2022산업통상자원부
적층형 PIM 제조를 위한 300mm Wafer to Chip 3D적층 검사장비 개발
Developed 300mm Wafer to Chip 3D Stacked Inspection Equipment for Multilayer PIM Manufacturing
[최종목표] ㅇPIM 반도체 적층 본딩 공정 3D 검사장비 개발 및 상용화 [1차년도 목표] ㅇ2D/3D 핵심 광학계 핵심 지표 수립 및 개발 [2차년도 목표] ㅇ2D/3D 광학계 검증 및 검증 시편 제작 [3차년도 목표] ㅇSemi Auto 알파 장비 개발 및 검증 [4차년도 목표] ㅇFull Auto 베타 장비 개발 및 수요업체검증, 상용화
- 총 연구비
- 57.6억원 과제 4건 (수행기관 3곳)
- 연구 기간
- 3년 9개월수행완료2022-04-01 – 2025-12-31
- 적용분야
- 주관기관
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연구 내용
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기대 효과
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과제 분석
연도별 과제금액 · 건수
인력 비율
연도별 과제 금액과 건수를 확인해 보세요
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