수직적층공정 수율 증가를 위한 고속 웨이퍼 후면 결함 인라인 검사장비 개발

Development of High-Speed In-line Wafer Backside Inspection Equipment for Improving Vertical Stacking Process Yield

- wafer backside에서 공정의 수율에 영향을 끼치는 1um급의 결함을 검사하고자 2D 고속 Scan과와 3D 정밀 하이브리드 광학계와 AI를 활용한 검사 장비를 개발 - DUV 광산란 기반 sub-μm 후면결함 2D/3D 및 워피지 동시 계측 검사장비 개발 및 상용화 - 기계학습운영(MLOps) 프로그램 개발을 통해 AI 배포 및 - 검사 결과 분석...