한화세미텍(칩마운터) - 기업정보 | 투자, 매출, 기업가치

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칩마운터

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주식회사 한화세미텍(Hanwha Semitech)은 2017년 7월에 설립된 한국계∙대기업/중견기업입니다.

반도체/디스플레이∙반도체 분야의 칩마운터가 주요 제품/서비스입니다.

본사는 한국∙경상남도∙창원시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 김기철입니다.

유사 기업은 라드피온∙코닉세미텍∙넥서스비∙모만 등이 있습니다.

칩마운터

자동조립

PCB

기계장비

제조업

반도체

전자기기

주요 정보

상태

비상장

업력

8.4년

투자 집행 (3.0년 전) 로그인 필요

매출 (2024)

프로 플랜 필요

국가 R&D (7개) 프로 플랜 필요

임직원 수 (2025-10)

856명

MoM -0%

특허 (23일 전)

575개

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총 투자 대상 수

1건

총 집행 금액

두 원이 겹쳐진 영역을 반복해서 누르면 가려진 원이 선택됩니다.

전체 투자 대상

1개사(명)

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12개사

투자자	평균 투자 집행	투자 단계	투자 기술	투자 분야
현재 한화세미텍 한국∙대기업/중견기업	30억원 30억원 ~ 30억원	Series B 1건	인공지능 1건	엔터프라이즈 1건
58% 어드밴스드마이크로디바이시스 미국∙대기업/중견기업	55억 2777만원 35억 5555만원 ~ 75억원	Series B 2건	인공지능 2건	반도체/디스플레이 1건 엔터프라이즈 1건
55% 테스 한국∙대기업/중견기업	20억원 20억원 ~ 20억원	Series B 1건	N/A 1건	엔터프라이즈 1건
54% 엔비디아 미국∙대기업/중견기업	40억원 40억원 ~ 40억원	Seed 1건	인공지능 1건	엔터프라이즈 1건

총 1개사

모 : 모회사 / 자 : 자회사

모

한화에어로스페이스

한국∙대기업/중견기업

7개

측정/검사장비

국가과학기술

집적회로기술

6T기술

제조업(전자부품, 컴퓨터, 영상, 음향 및 통신장비)

적용분야

팬아웃패널레벨패키지

키워드

주관 부처 랭킹

전체

관리 기관 랭킹

전체

협력 기관 랭킹

전체

최근 R&D 타임라인

연도별 연구비

최근 10년

최근 5년

* R&D 타임라인은 통합 과제 중 종료일 기준으로 최신 과제 일부만을 표시합니다.

총 1개

PCB 자동조립 장비

제조

기술

반도체/디스플레이 반도체

분야

오프라인

O2O

제조/공급

사업 형태

공정/설비

운영

유사 제품과 데이터 더보기

총 575개

2025-11-14∙등록

2025-10-28∙등록

2025-10-17∙등록

총 8개

재무제표

재무비율

국민연금(2025-12-09 갱신)

총 인원

848명

최근 1년간 입사자

205명

최근 1년간 퇴사자

69명

2025-04채용이 증가했습니다. 21.3%

최근 1년

* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.

* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.

총 24명

등기부등본(2025-11-06 갱신)

2025-03-25

등기 임원취임

전체

재직중

사임

임원	최근 등기	전체 등기 소속
한국∙만 ??세	사내이사 2025-03-24	한화세미텍 사내이사
한국∙만 ??세	사내이사 2024-12-03	한화세미텍 사내이사
한국∙만 ??세	감사 2025-03-24	프로 플랜 필요 프로 플랜 필요
한국∙만 ??세	대표이사 2025-03-25	프로 플랜 필요

총 1명

임직원	직위	상태	주요 이력
김기철 한국∙남성	대표이사 경영	재직 중 대표	한화세미텍 대표이사

2024년 최근
12월/개별

12개사

회사	제품/서비스	기술	분야	투자 유치
현재 한화세미텍 한국∙대기업/중견기업	칩마운터 PCB 자동조립 장비	제조	반도체/디스플레이 반도체	알 수 없음 알 수 없음
67% 라드피온 한국∙중소기업	반도체 제전 솔루션 이온주입기술을 이용한 반도체 정전기 제거 솔루션	제조	반도체/디스플레이 반도체	Pre-A 5억원
67% 코닉세미텍 한국∙중소기업	다이싱쏘 장비 웨이퍼 다이싱 공정 장비	제조	반도체/디스플레이 반도체	Series A 240억원
67% 넥서스비 한국∙중소기업	반도체 증착장비 연구용 원자층 증착법 장비	제조	반도체/디스플레이 반도체	Series B 137억 5000만원
67% 모만 한국∙중소기업	반도체 증착장비 연구용 원자층 증착법 장비	제조	반도체/디스플레이 반도체	Seed 알 수 없음
67% 크레셈 한국∙중소기업	ACF 초음파 본딩 장비 ACF 초음파 접합 방식 PCB 본딩 장비	제조	반도체/디스플레이 반도체	Seed 1억원
67% 에이치와이이노베이션 한국∙중소기업	반도체 장비 부품 가공 설비 반도체 장비 부품 가공 설비	제조	반도체/디스플레이 반도체	Series A 12억원