| 연도 | 자산 | 부채 | 자본 | 매출 | 영업이익 | 당기순이익 |
|---|---|---|---|---|---|---|
2025년 최근 12월/개별 | ||||||
2024년 12월/개별 | ||||||
2023년 12월/개별 |
에스엔칩스
기업 개요
홈페이지 주식회사 에스엔칩스(SnChips)는 2023년 3월에 설립된 한국계∙중소기업으로, 현재 비상장 기업입니다.
반도체/디스플레이∙반도체 분야의 센서 IC가 주요 제품/서비스입니다.
2026년 시스템반도체, 집적회로, 보안 관련 국가 R&D를 수행했습니다.
본사는 한국∙경기도∙성남시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 송봉섭입니다.
2026년 8월 기준 임직원 수는 13명입니다.
유사 기업은 가온칩스∙퓨리언스∙알에프닛시∙에프에스2 등이 있습니다.
제품/서비스
총 1개주요 정보
상태
비상장
업력
3.6년
매출(2025)
프로 플랜 필요
국가 R&D(3개)프로 플랜 필요
임직원 수(2026-08)
13명
MoM 0%
특허(1.2년 전)
1개
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2023~2025년 주요 포인트
AI 분석
이 회사는 반도체 산업에서 차량용 수소 센서 신호처리 IC, 터치스크린 IC, 차량용 CPU IC와 같은 제품을 제조하여 B2B 시장에 공급하는 비즈니스 모델을 가지고 있습니다. 고성능 및 신뢰성 있는 반도체 솔루션을 제공함으로써 고객의 기술적 요구를 충족시키는 것이 이 회사의 가치 제안입니다.
이 과정에서 원자재, 인건비, 연구개발비용 등으로 구성된 비용 구조가 형성되며, 특히 연구개발비용이 상대적으로 높아 매출원가에 직접적인 영향을 미치고 있습니다.
- 유동비율
118.3%
2023년부터 2025년까지의 재무 지표를 살펴보면, 유동비율은 2023년 1223.4%에서 2024년 278.4%로 급격히 감소한 후, 2025년에는 118.3%로 다시 감소하였습니다.
재무제표
| 계정 과목 | 202312월 · 개별 | 202412월 · 개별 | 202512월 · 개별 | 전기 대비 증감 (2025) | 추세 |
|---|---|---|---|---|---|
유동자산 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
비유동자산 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자산총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
유동부채 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
비유동부채 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
부채총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본금 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
당기순손익 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
부채및자본총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
참고 사항
- 2023~2025년 재무제표를 토대로 분석합니다. 분석 기준일은 2026년 10월 14일입니다. 이후의 경영 변화·시장 상황·미공시 정보는 반영되지 않습니다.
- 본 페이지에는 THEVC AI가 재무 데이터를 기반으로 자동 분석한 콘텐츠가 포함되어 있습니다. AI 생성 콘텐츠는 투자 의사결정의 단독 근거로 활용할 수 없으며, 전문 실사(DD)를 대체하지 않습니다.
- 상세 재무 데이터는 원본 자료를 기반으로 최대한 충실히 반영하였으나, 정확성·완전성·최신성 및 적시성을 보장하지 않으며, 이에 따른 오류·누락·지연 또는 해석상의 차이로 발생하는 손해에 대해 당사는 법적 책임을 지지 않습니다.
- 재무 데이터 출처: 금융감독원, 중소벤처기업부.
SoC
국가과학기술 센서부품
국가과학기술 집적회로기술
6T기술 제조업(전자부품, 컴퓨터, 영상, 음향 및 통신장비)
적용분야 제조업(자동차 및 운송장비)
적용분야 시스템반도체
키워드주관 부처 랭킹
- 1
- 2
- 3
관리 기관 랭킹
- 1
- 2
- 3
협력 기관 랭킹
- 1
- 2
- 3
* R&D 타임라인은 통합 과제 중 종료일 기준으로 최신 과제 일부만을 표시합니다.
총 연구기간 .. ~ ..
상태: D-???
국가과학기술: 프로 플랜 필요
6T기술:프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
에스엔칩스
주관프로 플랜 필요
공동프로 플랜 필요
위탁???억원
총 인원
12명
최근 1년간 입사자
5명
최근 1년간 퇴사자
3명
* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.
* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.
등기 임원주소삭제
| 임원 | 최초 등기 | 최근 등기 | 전체 등기 소속 |
|---|---|---|---|
 한국∙만 ??세 | 대표이사 2026-02-21 | 프로 플랜 필요 | |
한국∙만 ??세 | 감사 2026-02-21 | ||
한국∙만 ??세 | 사내이사 2026-02-21 |
| 회사 | 제품/서비스 | 기술 | 분야 | 투자 유치 | |
|---|---|---|---|---|---|
현재 에스엔칩스 한국∙중소기업 | 센서 IC 차량용 수소 센서 신호처리 IC, 터치스크린 IC, 차량용 CPU IC | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | 알 수 없음 알 수 없음 | |
주문형 반도체 차량용·AI 주문형 반도체(ASIC) 설계 및 양산 턴키 공급 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | 알 수 없음 알 수 없음 | ||
PVA BRUSH 반도체 post-CMP 공정용 소모성 부품 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Pre-A 42억원 | ||
RF 반도체 레이다·통신용 빔포밍 IC, RF 전치단 부품 (CMOS, GaN) | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 알 수 없음 | ||
반도체웨이퍼 대면적 차세대 고품질 단결정 2차원 반도체 웨이퍼 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 알 수 없음 | ||
펠리클 회로 노광 공정에서 반도체 웨이퍼 또는 LCD 유리기판의 오염을 보호해주는 박막 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 5억원 | ||
적층형 압전 액추에이터 반도체·마이크로 로봇·전자기기·의료·뷰티 등 정밀한 제어가 필요한 공정에 활용되는 액추에이터 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 81억원 |
| 구분 | 에스엔칩스 | 가온칩스 | 퓨리언스 | 알에프닛시 |
|---|---|---|---|---|
| 제품/서비스 |
|
|
|
|
| 국적 | 한국 | 한국 | 한국 | 한국 |
| 분류 | 중소기업 | 중소기업 | 중소기업 | 중소기업 |
| 본사 소재지 | 한국 > 경기도 > 성남시 | 한국 > 경기도 > 성남시 | 한국 > 대구광역시 | 한국 > 경기도 > 수원시 |
| 분야 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 |
| 기술 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 |
| 업력 | 3.7년 | 14.2년 | 4.3년 | 2.8년 |
| 매출 | 알 수 없음 | |||
| 임직원수 | 13명2026년 8월 | 267명2026년 8월 | 15명2026년 8월 | 20명2026년 8월 |
| 누적 투자 유치액 | 알 수 없음 | 알 수 없음 | 알 수 없음 | |
| 최근 투자 라운드 | 해당 없음 | 해당 없음 | Pre-A | Seed |
| 최근 투자 유치일 | 해당 없음 | 해당 없음 | ||
FI 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 6개사 | 1개사 |
SI 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 |
해외 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 |
