더굿시스템(반도체 패키지용 방열기판) - 기업정보 | 투자, 매출, 기업가치 - THE VC

기업 개요

주식회사 더굿시스템(The Goodsystem)은 2016년 5월에 설립된 한국계∙중소기업으로, 현재 비상장 기업입니다.

반도체/디스플레이∙반도체 분야의 반도체 패키지용 방열기판이 주요 제품/서비스이며, 반도체 패키지용 방열소재 개발 기업입니다.

가장 최근에는 2024년 4월에 Series B 투자를 유치했습니다.

2026년 기상성장다이아몬드, 질화물반도체, 열관리소재 관련 국가 R&D를 수행했습니다.

본사는 한국∙경기도∙안산시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 조명환입니다.

2026년 8월 기준 임직원 수는 12명입니다.

유사 기업은 디에스에이티∙웨이브로드∙엘스페스∙관악아날로그 등이 있습니다.

제품/서비스

총 1개

주요 정보

상태

비상장

업력

10.3년

투자 라운드(6건)

Series B

투자 유치(2.5년 전)로그인 필요

매출(2025)

프로 플랜 필요

국가 R&D(11개)프로 플랜 필요

임직원 수(2026-08)

12명

MoM 0%

특허(4개월 전)

10개

최근 뉴스

2025-07-18·기타
[더벨][thebell League Table]BSK인베, 회수액 급증...펀드레이징 탄력 받...
2024-05-07·기타
차세대 칩·5G안테나까지…진격의 '소부장 스타트업' [긱스]
2024-04-18·기타
K-제조업 경쟁력의 핵심 '소부장' 스타트업에 VC 투자관심 뜨거워
2024-04-17·투자
더굿시스템·스페이스린텍·비즈플레이 투자 유치 [VC 투자 ABC]

2026-09-12 업데이트

기술 개요

반도체 패키지용 방열소재 개발 기업

적용처

파트너십

최근 기술 동향

2026
R&D2026-04-01
2025
특허2025-06-05
2025
R&D2025-03-01

현재 라운드

Series B

투자

총 투자 유치

두 원이 겹쳐진 영역을 반복해서 누르면 가려진 원이 선택됩니다.

전체 투자자

6개사(명)

전체

FI 투자자

SI 투자자

해외 투자자

비공개 기관

투자 유치 배경

AI 요약 정보

· 2024-04

출처

팔로온 투자자

잠금 처리된 기업 로고

잠금 처리된 기업 로고

신규 투자자

잠금 처리된 기업 로고

비공개된 기업 로고

비공개 기업

주요 제품/서비스

경쟁 우위

투자금 활용 목적

모든 투자 유치 확인하기

등기부등본(2026-07-07 갱신)

주식 종류별

자본금 추이

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자본금 증자 연혁

일자	증자 후 자본금(누적 주식 발행량)	주식 종류	주식별 누적 발행량
2025-09-09
2025-08-07
2024-03-16

* 해당 정보는 기업이 발행한 자본금(증자) 관련 정보를 모두 포함하지 않을 수 있으며, 일부 내용은 부정확할 수 있습니다. 최종 확인은 등기부등본 원본을 참고하시기 바랍니다.

총 7개

전체

재무상태표

손익계산서

전체

5년

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재무제표

재무비율

연도	자산	부채	자본	매출	영업이익	당기순이익
2025년 최근 12월/개별
2024년 12월/개별
2023년 12월/개별
2022년 12월/개별
2021년 12월/개별

2023~2025년 주요 포인트

AI 분석

이 회사는 B2B 고객인 반도체 제조업체를 대상으로 고성능 방열기판을 제조하여 제공하는 비즈니스 모델을 가지고 있습니다. 고객의 요구를 충족시키기 위해 다이아몬드 금속복합 소재를 활용하여 뛰어난 열전도성을 자랑하는 제품을 제공하며, 이를 통해 수익을 창출합니다.

