하나마이크론(플립칩 패키징) - 기업정보 | 투자, 매출, 주가 - THE VC

기업 개요

주식회사 하나마이크론(HanaMicron)은 2001년 8월에 설립된 한국계∙대기업/중견기업으로, 현재 KOSDAQ 상장 기업(종목코드 067310)입니다.

반도체/디스플레이∙반도체 분야의 플립칩 패키징이 주요 제품/서비스이며, 반도체 패키징 및 테스트 전문 기업입니다.

가장 최근에는 2009년 11월에 Series C 투자를 유치했습니다.

또한 2026년 9월에 노바쎄미의 Pre-IPO 투자에 참여했습니다.

2025년 이종집적, 칩렛, 브릿지다이 관련 국가 R&D를 수행했습니다.

본사는 한국∙충청남도∙아산시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 이동철입니다.

2026년 9월 기준 임직원 수는 876명입니다.

유사 기업은 엠에스디아이∙테크윙∙아메스산업∙호산테크 등이 있습니다.

제품/서비스

총 1개

주요 정보

상태

상장 (KOSDAQ:067310)

업력

25.2년

투자 라운드(3건)

Series C

투자 유치(17.0년 전)로그인 필요

투자 집행(1개월 전)로그인 필요

매출(2025)

프로 플랜 필요

전환사채(3건)프로 플랜 필요

국가 R&D(35개)프로 플랜 필요

B2G 계약(2건)프로 플랜 필요

임직원 수(2026-09)

876명

MoM 0%

특허(2개월 전)

50개

최근 뉴스

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"국민성장펀드로 생산 인프라 구축...대만보다 취약한 반도체 후공정 생...

2026-09-12 업데이트

기술 개요

반도체 패키징 및 테스트 전문 기업

적용처

파트너십

최근 기술 동향

2026
뉴스2026-07-10
2026
뉴스2026-07-08
2026
뉴스2026-06-21

출처: 금융위원회

현재 라운드

Series C

투자

총 투자 유치

두 원이 겹쳐진 영역을 반복해서 누르면 가려진 원이 선택됩니다.

전체 투자자

4개사(명)

전체

FI 투자자

SI 투자자

해외 투자자

비공개 개인

투자 유치 배경

AI 요약 정보

· 2009-11

출처

팔로온 투자자해당 없음

신규 투자자

잠금 처리된 기업 로고

잠금 처리된 기업 로고

잠금 처리된 기업 로고

주요 제품/서비스

경쟁 우위

투자금 활용 목적

모든 투자 유치 확인하기

총 투자 대상 수

4건

총 집행 금액

두 원이 겹쳐진 영역을 반복해서 누르면 가려진 원이 선택됩니다.

전체 투자 대상

4개사(명)

노바쎄미
반도체/디스플레이∙검사/테스트

모든 투자 대상 확인하기

12개사

투자자	평균 투자 집행	투자 단계	투자 기술	투자 분야
현재 하나마이크론 한국∙대기업/중견기업	69억 300만원 7억 5000만원 ~ 288억 3000만원	Series A 2건 Pre-IPO 2건	제조 5건 사물인터넷/센서 1건	반도체/디스플레이 5건 자동차 1건
63% 미코세라믹스 한국∙대기업/중견기업	105억원 105억원 ~ 105억원	Series A 1건	제조 1건	반도체/디스플레이 1건
63% 신에츠화학 일본∙대기업/중견기업	6억원 6억원 ~ 6억원	Series A 1건	제조 1건	반도체/디스플레이 1건
63% 어플라이드머티어리얼즈 미국∙대기업/중견기업	510억원 510억원 ~ 510억원	Series A 1건 M&A 1건	제조 2건	반도체/디스플레이 2건

총 1개사

모 : 모회사 / 자 : 자회사

자

잠금 처리된 기업 로고

프로 플랜 필요

한국∙중소기업

등기부등본(2025-11-06 갱신)

주식 종류별

자본금 추이

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자본금 증자 연혁

일자	증자 후 자본금(누적 주식 발행량)	주식 종류	주식별 누적 발행량
2025-10-24
2025-10-20
2024-12-09

* 해당 정보는 기업이 발행한 자본금(증자) 관련 정보를 모두 포함하지 않을 수 있으며, 일부 내용은 부정확할 수 있습니다. 최종 확인은 등기부등본 원본을 참고하시기 바랍니다.

