| 연도 | 자산 | 부채 | 자본 | 매출 | 영업이익 | 당기순이익 |
|---|---|---|---|---|---|---|
2024년 12월/개별 | ||||||
2023년 12월/개별 | ||||||
2022년 12월/개별 | ||||||
2021년 12월/개별 |
기업 개요
주식회사 에이에스케이(ASK)는 2021년 9월에 설립된 한국계∙중소기업입니다.
반도체/디스플레이∙반도체 분야의 액상전구체의 기화기가 주요 제품/서비스입니다.
2026년 원자층증착, 화학기상증착, 반도체 관련 국가 R&D를 수행했습니다.
본사는 한국∙전북특별자치도∙전주시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 김태희입니다.
유사 기업은 씨아이티∙에프엘씨∙티디에스이노베이션∙코팅솔루션포유 등이 있습니다.
제품/서비스
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![[전북대학교 창업중심대학 스타트업 CEO] 반도체 제조공정설비에 사용되는 기... - 뉴스 썸네일 이미지](https://static.hankyung.com/photo/202402/AD.35909578.1.jpg)
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재무 상세
재무제표
| 계정 과목 | 202212월 · 개별 | 202312월 · 개별 | 202412월 · 개별 | 전기 대비 증감 (2024) | 추세 |
|---|---|---|---|---|---|
유동자산 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
비유동자산 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자산총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
유동부채 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
비유동부채 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
부채총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본금 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
당기순손익 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
부채및자본총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
- 상세 재무 데이터는 원본 자료를 기반으로 최대한 충실히 반영하였으나, 정확성·완전성·최신성 및 적시성을 보장하지 않으며, 이에 따른 오류·누락·지연 또는 해석상의 차이로 발생하는 손해에 대해 당사는 법적 책임을 지지 않습니다.
- 재무 데이터 출처: 금융감독원, 중소벤처기업부.
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* R&D 타임라인은 통합 과제 중 종료일 기준으로 최신 과제 일부만을 표시합니다.

액상전구체의 기화기
반도체 및 디스플레이 제조 증착공정 장비(CVD·ALD)용 부품

* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.
* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.
| 회사 | 제품/서비스 | 기술 | 분야 | 투자 유치 | |
|---|---|---|---|---|---|
현재 ![]() 에이에스케이 한국∙중소기업 | ![]() 액상전구체의 기화기 반도체 및 디스플레이 제조 증착공정 장비(CVD·ALD)용 부품 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 알 수 없음 | |
![]() 구리플랫 패키지코어 AI 반도체 패키징용 초평탄 구리 증착 유리기판 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Pre-A 31억원 | ||
![]() 고정밀 다이 본더 반도체 후공정 제조 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 알 수 없음 | ||
![]() 2차원 반도체 MOCVD 장비 차세대 2차원 반도체 파운드리 공정에 사용하는 증착 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 40억원 | ||
![]() 반도체 증착장비 연구용 원자층 증착법 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 알 수 없음 | ||
![]() 반도체 ALE 장비 반도체 8대 공정 중 식각 공정에 사용할 수 있는 차세대 ALE(Atomic Layer Etching) 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 알 수 없음 | ||
![]() GaN Epi-Wafer 전력반도체용 AIN 기반 화합물 반도체 에피웨이퍼 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 알 수 없음 |
| 구분 | 에이에스케이 | 씨아이티 | 에프엘씨 | 티디에스이노베이션 |
|---|---|---|---|---|
| 제품/서비스 |
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| 국적 | 한국 | 한국 | 한국 | 한국 |
| 분류 | 중소기업 | 스타트업 | 스타트업 | 스타트업 |
| 본사 소재지 | 한국 > 전북특별자치도 > 전주시 | 한국 > 부산광역시 | 한국 > 충청남도 > 천안시 | 한국 > 충청남도 > 홍성군 |
| 분야 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 2 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 |
| 기술 | 제조 1 | 제조 2 | 제조 1 | 제조 1 |
| 업력 | 4.7년 | 3.2년 | 5.8년 | 1.9년 |
| 매출 | ||||
| 임직원수 | 8명2026년 3월 | 13명2026년 3월 | 22명2026년 3월 | 17명2026년 3월 |
| 누적 투자 유치액 | 알 수 없음 | 알 수 없음 | ||
| 최근 투자 라운드 | Seed | Pre-A | Seed | Seed |
| 최근 투자 유치일 | ||||
FI 투자자 (누적 집행금액순) | 1개사 | 5개사 | 1개사 | 4개사 |
SI 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 |
해외 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | 1개사 |












































































































