메타솔(포토닉 디본딩 공정) - 기업정보 | 투자, 매출, 기업가치 - THE VC

기업 개요

주식회사 메타솔(Metasol)은 2021년 10월에 설립된 한국계∙중소기업으로, 현재 비상장 기업입니다.

반도체/디스플레이∙반도체 분야의 포토닉 디본딩 공정이 주요 제품/서비스이며, 광소결 및 포토닉 디본딩 기술 개발 기업입니다.

가장 최근에는 2025년 12월에 Series A 투자를 유치했으며, 메카로가 참여했습니다.

2026년 TGV(유리관통전극), Cupaste충진기술, IPL광소결공정 관련 국가 R&D를 수행했습니다.

본사는 한국∙경기도∙수원시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 정재훈입니다.

2026년 9월 기준 임직원 수는 9명입니다.

유사 기업은 크레셈∙비에스피∙레이저앤그래핀∙에이치와이이노베이션 등이 있습니다.

제품/서비스

총 1개

주요 정보

상태

비상장

업력

4.9년

투자 라운드(1건)

Series A

투자 유치(11개월 전)로그인 필요

매출(2025)

프로 플랜 필요

국가 R&D(3개)프로 플랜 필요

임직원 수(2026-09)

9명

MoM 0%

특허(3개월 전)

21개

최근 뉴스

2026-08-31·기타
[영상] 2026 차세대 반도체 패키징 산업전 개막...수원서 첨단기술 한자...
2026-08-27·기타
'2026 차세대 반도체 패키징 산업전' 수원서 개막
2026-08-26·기타
이재준 수원시장 "반도체 패키징 혁신, 첨단과학연구도시 성장 밑거름...
2026-08-10·기타
수원서 차세대 반도체 패키징 산업전...180개 사 400개 부스 참여

2026-09-12 업데이트

기술 개요

광소결 및 포토닉 디본딩 기술 개발 기업

적용처

최근 기술 동향

2026
R&D2026-07-01
2026
뉴스2026-01-01
2025
특허2025-05-15

현재 라운드

Series A

투자

총 투자 유치

두 원이 겹쳐진 영역을 반복해서 누르면 가려진 원이 선택됩니다.

전체 투자자

1개사(명)

전체

FI 투자자

SI 투자자

해외 투자자

메카로
한국∙중소기업

투자 유치 배경

AI 요약 정보

· 2025-12

출처

팔로온 투자자해당 없음

신규 투자자

모든 투자 유치 확인하기

등기부등본(2026-06-09 갱신)

주식 종류별

자본금 추이

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자본금 증자 연혁

일자	증자 후 자본금(누적 주식 발행량)	주식 종류	주식별 누적 발행량
2025-12-31
2025-12-27
2025-12-06

* 해당 정보는 기업이 발행한 자본금(증자) 관련 정보를 모두 포함하지 않을 수 있으며, 일부 내용은 부정확할 수 있습니다. 최종 확인은 등기부등본 원본을 참고하시기 바랍니다.

총 5개

전체

재무상태표

손익계산서

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재무제표

재무비율

연도	자산	부채	자본	매출	영업이익	당기순이익
2025년 최근 12월/개별
2024년 12월/개별
2023년 12월/개별
2022년 12월/개별
2021년 12월/개별

2023~2025년 주요 포인트

AI 분석

이 회사는 반도체 산업 내에서 레이저 기반 임시 접합 해제 기술을 제공하여 HBM 등 차세대 반도체 적층 패키징 공정을 지원하는 B2B 모델을 운영하고 있습니다. 이러한 기술은 고객에게 생산성 향상과 비용 절감의 가치를 제공하며, 주로 기술 라이센스 수익, 장비 판매, 유지보수 서비스 수익으로 구성된 수익 구조를 가지고 있습니다.

비용 구조는 연구개발비, 생산비, 판매 및 관리비로 나뉘며, 특히 연구개발비는 기술 혁신을 위한 필수적인 투자로 지속적으로 발생합니다.

유동비율
6479.7%
2023년부터 2025년까지의 재무 지표에서, 유동비율은 2023년 351.9%에서 2024년 26.6%로 급격히 감소한 후, 2025년에는 6479.7%로 증가했습니다.

