| 연도 | 자산 | 부채 | 자본 | 매출 | 영업이익 | 당기순이익 |
|---|---|---|---|---|---|---|
2025년 최근 12월/개별 | ||||||
2024년 12월/개별 | ||||||
2023년 12월/개별 | ||||||
2022년 12월/개별 | ||||||
2021년 12월/개별 |
기업 개요
주식회사 에이에스케이(ASK)는 2021년 9월에 설립된 한국계∙중소기업입니다.
반도체/디스플레이∙반도체 분야의 액상전구체의 기화기가 주요 제품/서비스입니다.
2026년 원자층증착기, 직분사기화기, 고유전체박막 관련 국가 R&D를 수행했습니다.
본사는 한국∙전북특별자치도∙전주시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 김태희입니다.
유사 기업은 씨아이티∙에프엘씨∙티디에스이노베이션∙코팅솔루션포유 등이 있습니다.
제품/서비스
총 1개주요 정보
상태
비상장
업력
4.9년
투자 라운드 (2건)
Seed
투자 유치 (1.9년 전) 로그인 필요
매출 (2025)
프로 플랜 필요
국가 R&D (6개) 프로 플랜 필요
임직원 수 (2026-06)
8명
MoM 0%
특허 (10개월 전)
4개
최근 뉴스
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현재 라운드
Seed
투자
총 투자 유치
두 원이 겹쳐진 영역을 반복해서 누르면 가려진 원이 선택됩니다.
전체 투자자
2개사(명)투자 유치 배경
AI 요약 정보
· 2024-10
출처
팔로온 투자자해당 없음
신규 투자자
재무 상세
2023~2025년 주요 포인트
AI 분석
이 회사는 반도체 및 디스플레이 제조업체를 주요 고객으로 하여 액상전구체의 기화기를 제공하는 제조업체입니다. 고객 맞춤형 솔루션 제공에 따른 계약 매출과 기술 지원 및 유지보수 서비스 수익이 주요한 차별점으로 작용하며, 이러한 BM은 고객의 제조 효율성을 높이는 가치 제안을 통해 수익을 창출합니다. 비용 구조는 주로 제조 원가와 연구개발 비용이 중심이 되며, 고도화된 기술력이 요구되는 만큼 지속적인 기술 개발과 인력 확보가 필수적입니다.
- 유동비율
304.8%
2023년부터 2025년까지의 재무 지표 흐름을 살펴보면, 유동비율은 2023년 1551.6%에서 2024년 76747.7%로 급격히 증가하였으나, 2025년에는 304.8%로 감소하여 유동성 리스크가 발생할 가능성을 시사합니다.
재무제표
| 계정 과목 | 202312월 · 개별 | 202412월 · 개별 | 202512월 · 개별 | 전기 대비 증감 (2025) | 추세 |
|---|---|---|---|---|---|
유동자산 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
비유동자산 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자산총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
유동부채 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
비유동부채 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
부채총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본금 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
당기순손익 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
부채및자본총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
참고 사항
- 2023~2025년 재무제표를 토대로 분석합니다. 분석 기준일은 2026년 06월 18일입니다. 이후의 경영 변화·시장 상황·미공시 정보는 반영되지 않습니다.
- 본 페이지에는 THEVC AI가 재무 데이터를 기반으로 자동 분석한 콘텐츠가 포함되어 있습니다. AI 생성 콘텐츠는 투자 의사결정의 단독 근거로 활용할 수 없으며, 전문 실사(DD)를 대체하지 않습니다.
- 상세 재무 데이터는 원본 자료를 기반으로 최대한 충실히 반영하였으나, 정확성·완전성·최신성 및 적시성을 보장하지 않으며, 이에 따른 오류·누락·지연 또는 해석상의 차이로 발생하는 손해에 대해 당사는 법적 책임을 지지 않습니다.
- 재무 데이터 출처: 금융감독원, 중소벤처기업부.
반도체장비용 핵심부품/제조장비
국가과학기술 증착장비
국가과학기술 디스플레이 제조장비
국가과학기술 나노화학 공정기술
6T기술 제조업(전기 및 기계장비)
적용분야 원자층증착기
키워드주관 부처 랭킹
- 1
- 2
- 3
관리 기관 랭킹
- 1
- 2
- 3
협력 기관 랭킹
- 1
- 2
- 3
* R&D 타임라인은 통합 과제 중 종료일 기준으로 최신 과제 일부만을 표시합니다.
액상전구체의 기화기
반도체 및 디스플레이 제조 증착공정 장비(CVD·ALD)용 부품
제조
기술반도체/디스플레이 반도체
분야오프라인
O2O제조/공급
사업 형태
자재/부품
개발중총 인원
8명
최근 1년간 입사자
3명
최근 1년간 퇴사자
1명
* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.
* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.
| 회사 | 제품/서비스 | 기술 | 분야 | 투자 유치 | |
|---|---|---|---|---|---|
현재  에이에스케이 한국∙중소기업 | 액상전구체의 기화기 반도체 및 디스플레이 제조 증착공정 장비(CVD·ALD)용 부품 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 알 수 없음 | |
구리플랫 패키지코어 AI 반도체 패키징용 초평탄 구리 증착 유리기판 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Pre-A 31억원 | ||
고정밀 다이 본더 반도체 후공정 제조 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 알 수 없음 | ||
2차원 반도체 MOCVD 장비 차세대 2차원 반도체 파운드리 공정에 사용하는 증착 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 40억원 | ||
반도체 증착장비 연구용 원자층 증착법 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 알 수 없음 | ||
반도체 ALE 장비 반도체 8대 공정 중 식각 공정에 사용할 수 있는 차세대 ALE(Atomic Layer Etching) 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 알 수 없음 | ||
GaN Epi-Wafer 전력반도체용 AIN 기반 화합물 반도체 에피웨이퍼 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 알 수 없음 |
| 구분 | 에이에스케이 | 씨아이티 | 에프엘씨 | 티디에스이노베이션 |
|---|---|---|---|---|
| 제품/서비스 |
|
|
|
|
| 국적 | 한국 | 한국 | 한국 | 한국 |
| 분류 | 중소기업 | 스타트업 | 스타트업 | 스타트업 |
| 본사 소재지 | 한국 > 전북특별자치도 > 전주시 | 한국 > 부산광역시 | 한국 > 충청남도 > 천안시 | 한국 > 충청남도 > 홍성군 |
| 분야 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 2 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 |
| 기술 | 제조 1 | 제조 2 | 제조 1 | 제조 1 |
| 업력 | 5년 | 3.5년 | 6.1년 | 2.2년 |
| 매출 | ||||
| 임직원수 | 8명2026년 6월 | 13명2026년 6월 | 21명2026년 6월 | 20명2026년 6월 |
| 누적 투자 유치액 | 알 수 없음 | 알 수 없음 | ||
| 최근 투자 라운드 | Seed | Pre-A | Seed | Seed |
| 최근 투자 유치일 | ||||
FI 투자자 (누적 집행금액순) | 1개사 | 5개사 | 1개사 | 4개사 |
SI 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 |
해외 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | 1개사 |
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