코모텍
방열 패드
발열체와 방열판(히트싱크) 사이에 부착하여 열을 효과적으로 전달하는 실리콘 소재 시트
제조
기술반도체/디스플레이 반도체
분야오프라인
O2O제조/공급
사업 형태
자재/부품
개발중유사 제품/서비스
- 68%RCD칩원세미콘
D램과 CPU 사이의 고속신호 전달 칩
- 68%GaN 전력 반도체칩스케이
질화갈륨(GaN) 소재 무선통신용 반도체칩
- 67%RF GaN Transistor웨이비스
질화갈륨(GaN) 소재 무선통신용 반도체칩
- 67%반도체 소재엠에스지솔루션
나노소재기술 기반 반도체 소재 및 소자 제작
- 67%반도체 소재리제닉스
반도체 소재 제조
- 66%고방열 진공챔버티엔에이치텍
자동차/전자기기에서 발생하는 전자파와 발열 문제를 해소하는 부품
- 66%세라믹 파우더이포트
반도체, 디스플레이 장비용 부품 코팅 원료
- 66%반도체 제전 솔루션라드피온
이온주입기술을 이용한 반도체 정전기 제거 솔루션