특히, 고객 맞춤형 솔루션 제공을 통해 매출원가에 직접적인 영향을 미치는 원자재비와 제조경비, 인건비 등의 요소가 중요한 역할을 합니다. 또한, R&D 비용이 기술 개발 및 제품 혁신을 위한 필수 투자로 작용하여 경쟁력 유지를 도모하고 있습니다.

유동비율
9753.2%
2023년부터 2025년까지의 재무 지표를 살펴보면, 유동비율은 2023년 7190.3%에서 2024년 3090.7%로 급격히 감소하였고, 2025년에는 9753.2%로 다시 증가하였습니다.

이 기업의 4개 포인트 모두 보기

전체 주요 포인트 보기

재무제표

계정 과목	202312월 · 개별	202412월 · 개별	202512월 · 개별	전기 대비 증감 (2025)	추세
유동자산	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요
비유동자산	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요
자산총계	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요
유동부채	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요
비유동부채	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요
부채총계	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요
자본금	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요
당기순손익	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요
자본총계	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요
부채및자본총계	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요

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안정성

2026-04-24 기준

예상 런웨이

월 번레이트(Net Burn Rate)

현금 및 현금성자산

4개 지표 모두 보기

안정성 분석

AI 분석

성장성

2026-04-24 기준

매출액

매출 성장률

매출총이익 성장률

4개 지표 모두 보기

성장성 분석

AI 분석

수익성

2026-04-24 기준

매출총이익률 (GPM)

영업이익률

순이익률

6개 지표 모두 보기

수익성 분석

AI 분석

참고 사항

2023~2025년 재무제표를 토대로 분석합니다. 분석 기준일은 2026년 04월 24일입니다. 이후의 경영 변화·시장 상황·미공시 정보는 반영되지 않습니다.
본 페이지에는 THEVC AI가 재무 데이터를 기반으로 자동 분석한 콘텐츠가 포함되어 있습니다. AI 생성 콘텐츠는 투자 의사결정의 단독 근거로 활용할 수 없으며, 전문 실사(DD)를 대체하지 않습니다.
상세 재무 데이터는 원본 자료를 기반으로 최대한 충실히 반영하였으나, 정확성·완전성·최신성 및 적시성을 보장하지 않으며, 이에 따른 오류·누락·지연 또는 해석상의 차이로 발생하는 손해에 대해 당사는 법적 책임을 지지 않습니다.
재무 데이터 출처: 금융감독원, 중소벤처기업부.

총 11개

복합재료

국가과학기술

복합재료 제조공정기술

국가과학기술

나노/마이크로 기계 소재 및 공정

국가과학기술

기타 정보통신 부품기술

6T기술

제조업(전자부품, 컴퓨터, 영상, 음향 및 통신장비)

적용분야

제조업(비금속광물 및 금속제품)

적용분야

기상성장다이아몬드

키워드

주관 부처 랭킹

전체

1
2
3

관리 기관 랭킹

전체

1
2
3

협력 기관 랭킹

전체

1
2
3

최근 R&D 타임라인

연도별 연구비

최근 10년

최근 5년

최근 10년간의 R&D 데이터를 확인해 보세요

* R&D 타임라인은 통합 과제 중 종료일 기준으로 최신 과제 일부만을 표시합니다.

총 연구기간 .. ~ ..

상태: D-???

국가과학기술: 프로 플랜 필요

6T기술:프로 플랜 필요

잠금 처리된 기업 로고

프로 플랜 필요

잠금 처리된 기업 로고

프로 플랜 필요

더굿시스템

주관

프로 플랜 필요

공동

프로 플랜 필요

위탁

???억원

총 10개

2026-06-10∙등록

2026-01-27∙공개

2025-11-06∙등록

2024-07-10∙등록

총 1개

반도체 패키지용 방열기판의 제품 로고

반도체 패키지용 방열기판

1000W/m·K급 열전도도를 갖는 다이아몬드 금속복합 소재 기반 반도체 패키지용 방열기판

제조

기술

반도체/디스플레이 반도체

분야

오프라인

O2O

제조/공급

사업 형태

자재/부품

운영

유사 제품과 데이터 더보기

총 1개

방 소재 제조, 생산 및 판열매

국민연금(2026-09-28 갱신)

총 인원

12명

최근 1년간 입사자

3명

최근 1년간 퇴사자

1명

최근 1년

* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.

* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.

총 12명

등기부등본(2026-07-07 갱신)

2025-09-09

등기 임원취임

전체

재직중

사임

임원	최초 등기	최근 등기	전체 등기 소속
한국∙만 ??세		사내이사 2025-03-25	더굿시스템 사내이사
한국∙만 ??세		대표이사 2025-03-26	더굿시스템 대표이사
일본∙만 ??세		사외이사 2018-12-24	더굿시스템 사외이사
한국∙만 ??세		사내이사 2025-03-25	더굿시스템 사내이사
일본∙만 ??세		사외이사 2025-05-22	더굿시스템 사외이사

총 1명

임직원	직위	상태	주요 이력
조명환 한국∙남성	대표이사 경영	재직 중 대표	더굿시스템 대표이사

12개사

	회사	제품/서비스	기술	분야	투자 유치
	현재 더굿시스템 한국∙중소기업	반도체 패키지용 방열기판 1000W/m·K급 열전도도를 갖는 다이아몬드 금속복합 소재 기반 반도체 패키지용 방열기판	제조	반도체/디스플레이 반도체	Series B 알 수 없음
	81% 디에스에이티 한국∙스타트업	탄소나노복합소재 PCB 방열성능이 좋고 가벼우며, 재활용 가능한 탄소복합소재 PCB기판	제조	반도체/디스플레이 반도체	M&A 4억원
	79% 웨이브로드 한국∙중소기업	GaN 에피택시 웨이퍼 전력반도체 및 microLED 디스플레이용 에피택시 웨이퍼 제공	제조	반도체/디스플레이 반도체	Series B 170억원
	79% 엘스페스 한국∙중소기업	실리콘 커패시터 전자기기 회로에 전류를 안정적으로 공급하는 실리콘 기반 커패시터	제조	반도체/디스플레이 반도체	Series B 131억원
	79% 관악아날로그 한국∙스타트업	아날로그 반도체 아날로그 방식의 AI 시스템온칩	제조	반도체/디스플레이 반도체	Series B 290억원
	79% 아이큐랩 한국∙스타트업	전력반도체 탄화규소(SiC) 소재 기반 전력을 제어하는 반도체	제조	반도체/디스플레이 반도체	Series B 395억원
	79% 에스케이파워텍 한국∙중소기업	전력반도체 탄화규소(SiC) 소재 기반 전력을 제어하는 반도체	제조	반도체/디스플레이 반도체	Series B 1478억원

구분	더굿시스템	디에스에이티	웨이브로드	엘스페스
제품/서비스	반도체 패키지용 방열기판 1000W/m·K급 열전도도를 갖는 다이아몬드 금속복합 소재 기반 반도체 패키지용 방열기판	탄소나노복합소재 PCB 방열성능이 좋고 가벼우며, 재활용 가능한 탄소복합소재 PCB기판	GaN 에피택시 웨이퍼 전력반도체 및 microLED 디스플레이용 에피택시 웨이퍼 제공	실리콘 커패시터 전자기기 회로에 전류를 안정적으로 공급하는 실리콘 기반 커패시터
국적	한국	한국	한국	한국
분류	중소기업	스타트업	중소기업	중소기업
본사 소재지	한국 > 경기도 > 안산시	한국 > 경기도 > 안성시	한국 > 경기도 > 화성시	한국 > 대전광역시
분야	반도체/디스플레이 1	반도체/디스플레이 1	반도체/디스플레이 1	반도체/디스플레이 1
기술	제조 1	제조 1	제조 1	제조 1
업력	10.4년	8년	7년	6.3년
매출
임직원수	12명2026년 8월	3명2022년 7월	47명2026년 8월	27명2026년 8월
누적 투자 유치액
최근 투자 라운드	Series B	M&A	Series B	Series B
최근 투자 유치일
FI 투자자 (누적 집행금액순)	4개사	해당 없음	3개사	5개사
SI 투자자 (누적 집행금액순)	1개사	1개사	해당 없음	2개사
해외 투자자 (누적 집행금액순)	1개사	해당 없음	해당 없음	해당 없음