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재무제표

계정 과목	202312월 · 개별	202412월 · 개별	202512월 · 개별	전기 대비 증감 (2025)	추세
유동자산	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요
비유동자산	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요
자산총계	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요
유동부채	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요
비유동부채	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요
부채총계	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요
자본금	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요
당기순손익	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요
자본총계	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요
부채및자본총계	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요

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안정성

2026-06-10 기준

예상 런웨이

월 번레이트(Net Burn Rate)

현금 및 현금성자산

4개 지표 모두 보기

안정성 분석

AI 분석

성장성

2026-06-10 기준

매출액

매출 성장률

매출총이익 성장률

4개 지표 모두 보기

성장성 분석

AI 분석

수익성

2026-06-10 기준

매출총이익률 (GPM)

영업이익률

순이익률

6개 지표 모두 보기

수익성 분석

AI 분석

참고 사항

2023~2025년 재무제표를 토대로 분석합니다. 분석 기준일은 2026년 06월 10일입니다. 이후의 경영 변화·시장 상황·미공시 정보는 반영되지 않습니다.
본 페이지에는 THEVC AI가 재무 데이터를 기반으로 자동 분석한 콘텐츠가 포함되어 있습니다. AI 생성 콘텐츠는 투자 의사결정의 단독 근거로 활용할 수 없으며, 전문 실사(DD)를 대체하지 않습니다.
상세 재무 데이터는 원본 자료를 기반으로 최대한 충실히 반영하였으나, 정확성·완전성·최신성 및 적시성을 보장하지 않으며, 이에 따른 오류·누락·지연 또는 해석상의 차이로 발생하는 손해에 대해 당사는 법적 책임을 지지 않습니다.
재무 데이터 출처: 금융감독원, 중소벤처기업부.

총 3개

기능재료

국가과학기술

금속재료공정기술

국가과학기술

기계/전자부품소재기술

국가과학기술

나노소재기술 (나노분말소재, 광학용 나노소재, 고기능 시너지 소재, 촉매‧환경‧기능소재에 중점)

6T기술

제조업(전자부품, 컴퓨터, 영상, 음향 및 통신장비)

적용분야

제조업(비금속광물 및 금속제품)

적용분야

제조업(의료, 정밀, 광학기기 및 시계)

적용분야

TGV(유리관통전극)

키워드

주관 부처 랭킹

전체

1
2
3

관리 기관 랭킹

전체

1
2
3

협력 기관 랭킹

전체

1
2
3

최근 R&D 타임라인

연도별 연구비

최근 10년

최근 5년

최근 10년간의 R&D 데이터를 확인해 보세요

* R&D 타임라인은 통합 과제 중 종료일 기준으로 최신 과제 일부만을 표시합니다.

총 연구기간 .. ~ ..

상태: D-???

국가과학기술: 프로 플랜 필요

6T기술:프로 플랜 필요

잠금 처리된 기업 로고

프로 플랜 필요

잠금 처리된 기업 로고

프로 플랜 필요

메타솔

주관

프로 플랜 필요

공동

프로 플랜 필요

위탁

???억원

총 21개

2026-08-04∙등록

2026-03-30∙등록

2025-12-30∙등록

2025-11-04∙공개

총 1개

포토닉 디본딩 공정의 제품 로고

포토닉 디본딩 공정

레이저 기반 임시 접합 해제 기술로 HBM 등 차세대 반도체 적층 패키징의 핵심 공정 지원

광학

기술

반도체/디스플레이 반도체

분야

오프라인

O2O

제조/공급

사업 형태

공정/설비

운영

유사 제품과 데이터 더보기

총 10개

반도체 디스플레이어 제조업

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국민연금(2026-10-23 갱신)

총 인원

9명

최근 1년간 입사자

1명

최근 1년간 퇴사자

0명

최근 1년

* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.

* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.

