| 임원 | 최초 등기 | 최근 등기 | 전체 등기 소속 |
|---|---|---|---|
 한국∙만 ??세 | 사외이사 2026-03-26 |  프로 플랜 필요 프로 플랜 필요 | |
한국∙만 ??세 | 사내이사 2024-03-29 |  디엔에프 사내이사프로 플랜 필요 | |
한국∙만 ??세 | 감사 2025-03-26 | 프로 플랜 필요 디엔에프 감사 | |
한국∙만 ??세 | 대표이사 2026-03-26 | ||
한국∙만 ??세 | 기타비상무이사 2026-03-26 |
디엔에프
기업 개요
홈페이지 주식회사 디엔에프(DNF)는 2001년 1월에 설립된 한국계∙중소기업입니다.
반도체/디스플레이∙반도체 분야의 CVD/ALD 전구체가 주요 제품/서비스이며, 반도체용 전구체 전문 제조 기업입니다.
2024년 극자외선, 포토레지스트, 패터닝 관련 국가 R&D를 수행했습니다.
본사는 한국∙대전광역시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 임정훈입니다.
유사 기업은 엘에스케이아이로봇∙에이엠테크놀로지∙솔브레인∙세프라텍 등이 있습니다.
제품/서비스
총 1개주요 정보
업력
25.6년
투자 라운드(1건)
Series B
투자 유치(14.3년 전) 로그인 필요
투자 집행(9.8년 전) 로그인 필요
매출(2025)
프로 플랜 필요
전환사채(2건) 프로 플랜 필요
국가 R&D(24개) 프로 플랜 필요
임직원 수(2026-07)
237명
MoM -1%
특허(2개월 전)
80개
최근 뉴스
- ·기타'소재 국산화' 결실 맺었다... 덕산테코피아, 차세대 반도체 공급 폭발 ...
- ·기타제이아이테크, 반도체 핵심 프리커서 국산화... 소재 주도권 잡았다
- ·기타반도체 재료·부품주 약세... HBM·미세공정주는 버텼다
- ·기타조선대 '반도체 인재 전초기지'로...소재·후공정 집중
기술
반도체용 전구체 전문 제조 기업
적용처
파트너십
최근 기술 동향
- 2026뉴스
- 2026뉴스
- 2025뉴스
출처: 금융위원회
— 종가 기준
—
전날보다 현재 라운드
Series B
투자
총 투자 유치
두 원이 겹쳐진 영역을 반복해서 누르면 가려진 원이 선택됩니다.
전체 투자자
1개사(명)투자 유치 배경
AI 요약 정보
· 2012-05
출처
팔로온 투자자해당 없음
신규 투자자
업계 관계자
주요 제품/서비스
경쟁 우위
전환사채(CB) 발행 내역
2건누적 CB 발행금액
CB 잔액 합계
상환/전환 누적 금액
* 등기부등본 (2026-05-07 기준)
* 해당 기업이 발행한 전환사채 정보 전부를 포함하지 않을 수 있습니다. 반드시 등기부등본 원본을 참고해주시기 바랍니다.
CB 조건 기준 기업가치는 실제 기업가치와 직접적인 연관은 없으나, 추정시 유용하게 활용될 수 있습니다.
재무 상세
2023~2025년 주요 포인트
AI 분석
디엔에프는 반도체 산업에 핵심 화학 소재인 CVD/ALD 전구체를 제공하는 B2B 모델을 운영합니다. 이 회사는 반도체 공정의 미세화 및 고도화에 따른 수요 증가를 통해 높은 마진 안정성을 추구하며, 주요 고객인 반도체 제조사와의 협력을 통해 시장 점유율을 확대하고 있습니다. 수익 구조는 반도체 제조 공정에 필수적인 정밀화학재료의 판매에서 발생하며, 고객 맞춤형 솔루션 제공 및 장기 계약 체결을 통해 안정적인 매출을 확보하고 있습니다. 비용 구조는 원자재비와 제조비 외에도 R&D 비용이 중요한 요소로 작용하며, 기술 혁신과 고객 맞춤형 솔루션 제공을 위한 필수적인 투자로, 경쟁력을 유지하는 데 중요한 역할을 합니다.
- 유동비율
612.8%
2023년부터 2025년까지의 재무 지표를 살펴보면, 유동비율은 2023년 629.4%에서 2024년 767.3%로 증가하였으나, 2025년에는 612.8%로 감소하여 단기 유동성의 변동성을 나타냅니다.
재무제표
| 계정 과목 | 202312월 · 개별 | 202412월 · 개별 | 202512월 · 개별 | 전기 대비 증감 (2025) | 추세 |
|---|---|---|---|---|---|
유동자산 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
비유동자산 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자산총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
유동부채 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
비유동부채 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
부채총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본금 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
주식발행초과금 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
이익잉여금 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
기타자본항목 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본과부채총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
참고 사항
- 2023~2025년 재무제표를 토대로 분석합니다. 분석 기준일은 2026년 04월 23일입니다. 이후의 경영 변화·시장 상황·미공시 정보는 반영되지 않습니다.