3건

누적 CB 발행금액

CB 잔액 합계

상환/전환 누적 금액

전환사채 누적 그래프

전환사채 타임라인

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* 등기부등본 (2025-11-06 기준)

* 해당 기업이 발행한 전환사채 정보 전부를 포함하지 않을 수 있습니다. 반드시 등기부등본 원본을 참고해주시기 바랍니다.

CB 조건 기준 기업가치는 실제 기업가치와 직접적인 연관은 없으나, 추정시 유용하게 활용될 수 있습니다.

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완전희석 기준 기업가치: 프로 플랜 필요

전환권: 프로 플랜 필요

총 ??억원??억원 남음

총 24개

전체

재무상태표

손익계산서

전체

5년

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재무제표

재무비율

연도	자산	부채	자본	매출	영업이익	당기순이익
2025년 최근 12월/개별
2024년 12월/개별
2023년 12월/개별
2022년 12월/개별
2021년 12월/개별

재무제표

계정 과목	202312월 · 개별	202412월 · 개별	202512월 · 개별	전기 대비 증감 (2025)	추세
유동자산	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요
매각예정비유동자산	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요
비유동자산	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요
자산총계	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요
유동부채	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요
비유동부채	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요
부채총계	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요
자본금	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요
기타불입자본	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요
기타자본구성요소	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요
이익잉여금	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요
자본총계	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요
자본과부채총계	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요

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참고 사항

상세 재무 데이터는 원본 자료를 기반으로 최대한 충실히 반영하였으나, 정확성·완전성·최신성 및 적시성을 보장하지 않으며, 이에 따른 오류·누락·지연 또는 해석상의 차이로 발생하는 손해에 대해 당사는 법적 책임을 지지 않습니다.
재무 데이터 출처: 금융감독원, 중소벤처기업부.

총 35개

패키징장비

국가과학기술

전기전자부품

국가과학기술

소프트웨어

국가과학기술

집적회로기술

6T기술

제조업(전자부품, 컴퓨터, 영상, 음향 및 통신장비)

적용분야

제조업(의료, 정밀, 광학기기 및 시계)

적용분야

이종집적

키워드

주관 부처 랭킹

전체

1
2
3

관리 기관 랭킹

전체

1
2
3

협력 기관 랭킹

전체

1
2
3

최근 R&D 타임라인

연도별 연구비

최근 10년

최근 5년

최근 10년간의 R&D 데이터를 확인해 보세요

* R&D 타임라인은 통합 과제 중 종료일 기준으로 최신 과제 일부만을 표시합니다.

총 연구기간 .. ~ ..

상태: D-???

국가과학기술: 프로 플랜 필요

6T기술:프로 플랜 필요

잠금 처리된 기업 로고

프로 플랜 필요

잠금 처리된 기업 로고

프로 플랜 필요

하나마이크론

주관

프로 플랜 필요

공동

프로 플랜 필요

위탁

???억원

총 50개

2026-08-25∙공개

2026-08-25∙공개

2026-07-01∙등록

2026-04-29∙등록

총 2건

전체

최근 5년

B2G 공공조달 계약 데이터를 확인하고
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계약기간 .. ~ ..

상태 (D-???)

B2G 분류: 프로 플랜 필요

잠금 처리된 기업 로고

프로 플랜 필요

프로 플랜 필요

주계약업체

???억원

총 1개사

전체

기타기관

??

