| 임원 | 최초 등기 | 최근 등기 | 전체 등기 소속 |
|---|---|---|---|
![]() 한국∙만 ??세 | 사내이사 2024-01-31 | ![]() 어플라이드머티어리얼즈 사내이사 | |
![]() 미국∙만 ??세 | 사내이사 2024-01-31 | ![]() 어플라이드머티어리얼즈 사내이사 | |
![]() 미국∙만 ??세 | 감사 2024-01-31 | ![]() 어플라이드머티어리얼즈 감사 | |
![]() 한국∙만 ??세 | 대표이사 2024-05-30 | ![]() 어플라이드머티어리얼즈 대표이사 |
기업 개요
홈페이지 주식회사 어플라이드머티어리얼즈(Applied Materials)는 1967년 11월에 설립된 미국계∙대기업/중견기업입니다.
반도체/디스플레이∙반도체 분야의 반도체 제조장비가 주요 제품/서비스입니다.
본사는 미국∙캘리포니아주∙산타클라라에 위치해있습니다. 현재 대표자는 박광선입니다.
유사 기업은 선익시스템∙브이엠∙주성엔지니어링∙넥서스비 등이 있습니다.
제품/서비스
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| 투자자 | 평균 투자 집행 | 투자 단계 | 투자 기술 | 투자 분야 |
|---|---|---|---|---|
현재 ![]() 어플라이드머티어리얼즈 미국∙대기업/중견기업 | 510억원 510억원 ~ 510억원 | Series A 1건 | 제조 1건 | 반도체/디스플레이 1건 |
105억원 105억원 ~ 105억원 | Series A 1건 | 제조 1건 | 반도체/디스플레이 1건 | |
25억 2777만원 5억원 ~ 56억 6666만원 | Series B 3건Series A 2건 | 제조 2건인공지능 1건 | 반도체/디스플레이 3건바이오/의료 2건 | |
200억원 200억원 ~ 200억원 | Series C 1건 | 제조 1건 | 반도체/디스플레이 1건 |

반도체 제조장비
CVD·PVD·ALD 증착장비, 식각장비, CMP·패터닝, 검사 및 계측 장비

| 회사 | 제품/서비스 | 기술 | 분야 | 투자 유치 | |
|---|---|---|---|---|---|
현재 ![]() 어플라이드머티어리얼즈 미국∙대기업/중견기업 | ![]() 반도체 제조장비 CVD·PVD·ALD 증착장비, 식각장비, CMP·패터닝, 검사 및 계측 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | 알 수 없음 알 수 없음 | |
![]() OLED 증착장비 중소형 OLED 패널 증착장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series C 120억원 | ||
![]() Oxide Etcher 반도체 웨이퍼의 산화물 식각 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Pre-A 7억원 | ||
![]() 반도체 증착장비 연구용 원자층 증착법 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | 알 수 없음 알 수 없음 | ||
![]() 반도체 증착장비 연구용 원자층 증착법 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 137억 5000만원 | ||
![]() 반도체 증착장비 연구용 원자층 증착법 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 알 수 없음 | ||
![]() 반도체 증착장비 산화이트륨을 이용한 증착장비와 공정 개발 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | 알 수 없음 알 수 없음 |
| 구분 | 어플라이드머티어리얼즈 | 선익시스템 | 브이엠 | 주성엔지니어링 |
|---|---|---|---|---|
| 제품/서비스 |
|
|
|
|
| 국적 | 미국 | 한국 | 한국 | 한국 |
| 분류 | 대기업/중견기업 | 대기업/중견기업 | 중소기업 | 대기업/중견기업 |
| 본사 소재지 | 미국 > 캘리포니아주 > 산타클라라 | 한국 > 경기도 > 수원시 | 한국 > 경기도 > 이천시 | 한국 > 경기도 > 광주시 |
| 분야 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 |
| 기술 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 |
| 업력 | 58.5년 | 36년 | 24.2년 | 31.1년 |
| 매출 | ||||
| 임직원수 | 알 수 없음 | 260명2026년 3월 | 107명2026년 3월 | 464명2026년 3월 |
| 누적 투자 유치액 | 알 수 없음 | 알 수 없음 | ||
| 최근 투자 라운드 | 해당 없음 | Series C | Pre-A | 해당 없음 |
| 최근 투자 유치일 | 해당 없음 | 해당 없음 | ||
FI 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 7개사 | 1개사 | 해당 없음 |
SI 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 |
해외 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 1개사 | 해당 없음 | 해당 없음 |

















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