| 임직원 | 직위 | 상태 | 주요 이력 |
|---|---|---|---|
 남이현 한국∙남성 | 대표이사 경영 | 재직 중 대표 |  파두 대표이사 |
이지효 한국∙남성 | 대표이사 경영 | 재직 중 대표 | 파두 대표이사 |
기업 개요
홈페이지 주식회사 파두(FADU)는 2015년 6월에 설립된 한국계∙스타트업입니다.
반도체/디스플레이∙반도체 분야의 SSD 컨트롤러 반도체가 주요 제품/서비스입니다.
저장장치, 워크로드분석, 플래시메모리 관련 국가 R&D를 수행했습니다.
본사는 한국∙서울특별시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 남이현∙이지효입니다.
유사 기업은 제주반도체∙레이저쎌∙넷솔∙씨엠티엑스 등이 있습니다.
제품/서비스
총 1개주요 정보
업력
10.7년
투자 라운드 (14건)
IPO
투자 유치 (2.6년 전) 로그인 필요
투자 집행 (1.7년 전) 로그인 필요
매출 (2024)
프로 플랜 필요
전환사채 (7건) 프로 플랜 필요
국가 R&D (6개) 프로 플랜 필요
임직원 수 (2026-01)
285명
MoM 1%
특허 (7개월 전)
29개
최근 뉴스
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현재 라운드
IPO
상장
총 투자 유치
두 원이 겹쳐진 영역을 반복해서 누르면 가려진 원이 선택됩니다.
전체 투자자
12개사(명)
비공개 개인
투자 유치 배경
AI 요약 정보
· 2023-08
출처
팔로온 투자자해당 없음
신규 투자자비공개 개인
비공개 개인전환사채(CB) 발행 내역
7건누적 CB 발행금액
CB 잔액 합계
상환/전환 누적 금액
* 등기부등본 (2025-10-03 기준)
* 해당 기업이 발행한 전환사채 정보 전부를 포함하지 않을 수 있습니다. 반드시 등기부등본 원본을 참고해주시기 바랍니다.
CB 조건 기준 기업가치는 실제 기업가치와 직접적인 연관은 없으나, 추정시 유용하게 활용될 수 있습니다.
SoC
국가과학기술 임베디드 S/W
국가과학기술 오퍼레이팅 시스템
국가과학기술 집적회로기술
6T기술 제조업(전자부품, 컴퓨터, 영상, 음향 및 통신장비)
적용분야 출판, 영상, 방송통신 및 정보서비스업
적용분야 제조업(전기 및 기계장비)
적용분야 저장장치
키워드주관 부처 랭킹
- 1
- 2
- 3
관리 기관 랭킹
- 1
- 2
- 3
협력 기관 랭킹
- 1
- 2
- 3
* R&D 타임라인은 통합 과제 중 종료일 기준으로 최신 과제 일부만을 표시합니다.
SSD 컨트롤러 반도체
휘발성 메모리 인터페이스(NVMe) 기반의 SSD 컨트롤러 반도체
제조
기술반도체/디스플레이 반도체
분야오프라인
O2O제조/공급
사업 형태
자재/부품
운영총 인원
284명
최근 1년간 입사자
35명
최근 1년간 퇴사자
31명
* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.
* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.
등기 임원취임
| 임원 | 최초 등기 | 최근 등기 | 전체 등기 소속 |
|---|---|---|---|
 한국∙만 ??세 | 사내이사 2023-03-31 | 프로 플랜 필요 파두 사내이사 | |
한국∙만 ??세 | 대표이사 2025-03-26 | 파두 대표이사 | |
한국∙만 ??세 | 대표이사 2023-03-31 | 프로 플랜 필요 프로 플랜 필요 | |
한국∙만 ??세 | 사내이사 2023-03-31 | 프로 플랜 필요 프로 플랜 필요 | |
한국∙만 ??세 | 사외이사 2025-03-26 | 파두 감사위원 |
| 회사 | 제품/서비스 | 기술 | 분야 | 투자 유치 |
|---|---|---|---|---|
현재 파두 한국∙스타트업 | SSD 컨트롤러 반도체 휘발성 메모리 인터페이스(NVMe) 기반의 SSD 컨트롤러 반도체 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | IPO 알 수 없음 |
메모리 반도체 메모리 반도체 (DRAM, SRAM) | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series C 211억원 | |
반도체 리플로우 장비 면광원 레이저 기술 기반 반도체 리플로우 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | IPO 446억원 | |
차세대 메모리 반도체 스핀 주입형 자기메모리 반도체 (STT-MRAM) | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series C 118억원 | |
반도체 장비 소재/부품 사파이어 미세가공 기술 기반 반도체장비 소재/부품 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series C 510억원 | |
반도체 설계 솔루션 맞춤형 SoC 설계 서비스 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 2406억원 | |
AR/VR용 반도체 부품 마이크로디스플레이 및 SoC 제조 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 42억원 |
한경닷컴
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중앙일보
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