- 본 페이지에는 THEVC AI가 재무 데이터를 기반으로 자동 분석한 콘텐츠가 포함되어 있습니다. AI 생성 콘텐츠는 투자 의사결정의 단독 근거로 활용할 수 없으며, 전문 실사(DD)를 대체하지 않습니다.
- 상세 재무 데이터는 원본 자료를 기반으로 최대한 충실히 반영하였으나, 정확성·완전성·최신성 및 적시성을 보장하지 않으며, 이에 따른 오류·누락·지연 또는 해석상의 차이로 발생하는 손해에 대해 당사는 법적 책임을 지지 않습니다.
- 재무 데이터 출처: 금융감독원, 중소벤처기업부.
디스플레이 소재/부품
국가과학기술 반도체 소자·회로
국가과학기술 나노공정시스템 기술
국가과학기술 차세대 디스플레이 기술
6T기술 제조업(전자부품, 컴퓨터, 영상, 음향 및 통신장비)
적용분야 교통/ 정보통신/ 기타 기반시설
적용분야 출판, 영상, 방송통신 및 정보서비스업
적용분야 극자외선
키워드주관 부처 랭킹
- 1
- 2
- 3
관리 기관 랭킹
- 1
- 2
- 3
협력 기관 랭킹
- 1
- 2
- 3
* R&D 타임라인은 통합 과제 중 종료일 기준으로 최신 과제 일부만을 표시합니다.
총 인원
236명
최근 1년간 입사자
5명
최근 1년간 퇴사자
20명
* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.
* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.
등기 임원취임
| 회사 | 제품/서비스 | 기술 | 분야 | 투자 유치 | |
|---|---|---|---|---|---|
현재 디엔에프 한국∙중소기업 |  CVD/ALD 전구체 반도체용 정밀화학재료 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 알 수 없음 | |
도전성 원료 나노 유기 전도성 고분자를 응용한 전자재료 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series C 94억원 | ||
ADG-600F 반도체 정밀 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 30억원 | ||
반도체용 전자재료 반도체 및 디스플레이 공정용 화학제품 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series D 600억원 | ||
탈기막 산업용 반도체 초순수용 탈기막 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 77억원 | ||
도금 첨가제 반도체 및 디스플레이용 도금 첨가제 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 70억원 | ||
나노니켈파우더 전자부품용 전극제 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 40억원 |
| 구분 | 디엔에프 | 엘에스케이아이로봇 | 에이엠테크놀로지 | 솔브레인 |
|---|---|---|---|---|
| 제품/서비스 |
|
|
|
|
| 국적 | 한국 | 한국 | 한국 | 한국 |
| 분류 | 중소기업 | 중소기업 | 중소기업 | 대기업/중견기업 |
| 본사 소재지 | 한국 > 대전광역시 | 한국 > 경기도 > 안성시 | 한국 > 충청남도 > 아산시 | 한국 > 경기도 > 성남시 |
| 분야 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 |
| 기술 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 |
| 업력 | 25.7년 | 26.8년 | 26.7년 | 6.2년 |
| 매출 | ||||
| 임직원수 | 237명2026년 7월 | 48명2026년 7월 | 50명2026년 7월 | 1,072명2026년 7월 |
| 누적 투자 유치액 | ||||
| 최근 투자 라운드 | Series B | Series C | Series B | Series D |
| 최근 투자 유치일 | ||||
FI 투자자 (누적 집행금액순) | 1개사 | 1개사 | 2개사 | 1개사 |
SI 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 |
해외 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 1개사 | 해당 없음 | 해당 없음 |
'소재 국산화' 결실 맺었다... 덕산테코피아, 차세대 반도체 공급 폭발 ...
램테크놀러지, 티씨케이, 레이크머티리얼즈, 에프에스티, 하나머티리얼즈, 한솔케미칼, 네패스, 동진쎄미켐 등이 하락하고 있다. 에프엔에스테크, 해성디에스, OCI, 샘씨엔에스, 천보, 원익QnC 등도 약세 흐름을 보이고...
디엔에프
한솔케미칼
제이아이테크, 반도체 핵심 프리커서 국산화... 소재 주도권 잡았다
한솔테크닉스도 8.04% 상승한 9140원을 기록하며 모듈 및 부품 공급 확대에 따른 실적 개선 기대를 반영하고 있다. 후공정과 검사 분야에서도 강세가 이어진다. 마이크로컨텍솔과 두산이 상승 흐름을 보이는 가운데...