잠금 처리된 기업 로고

프로 플랜 필요

누적 ??억 ∙ ??건

총 1개

플립칩 패키징의 제품 로고

플립칩 패키징

반도체 패키징 서비스

생산시설

기술

반도체/디스플레이 반도체

분야

오프라인

O2O

지원

사업 형태

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총 21개

반도체 제조기기 및 검사기기의 제조 판매, 무역, 임대, 서비스업

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국민연금(2026-10-23 갱신)

총 인원

866명

최근 1년간 입사자

190명

최근 1년간 퇴사자

118명

최근 1년

* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.

* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.

총 26명

등기부등본(2025-11-06 갱신)

2025-03-28

대표이사중임

전체

재직중

사임

임원	최초 등기	최근 등기	전체 등기 소속
한국∙만 ??세		사내이사 2024-03-30	하나마이크론 사내이사
한국∙만 ??세		감사 2024-03-28	프로 플랜 필요 하나마이크론 감사
한국∙만 ??세		대표이사 2025-03-28	하나마이크론 대표이사
한국∙만 ??세		사외이사 2023-07-12	하나마이크론 사외이사
한국∙만 ??세		사내이사 2024-03-28	하나마이크론 사내이사

총 1명

임직원	직위	상태	주요 이력
이동철 한국∙남성	대표이사 경영	재직 중 대표	하나마이크론 대표이사

12개사

	회사	제품/서비스	기술	분야	투자 유치
	현재 하나마이크론 한국∙대기업/중견기업	플립칩 패키징 반도체 패키징 서비스	생산시설	반도체/디스플레이 반도체	Series C 알 수 없음
	78% 엠에스디아이 한국∙중소기업	이미지센서 패키지 이미지센서 CSP 패키징 제품	제조	반도체/디스플레이 반도체	M&A 445억 3000만원
	73% 테크윙 한국∙대기업/중견기업	반도체 테스트 장비 반도체 메모리 테스트 핸들러 장비	제조	반도체/디스플레이 반도체	Series C 247억원
	71% 아메스산업 한국∙중소기업	APU-8000 반도체 자동화공정 설비	제조	반도체/디스플레이 반도체	Series B 25억원
	70% 호산테크 한국∙중소기업	ACQC 반도체와 디스플레이 생산공정에 필요한 유체 제어 장비	제조	반도체/디스플레이 반도체	M&A 2370억원
	70% 리드엔지니어링 한국∙중소기업	SiC 전력반도체 장비 고온 열처리 기술기반 SiC RTP와 산화막 형성(Oxidator) 장비	제조	반도체/디스플레이 반도체	M&A 128억원
	70% 넥서스비 한국∙중소기업	반도체 증착장비 연구용 원자층 증착법 장비	제조	반도체/디스플레이 반도체	Series C 287억 5000만원

구분	하나마이크론	엠에스디아이	테크윙	아메스산업
제품/서비스	플립칩 패키징 반도체 패키징 서비스	이미지센서 패키지 이미지센서 CSP 패키징 제품	반도체 테스트 장비 반도체 메모리 테스트 핸들러 장비 체인지 오버 키트 테스트 핸들러 품목 교체용 부품 키트	APU-8000 반도체 자동화공정 설비
국적	한국	한국	한국	한국
분류	대기업/중견기업	중소기업	대기업/중견기업	중소기업
본사 소재지	한국 > 충청남도 > 아산시	한국 > 충청북도 > 청주시	한국 > 경기도 > 화성시	한국 > 경기도 > 의왕시
분야	반도체/디스플레이 1	반도체/디스플레이 1	반도체/디스플레이 2	반도체/디스플레이 1
기술	생산시설 1	제조 1	제조 2	제조 1
업력	25.3년	23.1년	24.4년	26.4년
매출
임직원수	876명2026년 9월	61명2026년 9월	568명2026년 9월	91명2026년 9월
누적 투자 유치액
최근 투자 라운드	Series C	M&A	Series C	Series B
최근 투자 유치일
FI 투자자 (누적 집행금액순)	3개사	해당 없음	1개사	2개사
SI 투자자 (누적 집행금액순)	1개사	1개사	해당 없음	해당 없음
해외 투자자 (누적 집행금액순)	1개사	해당 없음	해당 없음	해당 없음