2024과학기술정보통신부
2.xD 첨단 패키지용 폴리머 인터포저 소재 및 공정 핵심기술 개발
Core Technologies Development of Polymer Interposer Materials and Processes for 2.xD Advanced Packages
2.XD 대응을 위한 폴리머 인터포저 기술 개발 - 2.XD 폴리머 인터포져 구현 기술 개발 - 실리콘 브릿지 포함 폴리머 인터포저 구현 기술 개발
- 총 연구비
- 59.1억원 과제 3건 (수행기관 7곳)
- 연구 기간
- 4년 9개월수행 중 (D-818)2024-05-01 – 2029-01-31
- 적용분야
- 주관기관
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연구 내용
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기대 효과
03
과제 분석
연도별 과제금액 · 건수
인력 비율
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