| 임원 | 최초 등기 | 최근 등기 | 전체 등기 소속 |
|---|---|---|---|
 한국∙만 ??세 | 대표이사 2025-12-02 | ||
한국∙만 ??세 | 사외이사 2024-09-13 | ||
한국∙만 ??세 | 기타비상무이사 2026-06-09 |  프로 플랜 필요 프로 플랜 필요 |
기업 개요
홈페이지 주식회사 코모텍(KOMOTECH)은 2017년 12월에 설립된 한국계∙중소기업입니다.
반도체/디스플레이∙반도체 분야의 방열 패드가 주요 제품/서비스입니다.
2026년 2차전지, 열화, 발연제거 관련 국가 R&D를 수행했습니다.
본사는 한국∙경상북도∙칠곡군에 위치해있습니다. 현재 대표자는 윤재만입니다.
유사 기업은 이머티리얼랩∙티엔에이치텍∙소테리아∙터넬 등이 있습니다.
제품/서비스
총 1개주요 정보
상태
비상장
업력
8.6년
매출 (2025)
프로 플랜 필요
국가 R&D (7개) 프로 플랜 필요
임직원 수 (2026-06)
43명
MoM -2%
특허 (1개월 전)
9개
최근 뉴스
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재무 상세
2023~2025년 주요 포인트
AI 분석
코모텍은 반도체 산업에 속하며, 방열 패드를 제조하여 발열체와 방열판 사이에 부착함으로써 열 전달을 최적화하는 제품을 제공합니다. 고객은 주로 반도체 및 디스플레이 제조업체로, 이들은 고온 환경에서의 제품 성능을 극대화하기 위해 방열 패드를 필요로 합니다.
이 회사의 수익 구조는 주로 방열 패드의 판매에서 발생하며, 고객의 특정 요구에 맞춘 맞춤형 솔루션을 제공할 수 있어 가격 책정에서 차별화된 전략을 취합니다. 비용 구조는 원자재 비용, 생산 비용, R&D 비용으로 구성되며, 원자재 가격 변동이 전체 비용 구조에 미치는 영향을 면밀히 분석할 필요가 있습니다.
- 유동비율
132.1%
2023년부터 2025년까지의 재무 지표를 살펴보면, 유동비율은 178.7%에서 152.0%로 감소하였고, 2025년에는 132.1%로 다시 감소하여 단기 채무 이행 능력이 악화되고 있음을 나타냅니다.
재무제표
| 계정 과목 | 202312월 · 개별 | 202412월 · 개별 | 202512월 · 개별 | 전기 대비 증감 (2025) | 추세 |
|---|---|---|---|---|---|
유동자산 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
비유동자산 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자산총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
유동부채 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
비유동부채 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
부채총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본금 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본잉여금 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
결손금 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
부채와자본총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
참고 사항
- 2023~2025년 재무제표를 토대로 분석합니다. 분석 기준일은 2026년 07월 23일입니다. 이후의 경영 변화·시장 상황·미공시 정보는 반영되지 않습니다.
- 본 페이지에는 THEVC AI가 재무 데이터를 기반으로 자동 분석한 콘텐츠가 포함되어 있습니다. AI 생성 콘텐츠는 투자 의사결정의 단독 근거로 활용할 수 없으며, 전문 실사(DD)를 대체하지 않습니다.
- 상세 재무 데이터는 원본 자료를 기반으로 최대한 충실히 반영하였으나, 정확성·완전성·최신성 및 적시성을 보장하지 않으며, 이에 따른 오류·누락·지연 또는 해석상의 차이로 발생하는 손해에 대해 당사는 법적 책임을 지지 않습니다.
- 재무 데이터 출처: 금융감독원, 중소벤처기업부.
기능성 고분자
국가과학기술 인공지능
국가과학기술 고분자 중합공정기술
국가과학기술 연료전지기술
6T기술 제조업(화학물질 및 화학제품)
적용분야 사회질서 및 안전
적용분야 2차전지
키워드주관 부처 랭킹
- 1
- 2
- 3
관리 기관 랭킹
- 1
- 2
- 3
협력 기관 랭킹
- 1
- 2
- 3
* R&D 타임라인은 통합 과제 중 종료일 기준으로 최신 과제 일부만을 표시합니다.
방열 패드
발열체와 방열판(히트싱크) 사이에 부착하여 열을 효과적으로 전달하는 실리콘 소재 시트
제조
기술반도체/디스플레이 반도체
분야오프라인
O2O제조/공급
사업 형태
자재/부품
개발중총 인원
40명
최근 1년간 입사자
21명
최근 1년간 퇴사자
20명
* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.
* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.
등기 임원중임
| 회사 | 제품/서비스 | 기술 | 분야 | 투자 유치 | |
|---|---|---|---|---|---|
현재  코모텍 한국∙중소기업 | 방열 패드 발열체와 방열판(히트싱크) 사이에 부착하여 열을 효과적으로 전달하는 실리콘 소재 시트 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | 알 수 없음 알 수 없음 | |
고성능 방열부품 반도체 방열부품 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 5억 8610만원 | ||
고방열 진공챔버 자동차/전자기기에서 발생하는 전자파와 발열 문제를 해소하는 부품 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 알 수 없음 | ||
HPC 반도체 고성능 컴퓨팅 시스템 반도체 (아르테미스) | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 381억원 | ||
T-Sensor CMOS 구조에서 발생하는 누설전류를 역이용한 3진법 기반 초절전 반도체 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 6억원 | ||
LED 드라이버 디바이스 AI 노트북용 고효율 LED 드라이버 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Pre-A 21억원 | ||
메모리 테스트용 반도체 고대역폭 메모리 테스트 장비용 시스템 반도체 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | 알 수 없음 알 수 없음 |
| 구분 | 코모텍 | 이머티리얼랩 | 티엔에이치텍 | 소테리아 |
|---|---|---|---|---|
| 제품/서비스 |
|
|
|
|
| 국적 | 한국 | 한국 | 한국 | 한국 |
| 분류 | 중소기업 | 중소기업 | 중소기업 | 스타트업 |
| 본사 소재지 | 한국 > 경상북도 > 칠곡군 | 한국 > 충청남도 > 천안시 | 한국 > 충청남도 > 천안시 | 한국 > 경기도 > 성남시 |
| 분야 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 |
| 기술 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 |
| 업력 | 8.7년 | 6.7년 | 4.1년 | 8.6년 |
| 매출 | ||||
| 임직원수 | 43명2026년 6월 | 8명2026년 6월 | 4명2026년 6월 | 20명2026년 6월 |
| 누적 투자 유치액 | 알 수 없음 | 알 수 없음 | ||
| 최근 투자 라운드 | 해당 없음 | Seed | Seed | Series B |
| 최근 투자 유치일 | 해당 없음 | |||
FI 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 3개사 | 1개사 | 2개사 |
SI 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 |
해외 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 |
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