총 5명

등기부등본(2026-06-09 갱신)

2026-03-27

등기 임원사임

전체

재직중

사임

임원	최초 등기	최근 등기	전체 등기 소속
한국∙만 ??세		감사 2026-03-27
한국∙만 ??세		대표이사 2025-11-02
한국∙만 ??세		사내이사 2023-12-20	프로 플랜 필요
한국∙만 ??세		사내이사 2026-03-27

총 1명

임직원	직위	상태	주요 이력
정재훈 한국∙남성	대표이사 경영	재직 중 대표	메타솔 대표이사

12개사

	회사	제품/서비스	기술	분야	투자 유치
	현재 메타솔 한국∙중소기업	포토닉 디본딩 공정 레이저 기반 임시 접합 해제 기술로 HBM 등 차세대 반도체 적층 패키징의 핵심 공정 지원	광학	반도체/디스플레이 반도체	Series A 알 수 없음
	77% 크레셈 한국∙중소기업	ACF 초음파 본딩 장비 ACF 초음파 접합 방식 PCB 본딩 장비	제조	반도체/디스플레이 반도체	Seed 1억원
	77% 비에스피 한국∙중소기업	TGV 장비 유리기판 공정의 핵심 중 하나인 TGV(Through Glass Via) 프로세스에 필수적인 레이저와 에칭 장비	제조	반도체/디스플레이 반도체	Series A 100억원
	77% 레이저앤그래핀 한국∙스타트업	펨토초 레이저 시스템 펨토초 레이저 기반 가공 공정 시스템	광학	반도체/디스플레이 반도체	Seed 2억 2395만원
	75% 에이치와이이노베이션 한국∙중소기업	반도체 장비 부품 가공 설비 반도체 장비 부품 가공 설비	제조	반도체/디스플레이 반도체	Series A 12억원
	75% 포토니솔 한국∙스타트업	광자 집적 회로용 집적 광 분리기 실리콘 포토닉 집적 장치 및 기능성 포토닉 장치	광학	반도체/디스플레이 반도체	Seed 10억 7000만원
	75% 크라이오에이치앤아이 한국∙스타트업	크라이오 펌프 시스템 극저온 진공펌프 시스템	광학	반도체/디스플레이 반도체	Series A 30억원

구분	메타솔	크레셈	비에스피	레이저앤그래핀
제품/서비스	포토닉 디본딩 공정 레이저 기반 임시 접합 해제 기술로 HBM 등 차세대 반도체 적층 패키징의 핵심 공정 지원	ACF 초음파 본딩 장비 ACF 초음파 접합 방식 PCB 본딩 장비	TGV 장비 유리기판 공정의 핵심 중 하나인 TGV(Through Glass Via) 프로세스에 필수적인 레이저와 에칭 장비	펨토초 레이저 시스템 펨토초 레이저 기반 가공 공정 시스템
국적	한국	한국	한국	한국
분류	중소기업	중소기업	중소기업	스타트업
본사 소재지	한국 > 경기도 > 수원시	한국 > 인천광역시	한국 > 경기도 > 안양시	한국 > 대전광역시
분야	반도체/디스플레이 1	반도체/디스플레이 1	반도체/디스플레이 1	반도체/디스플레이 1
기술	광학 1	제조 1	제조 1	광학 1
업력	5년	12.4년	16.4년	5.4년
매출
임직원수	9명2026년 9월	92명2026년 9월	45명2026년 9월	23명2026년 9월
누적 투자 유치액
최근 투자 라운드	Series A	Seed	Series A	Seed
최근 투자 유치일
FI 투자자 (누적 집행금액순)	해당 없음	1개사	3개사	1개사
SI 투자자 (누적 집행금액순)	1개사	해당 없음	해당 없음	해당 없음
해외 투자자 (누적 집행금액순)	해당 없음	해당 없음	2개사	해당 없음

총 9개

전체

기타

팍스경제TV

2026-08-31

[영상] 2026 차세대 반도체 패키징 산업전 개막...수원서 첨단기술 한자...

또한 ㈜옵츠, 메타솔㈜, 엠에스테크놀러지㈜ 등 3개 기업과 공동관도 운영하며 제품·기술을 홍보하고, 수원시는 투자유치 대상 부지와 투자 인센티브 등을 알렸습니다. 시는 이번 산업전을 계기로 첨단산업 생태계...

메타솔

'2026 차세대 반도체 패키징 산업전' 수원서 개막 - 뉴스 썸네일 이미지

뉴스웍스

2026-08-27

'2026 차세대 반도체 패키징 산업전' 수원서 개막

산업전 현장에 마련된 수원시 공동관에는 옵츠, 메타솔, 엠에스테크놀러지 등 3개 기업이 참여해 제품과 기술을 선보인다. 수원시는 기업 대상 투자유치 부지와 투자 인센티브 등을 알리며 첨단산업 기업의 지역...

