에스엔칩스

레이다·통신용 빔포밍 IC, RF 전치단 부품 (CMOS, GaN)

대면적 차세대 고품질 단결정 2차원 반도체 웨이퍼

반도체·마이크로 로봇·전자기기·의료·뷰티 등 정밀한 제어가 필요한 공정에 활용되는 액추에이터

반도체 후공정에 사용되는 Probe Card의 주 원재료 세라믹 기판 (MLC) 제조

반도체 세정 공정용 핵심 부품

시스템 반도체 기판 소재

전기장 방식의 지문인식센서

웨이퍼 배면의 결함을 양산라인 내에서 비파괴 방식으로 관찰·분석하는 반도체 계측 장비