| 임원 | 최초 등기 | 최근 등기 | 전체 등기 소속 |
|---|---|---|---|
![]() 한국∙만 ??세 | 사내이사 2025-03-24 | ![]() 한화세미텍 사내이사 | |
![]() 한국∙만 ??세 | 사내이사 2024-12-03 | ![]() 한화세미텍 사내이사 | |
![]() 한국∙만 ??세 | 감사 2025-03-24 | ![]() 프로 플랜 필요 ![]() 프로 플랜 필요 | |
![]() 한국∙만 ??세 | 대표이사 2025-03-25 | ![]() 프로 플랜 필요 |
기업 개요
홈페이지 주식회사 한화세미텍(Hanwha Semitech)은 2017년 7월에 설립된 한국계∙대기업/중견기업입니다.
반도체/디스플레이∙반도체 분야의 칩마운터가 주요 제품/서비스입니다.
2024년 공작기계, 에너지저감, 지능형제어 관련 국가 R&D를 수행했습니다.
본사는 한국∙경상남도∙창원시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 김기철입니다.
유사 기업은 라드피온∙코닉세미텍∙넥서스비∙모만 등이 있습니다.
제품/서비스
총 1개최근 뉴스
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재무 상세
재무제표
| 계정 과목 | 202312월 · 개별 | 202412월 · 개별 | 202512월 · 개별 | 전기 대비 증감 (2025) | 추세 |
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유동자산 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
비유동자산 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자산총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
유동부채 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
비유동부채 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
부채총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본금 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본잉여금 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
이익잉여금 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본및부채총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
- 상세 재무 데이터는 원본 자료를 기반으로 최대한 충실히 반영하였으나, 정확성·완전성·최신성 및 적시성을 보장하지 않으며, 이에 따른 오류·누락·지연 또는 해석상의 차이로 발생하는 손해에 대해 당사는 법적 책임을 지지 않습니다.
- 재무 데이터 출처: 금융감독원, 중소벤처기업부.
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* R&D 타임라인은 통합 과제 중 종료일 기준으로 최신 과제 일부만을 표시합니다.
* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.
* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.
| 회사 | 제품/서비스 | 기술 | 분야 | 투자 유치 | |
|---|---|---|---|---|---|
현재 ![]() 한화세미텍 한국∙대기업/중견기업 | ![]() 칩마운터 PCB 자동조립 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | 알 수 없음 알 수 없음 | |
![]() 반도체 제전 솔루션 이온주입기술을 이용한 반도체 정전기 제거 솔루션 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Pre-A 5억원 | ||
![]() 다이싱쏘 장비 웨이퍼 다이싱 공정 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 240억원 | ||
![]() 반도체 증착장비 연구용 원자층 증착법 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series C 287억 5000만원 | ||
![]() 반도체 증착장비 연구용 원자층 증착법 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 알 수 없음 | ||
![]() ACF 초음파 본딩 장비 ACF 초음파 접합 방식 PCB 본딩 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 1억원 | ||
![]() 박막 증착 서비스 CVD 공정으로 금속, 산화물 등 다양한 재료를 Si 웨이퍼, 글라스, 메탈, 플라스틱 기판에 나노 두께로 정밀 코팅하는 서비스 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | 알 수 없음 알 수 없음 |
| 구분 | 한화세미텍 | 라드피온 | 코닉세미텍 | 넥서스비 |
|---|---|---|---|---|
| 제품/서비스 |
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| 국적 | 한국 | 한국 | 한국 | 한국 |
| 분류 | 대기업/중견기업 | 중소기업 | 중소기업 | 중소기업 |
| 본사 소재지 | 한국 > 경상남도 > 창원시 | 한국 > 대전광역시 | 한국 > 경기도 > 수원시 | 한국 > 전북특별자치도 > 전주시 |
| 분야 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 |
| 기술 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 |
| 업력 | 9.1년 | 8.7년 | 9.2년 | 10.7년 |
| 매출 | ||||
| 임직원수 | 834명2026년 6월 | 17명2026년 6월 | 54명2026년 6월 | 52명2026년 6월 |
| 누적 투자 유치액 | 알 수 없음 | |||
| 최근 투자 라운드 | 해당 없음 | Pre-A | Series A | Series C |
| 최근 투자 유치일 | 해당 없음 | |||
FI 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 2개사 | 2개사 | 16개사 |
SI 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 1개사 | 해당 없음 | 해당 없음 |
해외 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 |




















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