층 패키징 공정을 지원하는 B2B 모델을 운영하고 있습니다. 이러한 기술은 고객에게 생산성 향상과 비용 절감의 가치를 제공하며, 주로 기술 라이센스 수익, 장비 판매, 유지보수 서비스 수익으로 구성된 수익 구조를 가지고 있습니다.
비용 구조는 연구개발비, 생산비, 판매 및 관리비로 나뉘며, 특히 연구개발비는 기술 혁신을 위한 필수적인 투자로 지속적으로 발생합니다.
- 유동비율
6479.7%
2023년부터 2025년까지의 재무 지표에서, 유동비율은 2023년 351.9%에서 2024년 26.6%로 급격히 감소한 후, 2025년에는 6479.7%로 증가했습니다.
재무제표
| 계정 과목 | 202312월 · 개별 | 202412월 · 개별 | 202512월 · 개별 | 전기 대비 증감 (2025) | 추세 |
|---|---|---|---|---|---|
유동자산 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
비유동자산 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자산총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
유동부채 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
비유동부채 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
부채총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본금 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
당기순손익 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
부채및자본총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
참고 사항
- 2023~2025년 재무제표를 토대로 분석합니다. 분석 기준일은 2026년 06월 10일입니다. 이후의 경영 변화·시장 상황·미공시 정보는 반영되지 않습니다.
- 본 페이지에는 THEVC AI가 재무 데이터를 기반으로 자동 분석한 콘텐츠가 포함되어 있습니다. AI 생성 콘텐츠는 투자 의사결정의 단독 근거로 활용할 수 없으며, 전문 실사(DD)를 대체하지 않습니다.
- 상세 재무 데이터는 원본 자료를 기반으로 최대한 충실히 반영하였으나, 정확성·완전성·최신성 및 적시성을 보장하지 않으며, 이에 따른 오류·누락·지연 또는 해석상의 차이로 발생하는 손해에 대해 당사는 법적 책임을 지지 않습니다.
- 재무 데이터 출처: 금융감독원, 중소벤처기업부.
복합재료
국가과학기술 나노소재기술 (나노분말소재, 광학용 나노소재, 고기능 시너지 소재, 촉매‧환경‧기능소재에 중점)
6T기술 제조업(전자부품, 컴퓨터, 영상, 음향 및 통신장비)
적용분야 유연기판
키워드주관 부처 랭킹
- 1
- 2
- 3
관리 기관 랭킹
- 1
- 2
- 3
협력 기관 랭킹
- 1
- 2
- 3
* R&D 타임라인은 통합 과제 중 종료일 기준으로 최신 과제 일부만을 표시합니다.
포토닉 디본딩 공정
레이저 기반 임시 접합 해제 기술로 HBM 등 차세대 반도체 적층 패키징의 핵심 공정 지원
광학
기술반도체/디스플레이 반도체
분야오프라인
O2O제조/공급
사업 형태
공정/설비
운영총 인원
8명
최근 1년간 입사자
1명
최근 1년간 퇴사자
1명
* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.
* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.
등기 임원사임
| 임원 | 최초 등기 | 최근 등기 | 전체 등기 소속 |
|---|---|---|---|
 한국∙만 ??세 | 감사 2026-03-27 | ||
한국∙만 ??세 | 대표이사 2025-11-02 | ||
한국∙만 ??세 | 사내이사 2023-12-20 | 프로 플랜 필요 | |
한국∙만 ??세 | 사내이사 2026-03-27 |
| 회사 | 제품/서비스 | 기술 | 분야 | 투자 유치 | |
|---|---|---|---|---|---|
현재  메타솔 한국∙중소기업 | 포토닉 디본딩 공정 레이저 기반 임시 접합 해제 기술로 HBM 등 차세대 반도체 적층 패키징의 핵심 공정 지원 | 광학 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 알 수 없음 | |
펨토초 레이저 시스템 펨토초 레이저 기반 가공 공정 시스템 | 광학 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 2억 2395만원 | ||
TGV 장비 유리기판 공정의 핵심 중 하나인 TGV(Through Glass Via) 프로세스에 필수적인 레이저와 에칭 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 100억원 | ||
ACF 초음파 본딩 장비 ACF 초음파 접합 방식 PCB 본딩 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 1억원 | ||
다이싱쏘 장비 웨이퍼 다이싱 공정 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 240억원 | ||
75%  에이치와이이노베이션 한국∙중소기업 | 반도체 장비 부품 가공 설비 반도체 장비 부품 가공 설비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 12억원 | |
광자 집적 회로용 집적 광 분리기 실리콘 포토닉 집적 장치 및 기능성 포토닉 장치 | 광학 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 10억 7000만원 |
| 구분 | 메타솔 | 레이저앤그래핀 | 비에스피 | 크레셈 |
|---|---|---|---|---|
| 제품/서비스 |
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| 국적 | 한국 | 한국 | 한국 | 한국 |
| 분류 | 중소기업 | 스타트업 | 중소기업 | 중소기업 |
| 본사 소재지 | 한국 > 경기도 > 수원시 | 한국 > 대전광역시 | 한국 > 경기도 > 안양시 | 한국 > 인천광역시 |
| 분야 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 |
| 기술 | 광학 1 | 광학 1 | 제조 1 | 제조 1 |
| 업력 | 4.7년 | 5년 | 16년 | 12.1년 |
| 매출 | ||||
| 임직원수 | 8명2026년 4월 | 20명2026년 4월 | 39명2026년 4월 | 85명2026년 4월 |
| 누적 투자 유치액 | ||||
| 최근 투자 라운드 | Series A | Seed | Series A | Seed |
| 최근 투자 유치일 | ||||
FI 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 1개사 | 3개사 | 1개사 |
SI 투자자 (누적 집행금액순) | 1개사 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 |
해외 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 2개사 | 해당 없음 |
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