| 임원 | 최초 등기 | 최근 등기 | 전체 등기 소속 |
|---|---|---|---|
 한국∙만 ??세 | 대표이사 2024-02-19 |  에프엘씨 대표이사 | |
한국∙만 ??세 | 사내이사 2023-07-20 | 에프엘씨 사내이사 | |
한국∙만 ??세 | 사내이사 2023-11-23 | 에프엘씨 사내이사 |
기업 개요
주식회사 에프엘씨(FLC)는 2020년 7월에 설립된 한국계∙스타트업입니다.
반도체/디스플레이∙반도체 분야의 고정밀 다이 본더가 주요 제품/서비스입니다.
2024년 본더, 첨단패키지, 브릿지다이 관련 국가 R&D를 수행했습니다.
본사는 한국∙충청남도∙천안시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 우중범입니다.
유사 기업은 오스∙비씨디텍∙알씨테크∙티디에스이노베이션 등이 있습니다.
제품/서비스
총 1개주요 정보
상태
비상장
업력
5.7년
투자 라운드 (3건)
Seed
투자 유치 (2.4년 전) 로그인 필요
매출 (2025)
프로 플랜 필요
국가 R&D (4개) 프로 플랜 필요
임직원 수 (2026-03)
22명
MoM 0%
특허 (3개월 전)
14개
최근 뉴스
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현재 라운드
Seed
투자
총 투자 유치
두 원이 겹쳐진 영역을 반복해서 누르면 가려진 원이 선택됩니다.
전체 투자자
2개사(명)투자 유치 배경
AI 요약 정보
· 2024-04
출처
팔로온 투자자
신규 투자자해당 없음
재무 상세
재무제표
| 계정 과목 | 202312월 · 개별 | 202412월 · 개별 | 전기 대비 증감 (2024) | 추세 |
|---|---|---|---|---|
유동자산 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
비유동자산 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자산총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
유동부채 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
비유동부채 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
부채총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본금 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
당기순손익 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
부채및자본총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
참고 사항
- 상세 재무 데이터는 원본 자료를 기반으로 최대한 충실히 반영하였으나, 정확성·완전성·최신성 및 적시성을 보장하지 않으며, 이에 따른 오류·누락·지연 또는 해석상의 차이로 발생하는 손해에 대해 당사는 법적 책임을 지지 않습니다.
- 재무 데이터 출처: 금융감독원, 중소벤처기업부.
패키징장비
국가과학기술 반도체장비용 핵심부품/제조장비
국가과학기술 달리 분류되지 않는 반도체장비
국가과학기술 위의 미래유망신기술(6T) 103개 세분류에 속하지 않는 기타 연구
6T기술 제조업(전기 및 기계장비)
적용분야 제조업(전자부품, 컴퓨터, 영상, 음향 및 통신장비)
적용분야 제조업(의료, 정밀, 광학기기 및 시계)
적용분야 본더
키워드주관 부처 랭킹
- 1
- 2
- 3
관리 기관 랭킹
- 1
- 2
- 3
협력 기관 랭킹
- 1
- 2
- 3
* R&D 타임라인은 통합 과제 중 종료일 기준으로 최신 과제 일부만을 표시합니다.
총 인원
21명
최근 1년간 입사자
5명
최근 1년간 퇴사자
4명
* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.
* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.
등기 임원주소변경
| 회사 | 제품/서비스 | 기술 | 분야 | 투자 유치 | |
|---|---|---|---|---|---|
현재 에프엘씨 한국∙스타트업 |  고정밀 다이 본더 반도체 후공정 제조 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 알 수 없음 | |
반도체 ALE 장비 반도체 8대 공정 중 식각 공정에 사용할 수 있는 차세대 ALE(Atomic Layer Etching) 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 알 수 없음 | ||
 반도체 부산물 포집 및 분해 장치 반도체 전 공정에 Powder를 효과적으로 분해 & 포집하는 반도체 부품 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 알 수 없음 | ||
반도체 장비 리사이클링 솔루션 반도체 디퓨전-폴리 공정에 사용하는 장비 리싸이클링 솔루션 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 2억 987만원 | ||
2차원 반도체 MOCVD 장비 차세대 2차원 반도체 파운드리 공정에 사용하는 증착 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 40억원 | ||
반도체 열처리 장비 차세대 반도체 열처리 공정 기술 기반 반도체 열처리 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Pre-A 28억원 | ||
칠러 반도체 공정에서 온도를 안정적으로 제어하는 온도 조절 장치 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 40억원 |
| 구분 | 에프엘씨 | 오스 | 비씨디텍 | 알씨테크 |
|---|---|---|---|---|
| 제품/서비스 |
|
|
|
|
| 국적 | 한국 | 한국 | 한국 | 한국 |
| 분류 | 스타트업 | 스타트업 | 중소기업 | 스타트업 |
| 본사 소재지 | 한국 > 충청남도 > 천안시 | 한국 > 경기도 > 용인시 | 한국 > 강원특별자치도 > 원주시 | 한국 > 경기도 > 용인시 |
| 분야 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 |
| 기술 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 |
| 업력 | 5.8년 | 5.5년 | 1.9년 | 6.8년 |
| 매출 | ||||
| 임직원수 | 22명2026년 3월 | 17명2026년 3월 | 7명2026년 3월 | 25명2026년 3월 |
| 누적 투자 유치액 | 알 수 없음 | 알 수 없음 | 알 수 없음 | |
| 최근 투자 라운드 | Seed | Seed | Seed | Seed |
| 최근 투자 유치일 | ||||
FI 투자자 (누적 집행금액순) | 1개사 | 1개사 | 1개사 | 2개사 |
SI 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 |
해외 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 |
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![[Pangyo Tech] 에프엘씨, 중기부 팁스(TIPS) 선정... "반도체 원·부자재의 자... - 뉴스 썸네일 이미지](https://cdn.kr.aving.net/news/photo/202312/1787068_720398_4324.jpg)
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