| 임원 | 최초 등기 | 최근 등기 | 전체 등기 소속 |
|---|---|---|---|
 한국∙만 ??세 | 사내이사 2025-03-24 |  한화세미텍 사내이사 | |
한국∙만 ??세 | 사내이사 2024-12-03 | 한화세미텍 사내이사 | |
한국∙만 ??세 | 감사 2025-03-24 |  프로 플랜 필요 프로 플랜 필요 | |
한국∙만 ??세 | 대표이사 2025-03-25 | 프로 플랜 필요 |
기업 개요
홈페이지 주식회사 한화세미텍(Hanwha Semitech)은 2017년 7월에 설립된 한국계∙대기업/중견기업입니다.
반도체/디스플레이∙반도체 분야의 칩마운터가 주요 제품/서비스입니다.
팬아웃패널레벨패키지, PLP본더, 재배열 관련 국가 R&D를 수행했습니다.
본사는 한국∙경상남도∙창원시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 김기철입니다.
유사 기업은 라드피온∙코닉세미텍∙넥서스비∙모만 등이 있습니다.
제품/서비스
총 1개주요 정보
상태
비상장
업력
8.7년
투자 집행 (3.2년 전) 로그인 필요
매출 (2024)
프로 플랜 필요
국가 R&D (4개) 프로 플랜 필요
임직원 수 (2026-01)
849명
MoM -0%
특허 (25일 전)
590개
최근 뉴스
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측정/검사장비
국가과학기술 절삭 가공기계
국가과학기술 예측/시뮬레이션기술
국가과학기술 위의 미래유망신기술(6T) 103개 세분류에 속하지 않는 기타 연구
6T기술 제조업(전기 및 기계장비)
적용분야 팬아웃패널레벨패키지
키워드주관 부처 랭킹
- 1
- 2
- 3
관리 기관 랭킹
- 1
- 2
- 3
협력 기관 랭킹
- 1
- 2
- 3
* R&D 타임라인은 통합 과제 중 종료일 기준으로 최신 과제 일부만을 표시합니다.
총 인원
840명
최근 1년간 입사자
213명
최근 1년간 퇴사자
75명
* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.
* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.
등기 임원취임
| 회사 | 제품/서비스 | 기술 | 분야 | 투자 유치 |
|---|---|---|---|---|
현재 한화세미텍 한국∙대기업/중견기업 |  칩마운터 PCB 자동조립 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | 알 수 없음 알 수 없음 |
반도체 제전 솔루션 이온주입기술을 이용한 반도체 정전기 제거 솔루션 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Pre-A 5억원 | |
다이싱쏘 장비 웨이퍼 다이싱 공정 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 240억원 | |
 반도체 증착장비 연구용 원자층 증착법 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 137억 5000만원 | |
 반도체 증착장비 연구용 원자층 증착법 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 알 수 없음 | |
ACF 초음파 본딩 장비 ACF 초음파 접합 방식 PCB 본딩 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 1억원 | |
67%  에이치와이이노베이션 한국∙중소기업 | 반도체 장비 부품 가공 설비 반도체 장비 부품 가공 설비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 12억원 |
금융소비자뉴스
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