메타솔

이재준 수원시장 "반도체 패키징 혁신, 첨단과학연구도시 성장 밑거름... - 뉴스 썸네일 이미지

비욘드포스트

2026-08-26

이재준 수원시장 "반도체 패키징 혁신, 첨단과학연구도시 성장 밑거름...

공동관에는 ㈜옵츠와 메타솔㈜, 엠에스테크놀러지㈜ 등 수원지역 3개 기업이 참여해 제품과 기술을 국내외 바이어와 반도체산업 관계자들에게 소개한다. 시는 기업들의 판로 개척과 기술 협력을 지원하는 동시에...

메타솔

수원서 차세대 반도체 패키징 산업전...180개 사 400개 부스 참여 - 뉴스 썸네일 이미지

뉴스1

2026-08-10

수원서 차세대 반도체 패키징 산업전...180개 사 400개 부스 참여

수원시 공동관에는 옵츠, 메타솔, 엠에스테크놀러지 등 3개 기업이 참여한다. 이들 기업은 제품과 기술을 소개하고, 수원시는 지역의 투자 정책과 지원 내용, 경기경제자유구역 수원지구 투자 인센티브 등을 홍보할...

메타솔

AI 시대 게임체인저 '패키징'...수원시 '2026 차세대 반도체 패키징 산업... - 뉴스 썸네일 이미지

파이낸셜뉴스

2026-08-10

AI 시대 게임체인저 '패키징'...수원시 '2026 차세대 반도체 패키징 산업...

관내 기업인 ㈜옵츠, 메타솔㈜, 엠에스테크놀러지㈜ 등 3개사가 부스를 마련해 우수 제품과 독자 기술을 홍보하며, 수원시는 시의 첨단 투자 정책과 경기경제자유구역 수원지구의 투자 인센티브를 집중적으로 알릴...

메타솔

한양대, 메타솔㈜ 이순종 회장으로부터 '첨단반도체 패키징 인재 양성'... - 뉴스 썸네일 이미지

비욘드포스트

2026-03-11

한양대, 메타솔㈜ 이순종 회장으로부터 '첨단반도체 패키징 인재 양성'...

이날 협약식에는 이순종 회장을 비롯해 정재훈 메타솔 대표, 안진호 한양대 연구부총장 겸 CH³IPS 혁신연구센터장, 김학성 첨단반도체패키징센터장 등 주요 관계자들이 참석해 자리를 빛냈다. 전달된 기부금은 한양대...

메타솔

[에듀플러스]한양대, 이순종 메타솔 회장과 '첨단반도체 패키징 인재 양... - 뉴스 썸네일 이미지

전자신문

2026-03-10

[에듀플러스]한양대, 이순종 메타솔 회장과 '첨단반도체 패키징 인재 양...

협약식에는 이순종 회장을 비롯해 정재훈 메타솔 대표, 안진호 한양대 연구부총장 겸 CH³IPS 혁신연구센터장, 김학성 첨단반도체패키징센터장 등 주요 관계자들이 참석해 자리를 빛냈다. 전달된 기부금은 한양대 CH³IPS...

메타솔

메타솔, 웨이퍼 디본딩·유리기판용 光 열처리 기술 개발 - 뉴스 썸네일 이미지

전자신문

2026-01-01

메타솔, 웨이퍼 디본딩·유리기판용 光 열처리 기술 개발

메타솔은 유리 소재 캐리어 글라스에 IPL을 조사해 소재 접착력을 상실시키는 '포토닉 디본딩' 기술을 개발했다. 유리 접착제에 흡수된 빛에너지가 열에너지로 전환, 순간적으로 약 600도까지 온도가 상승해 분자 구조를...

메타솔

제논

메타솔, 롤러블 태양전지 제조기술 개발 - 뉴스 썸네일 이미지

전기신문

2022-11-09

메타솔, 롤러블 태양전지 제조기술 개발

메타솔의 광소결 장비 'myIPL'과 광소결 잉크 'myCINK'를 이용한 모식도. 벤처기업 메타솔은 한양대학교, 한국과학기술원(KIST), 태양광 모듈 신뢰성 시험 기관 KCL (한국건설생활환경 시험연구원) 등 관련 연구 기관들과...

메타솔