4개사

칸서스자산운용

한국∙금융회사

사이다경제

한국∙스타트업

스페이스린텍

한국∙스타트업

한국∙스타트업

1개

반도체/디스플레이 - 국가 R&D 누적 연구비(2020~2024) TOP 100 투자유치 스타트업

총 21개

전체

투자

파트너십

기타

더벨

2025-07-18

[더벨][thebell League Table]BSK인베, 회수액 급증...펀드레이징 탄력 받...

BSK인베스트먼트는 이외에도 노머스, 더굿시스템을 엑시트하면서 2배가량의 멀티플을 달성했다. 상반기 펀드레이징은 없었다. 다만 이달 중 한 개의 펀드 결성이 확정돼 있다. 올해 초 모태펀드 1차정시 중진계정...

더굿시스템

차세대 칩·5G안테나까지…진격의 '소부장 스타트업' [긱스] - 뉴스 썸네일 이미지

한경닷컴

2024-05-07

차세대 칩·5G안테나까지…진격의 '소부장 스타트업' [긱스]

곽철호 칩스케이 대표는 “GaN 전력반도체는 지금까지 전량 수입했다”며 “올해 하반기부터 본격적인 양산에 들어가면 차세대 전력반도체를 국산화할 수 있을 것”이라고 말했다. 전력반도체는 휴대폰 충전기부터...

더굿시스템

칩스케이

K-제조업 경쟁력의 핵심 '소부장' 스타트업에 VC 투자관심 뜨거워 - 뉴스 썸네일 이미지

더스탁

2024-04-18

K-제조업 경쟁력의 핵심 '소부장' 스타트업에 VC 투자관심 뜨거워

V2X(차량·사물통신) 스타트업 '에티포스(대표 김호준)'는 이날 KDB산업은행과 LB인베스트먼트로부터 80억원 규모의 시리즈A 투자를 유치했다. 2018년 설립된 에티포스는 차량이 다른 차량, 도로, 신호등 같은 사물과...

더굿시스템

에티포스

더굿시스템·스페이스린텍·비즈플레이 투자 유치 [VC 투자 ABC] - 뉴스 썸네일 이미지

서울경제 - 뉴스 퍼블리셔 로고

서울경제

2024-04-17

더굿시스템·스페이스린텍·비즈플레이 투자 유치 [VC 투자 ABC]

더굿시스템, 70억 원 유치 성공 반도체 소재 기업 더굿시스템이 70억 원 규모 투자를 받았다. 미래에셋벤처투자·BSK인베스트먼트 등이 재무적투자자(FI)로 10억 원을 투자했고 일본 반도체 기업이 전략적투자자(SI)로...

더굿시스템

스페이스린텍

방열기판 제조 '더굿시스템', 70억 투자 유치 - 뉴스 썸네일 이미지

딜사이트

2024-04-16

방열기판 제조 '더굿시스템', 70억 투자 유치

이때 특수하게 들어가는 소재가 열을 내려줄 수 있는 반도체 패키지용 방열기판이다. 더굿시스템은... 이번에도 후속 투자를 단행하면서 한번 더 힘을 실어준 셈이다. 현재까지 더굿시스템이 유치한 총 투자금은...

더굿시스템

미래에셋벤처투자

'테크 전문 AC' 레드일렉, 마수걸이 개투조합 결성 - 뉴스 썸네일 이미지

딜사이트

2024-01-02

'테크 전문 AC' 레드일렉, 마수걸이 개투조합 결성

▲아이에스피(XRF 검사 장비) ▲더굿시스템(구리-다이아몬드 복합 금속 소재 기업) ▲더블유에스(플라즈마 검사 장비 기업) ▲넷솔 등을 포트폴리오에 담았다. 향후에도 빠른 투자금 회수가 가능한 딜에 우선...

