글리안

기업 개요

주식회사 글리안(Glyan)은 2024년 3월에 설립된 한국계∙중소기업으로, 현재 비상장 기업입니다.

반도체/디스플레이∙반도체 분야의 유리기판이 주요 제품/서비스입니다.

가장 최근에는 2025년 10월에 Seed 투자를 유치했습니다.

2026년 유리기판, 관통홀, 노광 관련 국가 R&D를 수행했습니다.

본사는 한국∙서울특별시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 정연호∙정우현입니다.

2026년 8월 기준 임직원 수는 4명입니다.

유사 기업은 씨아이티∙엔씨에프테크∙넥스첨단소재∙반암 등이 있습니다.

제품/서비스

총 1개

주요 정보
상태
비상장
업력
2.6년
투자 라운드(2건)
Seed
투자 유치(1.1년 전)로그인 필요
매출(2025)
프로 플랜 필요
국가 R&D(1개)프로 플랜 필요
임직원 수(2026-08)
4명
MoM 0%

최근 뉴스

뉴스 목록이 존재하지 않습니다

현재 라운드
Seed
투자
총 투자 유치

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전체 투자자
2개사(명)

투자 유치 배경
AI 요약 정보
· 2025-11
출처
팔로온 투자자해당 없음

신규 투자자
잠금 처리된 기업 로고

등기부등본(2026-10-20 갱신)

자본금 증자 연혁을 확인하고
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자본금 증자 연혁

일자증자 후 자본금(누적 주식 발행량)주식 종류주식별 누적 발행량
2025-05-29
2025-04-02
2024-02-14

* 해당 정보는 기업이 발행한 자본금(증자) 관련 정보를 모두 포함하지 않을 수 있으며, 일부 내용은 부정확할 수 있습니다. 최종 확인은 등기부등본 원본을 참고하시기 바랍니다.

총 2개

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연도자산부채자본매출영업이익당기순이익
2025년 최근
12월/개별
2024년
12월/개별
알 수 없음
알 수 없음

총 1개
PCB 부품
국가과학기술
유리/유약/법랑
국가과학기술
기타 정보통신 부품기술
6T기술
제조업(전자부품, 컴퓨터, 영상, 음향 및 통신장비)
적용분야
유리기판
키워드
주관 부처 랭킹
전체

  1. 1
    바로 확인 가능
  2. 2
    바로 확인 가능
  3. 3
    바로 확인 가능

관리 기관 랭킹
전체

  1. 1
    바로 확인 가능
  2. 2
    바로 확인 가능
  3. 3
    바로 확인 가능

협력 기관 랭킹
전체

  1. 1
    바로 확인 가능
  2. 2
    바로 확인 가능
  3. 3
    바로 확인 가능

최근 10년간의 R&D 데이터를 확인해 보세요

* R&D 타임라인은 통합 과제 중 종료일 기준으로 최신 과제 일부만을 표시합니다.

총 연구기간 .. ~ ..
상태: D-???
국가과학기술: 프로 플랜 필요
6T기술:프로 플랜 필요
잠금 처리된 기업 로고
프로 플랜 필요
잠금 처리된 기업 로고
프로 플랜 필요
글리안의 기업 로고
글리안
주관
잠금 처리된 기업 로고
프로 플랜 필요
공동
잠금 처리된 기업 로고
프로 플랜 필요
위탁
???억원

총 1개
유리기판의 제품 로고

유리기판

AI 반도체용 TGV 유리기판

제조
기술
반도체/디스플레이 반도체
분야
오프라인
O2O
제조/공급
사업 형태
자재/부품
자재/부품
개발중

총 5개
산업용 유리제품 제조업
로그인 필요
로그인 필요
로그인 필요
로그인 필요

국민연금(2026-10-20 갱신)
총 인원
4명
최근 1년간 입사자
2명
최근 1년간 퇴사자
1명

* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.

* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.

