| 연도 | 자산 | 부채 | 자본 | 매출 | 영업이익 | 당기순이익 |
|---|---|---|---|---|---|---|
2025년 최근 12월/개별 | ||||||
2024년 12월/개별 | ||||||
2023년 12월/개별 | ||||||
2022년 12월/개별 |
기업 개요
주식회사 티엔에이치텍(TNHtek)은 2022년 6월에 설립된 한국계∙중소기업입니다.
반도체/디스플레이∙반도체 분야의 고방열 진공챔버가 주요 제품/서비스입니다.
2023년 스마트방열, 초박판, 대면적 관련 국가 R&D를 수행했습니다.
본사는 한국∙충청남도∙천안시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 주학식입니다.
유사 기업은 터넬∙펨토리∙반암∙아이디어스 등이 있습니다.
제품/서비스
총 1개최근 뉴스
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재무 상세
티엔에이치텍은 고방열 진공챔버를 제조하여 판매하는 B2B 모델을 운영하고 있으며, 주요 고객은 반도체 및 디스플레이 산업의 전자기기 제조업체입니다. 이 회사는 친환경 롤 투 롤 공정기술을 활용하여 제품을 생산하며, 이는 지속 가능성과 효율성을 강조하는 가치 제안을 제공합니다. 이러한 비즈니스 모델은 제품 판매를 통해 수익을 창출하는 구조적 특징을 가지고 있으며, 고객 맞춤형 솔루션 제공을 통해 추가적인 수익을 발생시킬 수 있습니다.
- 유동비율
137.6%
2023년부터 2025년까지의 재무 지표를 살펴보면, 유동비율은 2024년에 137.6%로 증가하였으나, 2025년에는 82%로 감소하여 안정성에 대한 우려가 커질 수 있습니다.
재무제표
| 계정 과목 | 202312월 · 개별 | 202412월 · 개별 | 202512월 · 개별 | 전기 대비 증감 (2025) | 추세 |
|---|---|---|---|---|---|
유동자산 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
비유동자산 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자산총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
유동부채 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
비유동부채 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
부채총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본금 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
당기순손익 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
부채및자본총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
- 2023~2025년 재무제표를 토대로 분석합니다. 분석 기준일은 2026년 04월 22일입니다. 이후의 경영 변화·시장 상황·미공시 정보는 반영되지 않습니다.
- 본 페이지에는 THEVC AI가 재무 데이터를 기반으로 자동 분석한 콘텐츠가 포함되어 있습니다. AI 생성 콘텐츠는 투자 의사결정의 단독 근거로 활용할 수 없으며, 전문 실사(DD)를 대체하지 않습니다.
- 상세 재무 데이터는 원본 자료를 기반으로 최대한 충실히 반영하였으나, 정확성·완전성·최신성 및 적시성을 보장하지 않으며, 이에 따른 오류·누락·지연 또는 해석상의 차이로 발생하는 손해에 대해 당사는 법적 책임을 지지 않습니다.
- 재무 데이터 출처: 금융감독원, 중소벤처기업부.
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* R&D 타임라인은 통합 과제 중 종료일 기준으로 최신 과제 일부만을 표시합니다.

고방열 진공챔버
자동차/전자기기에서 발생하는 전자파와 발열 문제를 해소하는 부품

* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.
* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.
| 임원 | 최초 등기 | 최근 등기 | 전체 등기 소속 |
|---|---|---|---|
![]() 한국∙만 ??세 | 감사 2025-03-28 | ![]() 티엔에이치텍 감사 | |
![]() 한국∙만 ??세 | 사내이사 2023-06-12 | ![]() 티엔에이치텍 사내이사 |
| 회사 | 제품/서비스 | 기술 | 분야 | 투자 유치 | |
|---|---|---|---|---|---|
현재 ![]() 티엔에이치텍 한국∙중소기업 | ![]() 고방열 진공챔버 자동차/전자기기에서 발생하는 전자파와 발열 문제를 해소하는 부품 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 알 수 없음 | |
![]() T-Sensor CMOS 구조에서 발생하는 누설전류를 역이용한 3진법 기반 초절전 반도체 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 6억원 | ||
![]() 광통신 모듈 6G와 AI, IoT의 본격적인 보급에 따라 급증하는 데이터 트래픽을 소화할 수 있는 광통신 모듈 | 제조 | 반도체/디스플레이 통신 | Seed 알 수 없음 | ||
![]() 반도체 박막 소자 전자제품과 배터리를 보호하는 회로의 핵심 부품 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 7억원 | ||
![]() 시스템반도체용 가스 필터 이중구조 미세기공 형성 기술이 적용된 시스템반도체용 초극청정 가스 필터 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 4억 6만원 | ||
![]() 구리플랫 패키지코어 AI 반도체 패키징용 초평탄 구리 증착 유리기판 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Pre-A 31억원 | ||
![]() 액상전구체의 기화기 반도체 및 디스플레이 제조 증착공정 장비(CVD·ALD)용 부품 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 알 수 없음 |
| 구분 | 티엔에이치텍 | 터넬 | 펨토리 | 반암 |
|---|---|---|---|---|
| 제품/서비스 |
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|
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| 국적 | 한국 | 한국 | 한국 | 한국 |
| 분류 | 중소기업 | 스타트업 | 중소기업 | 스타트업 |
| 본사 소재지 | 한국 > 충청남도 > 천안시 | 한국 > 울산광역시 | 한국 > 충청남도 > 천안시 | 한국 > 서울특별시 |
| 분야 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 |
| 기술 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 |
| 업력 | 3.9년 | 6.9년 | 5년 | 4.3년 |
| 매출 | ||||
| 임직원수 | 4명2026년 3월 | 9명2026년 3월 | 9명2026년 3월 | 13명2026년 3월 |
| 누적 투자 유치액 | 알 수 없음 | 알 수 없음 | ||
| 최근 투자 라운드 | Seed | Seed | Seed | Seed |
| 최근 투자 유치일 | ||||
FI 투자자 (누적 집행금액순) | 1개사 | 2개사 | 2개사 | 2개사 |
SI 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 |
해외 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 |

















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