더굿시스템

아이에스피

레드일렉, 첫 개인투자조합 결성...M램 전문 넷솔에 투자 - 뉴스 썸네일 이미지

바이라인네트워크

2023-12-29

레드일렉, 첫 개인투자조합 결성...M램 전문 넷솔에 투자

현재 레드일렉 투자조합 포트폴리오는 XRF 검사 장비 기업 아이에스피, 구리-다이아몬드 복합 금속 소재 기업 더굿시스템, M램 팹리스 넷솔, 플라즈마 검사 장비 기업 더블유지에스 등이 있다.

더굿시스템

아이에스피

레드일렉, 첫 개인투자조합 결성...M램 기업 '넷솔'에 투자 - 뉴스 썸네일 이미지

디지털데일리

2023-12-28

레드일렉, 첫 개인투자조합 결성...M램 기업 '넷솔'에 투자

현재 레드일렉 투자조합 포트폴리오는 XRF 검사 장비 기업 아이에스피, 구리-다이아몬드 복합 금속 소재 기업 더굿시스템, M램 팹리스 넷솔, 플라즈마 검사 장비 기업 더블유지에스 등이 있다.

더굿시스템

아이에스피

더굿시스템, 다이아몬드 복합 소재 CPU 쿨러 개발 과제 선정 - 뉴스 썸네일 이미지

전자신문

2023-12-18

더굿시스템, 다이아몬드 복합 소재 CPU 쿨러 개발 과제 선정

다이아몬드 금속 복합소재 전문 기업 더굿시스템(대표 조명환)은 중소벤처기업부 주관 스케일업 민간투자주도형 기술창업지원(TIPS·팁스) 사업에 선정됐다고 18일 밝혔다. 3년간 12억원의 연구개발비가 지원된다. CPU는...

더굿시스템

"지금 시작해도 양산까지 7년…정부도 나서달라" - 뉴스 썸네일 이미지

매일경제 - 뉴스 퍼블리셔 로고

매일경제

2023-08-06

"지금 시작해도 양산까지 7년…정부도 나서달라"

팹리스(설계기업)로는 웨이브피아와 RFHIC 등이 있으며 패키지 분야에는 RF머트리얼즈·코스텍시스·더굿시스템 같은 기업이 있다. 하지만 이들 업체는 정부 지원을 업은 중국 등 기업과의 경쟁에서 고전을 면치 못하고...

더굿시스템

아이브이웍스

더굿시스템, 세계 최초 1000W/m·K급 열전도도 다이아몬드 금속복합 방열소재... - 뉴스 썸네일 이미지

전자신문

2023-07-09

더굿시스템, 세계 최초 1000W/m·K급 열전도도 다이아몬드 금속복합 방열소재...

반도체 소자 제조기업 더굿시스템(대표 조명환)은 다이아몬드 입자의 3차원(3D) 입체 정열기술과 대형 다이아몬드 입자의 클로즈 패킹 기술을 이용, 높은 다이아몬드 밀도를 실현해 꿈의 숫자인 1000W/m·K급 열전도도를...

더굿시스템

산업부, ‘860억 투자유치’ 37개 소부장 기업에 812억 R&D 연계 지원 - 뉴스 썸네일 이미지

이데일리

2023-05-14

산업부, ‘860억 투자유치’ 37개 소부장 기업에 812억 R&D 연계 지원

△오럼머티리얼(디스플레이) △시너지 △릴엠 △씨엔피솔루션즈 △밀리웨이브 △와이젯 △엠트리센 △아이브 △셀리코(이상 전기·전자) △대영엔지니어링 △하나옵트로닉스 △아르케 △티앤이코리아 △비트센싱...

더굿시스템

셀리코