총 5명
등기부등본(2026-10-20 갱신)
등기 임원취임
임원최초 등기최근 등기전체 등기 소속
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
대표이사
2025-04-01
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
대표이사
2025-04-01
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
사내이사
2026-03-23

총 2명
임직원직위상태주요 이력
정연호의 인물 사진
정연호
한국∙남성
대표이사
경영
재직 중
대표
글리안의 기업 로고
글리안
대표이사
정우현의 인물 사진
정우현
한국∙남성
대표이사
경영
재직 중
대표
글리안의 기업 로고
글리안
대표이사

12개사
회사제품/서비스기술분야투자 유치
현재
글리안의 로고
글리안
한국∙중소기업
유리기판의 제품 로고
유리기판

AI 반도체용 TGV 유리기판

제조
반도체/디스플레이
반도체
Seed
알 수 없음
79%
씨아이티의 기업 로고
씨아이티
한국∙스타트업
구리플랫 패키지코어의 로고
구리플랫 패키지코어

AI 반도체 패키징용 초평탄 구리 증착 유리기판

제조
반도체/디스플레이
반도체
Pre-A
31억원
74%
엔씨에프테크의 기업 로고
엔씨에프테크
한국∙스타트업
펠리클의 로고
펠리클

회로 노광 공정에서 반도체 웨이퍼 또는 LCD 유리기판의 오염을 보호해주는 박막

제조
반도체/디스플레이
반도체
Seed
5억원
73%
넥스첨단소재의 기업 로고
넥스첨단소재
한국∙중소기업
저유전율 FCCL의 로고
저유전율 FCCL

유연하게 휘는 동박을 입힌 회로기판으로, 전자제품에 사용되는 연성회로 기판(FPCB)의 핵심 재료

제조
반도체/디스플레이
반도체
Seed
알 수 없음
73%
반암의 기업 로고
반암
한국∙스타트업
반도체 박막 소자의 로고
반도체 박막 소자

전자제품과 배터리를 보호하는 회로의 핵심 부품

제조
반도체/디스플레이
반도체
Seed
7억원
73%
아이에이치더블유의 기업 로고
아이에이치더블유
한국∙중소기업
AI 반도체의 로고
AI 반도체

AI에 최적화된 초저전력 시스템 반도체 (인퍼트론)

제조
반도체/디스플레이
반도체
Series A
670억원
73%
페로바이트의 기업 로고
페로바이트
한국∙중소기업
AI 반도체의 로고
AI 반도체

강유전체 기반 초저전력 AI 반도체 칩

제조
반도체/디스플레이
반도체
Seed
알 수 없음
구분글리안씨아이티엔씨에프테크넥스첨단소재
제품/서비스
  • 유리기판의 제품 로고
    유리기판
    AI 반도체용 TGV 유리기판
  • 구리플랫 패키지코어의 제품 로고
    구리플랫 패키지코어
    AI 반도체 패키징용 초평탄 구리 증착 유리기판
  • 연성동박적층필름의 제품 로고
    연성동박적층필름
    5G·6G 초고속 통신용 저유전율 연성회로기판 소재
  • 펠리클의 제품 로고
    펠리클
    회로 노광 공정에서 반도체 웨이퍼 또는 LCD 유리기판의 오염을 보호해주는 박막
  • 저유전율 FCCL의 제품 로고
    저유전율 FCCL
    유연하게 휘는 동박을 입힌 회로기판으로, 전자제품에 사용되는 연성회로 기판(FPCB)의 핵심 재료
국적한국한국한국한국
분류중소기업스타트업스타트업중소기업
본사 소재지한국 > 서울특별시한국 > 부산광역시한국 > 경기도 > 수원시한국 > 전북특별자치도 > 전주시
분야
반도체/디스플레이 1
반도체/디스플레이 2
반도체/디스플레이 1
반도체/디스플레이 1
기술
제조 1
제조 2
제조 1
제조 1
업력2.7년3.7년3.3년1.3년
매출
임직원수
4명2026년 8월
12명2026년 8월
8명2026년 8월
3명2026년 8월
누적 투자 유치액알 수 없음알 수 없음
최근 투자 라운드SeedPre-ASeedSeed
최근 투자 유치일
FI 투자자
(누적 집행금액순)
1개사
5개사
1개사
1개사
SI 투자자
(누적 집행금액순)
해당 없음해당 없음해당 없음해당 없음
해외 투자자
(누적 집행금액순)
해당 없음해당 없음해당 없음해당 없음

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