디엔에프
한솔테크닉스
반도체 재료·부품주 약세... HBM·미세공정주는 버텼다
디엔에프, 오킨스전자, 케이씨텍, KEC, 한양디지텍, 메가터치 등도 하락세다. 네패스와 에프에스티, 엠케이전자 역시 약세를 보이고 있다. 반도체 재료·부품 시장에서는 첨단 공정 전환 속도가 종목별 실적을 가르는 주요...
디엔에프
메카로
매일경제조선대 '반도체 인재 전초기지'로...소재·후공정 집중
졸업생들은 동진쎄미켐과 솔브레인, SK머티리얼즈, SK트리켐, 디엔에프, 한솔케미칼 등 반도체 소재 기업을 비롯해 디스플레이·이차전지 기업과 정부출연 연구기관 등에 진출했다. 여기서 소재 합성과 분석, 공정...
디엔에프
한솔케미칼
천보·와이엠씨 주가 훨훨...HBM 첨단공정 소재주에 매수세 몰렸다
마이크로투나노, 한솔테크닉스, 타이거일렉, 피엠티, 제이아이테크, 디엔에프, 웰킵스하이텍, 에프에스티, 한솔아이원스, 지오엘리먼트, 한양디지텍 등도 약세를 나타냈다. 최근 상승에 따른 차익실현과 개별 종목의...
디엔에프
한솔테크닉스
삼성전자·SK하이닉스 동반 폭등... 반도체 대장주 랠리에 시장 '들썩'
미래반도체, 넥스트칩, 한양디지텍, KEC, 이엘씨, 피엠티, 에이팩트, 제이티, 동운아나텍, 싸이닉솔루션이... 특히 HBM 및 첨단 패키징(Advanced Packaging), 디자인하우스 등 차세대 반도체 핵심 기술을 보유한 기업들로 기관과...
디엔에프
한양디지텍
!["솔브레인, 하반기 가격·출하량 동반 개선...목표가↑"[클릭 e종목] - 뉴스 썸네일 이미지](https://cwstatic.asiae.co.kr/asiae_v2/asiae_news.png)
"솔브레인, 하반기 가격·출하량 동반 개선...목표가↑"[클릭 e종목]
솔브레인의 2분기 잠정 실적은 해당 분기부터 관계회사 디엔에프가 연결 편입되며 매출액 3120억원(전년 동기 대비 +36%), 영업이익 460억원(+128%)으로 시장 기대치를 웃돌았다. 신규 DRAM 팹(공장) 본격 가동과 시안 낸드...
디엔에프
마이크로컨텍솔 주가 상한가 기염...반도체 재료·부품주 릴레이 불기둥
반면 OCI, 케이씨텍, 티이엠씨씨엔에스, 에프엔에스테크, 이엔에프테크놀로지, 천보, 원익QnC, 메카로, 덕산테코피아, 한솔케미칼, 삼양엔씨켐, KEC, 와이엠씨, 램테크놀러지, 이녹스첨단소재, 국전, 디엔에프...
디엔에프
천보
반도체 소재주 차익실현에 주춤... HLB이노베이션·원익머트리얼즈는 불...
동진쎄미켐, 한솔테크닉스, 디엔에프와 마이크로컨텍솔, 두산, 비씨엔씨도 하락하고 있다. 씨엠티엑스, KEC, 시노펙스, 에스앤에스텍, 지오엘리먼트, 켐트로스 등도 매물이 쏟아 지면서 약세를 나타내고 있다....
디엔에프
한솔테크닉스
시노펙스·오킨스전자 상승랠리 주도...반도체 재료 부품 테마 훈풍분다
고기능성 소재와 소모성 부품 기업인 비씨엔씨, 웰킵스하이텍, 씨엠티엑스가 상승세를 보이는 가운데 미코, 동진쎄미켐, 디엔에프 등 부품 세정 및 미세공정 소재 관련주도 오름세를 이어가고 있다. 식각 소재와 패키징...
디엔에프
엘케이켐
반도체 미세화의 숨은 승자... 티씨케이, 독보적 점유율로 시장 지배
글로벌 반도체 기업들의 첨단 공정 전환과 메모리 고단화 경쟁이 한층 심화되는 가운데, 10일 반도체 재료... 에이치브이엠, 엘티씨, 피엠티, 하나마이크론, 한양디지텍, 하나머티리얼즈, 에프에스티, 에스에이엠티...
디엔에프
한양디지텍
HBM·선단공정 소재 수요 폭발... 반도체 재료·부품주에 뭉칫돈 몰린다
이외에도 파미셀, 위지트, 디엔에프, 하나머티리얼즈, 엘케이켐, 피엠티, 하나마이크론, SP삼화, 월덱스, 와이엠씨, 메카로, 램테크놀러지, KPX케미칼, 삼양엔씨켐, 에이치브이엠, 시노펙스, 웰킵스하이텍 등 부품·재료...
디엔에프
파미셀