2021중소벤처기업부
대형(1m×2m급 이상) CIP 장비를 활용한 반도체 에칭공정용 저 유전손실을 갖는 500mm급 고밀도 세라믹 Isolator 국산화 기술 개발
Development of 500mm high-density ceramic isolator localization technology with low dielectric loss for semiconductor etching process using large CIP
ㅇ 반도체 에칭공정용 Al2O3 세라믹 Disk 제품 개발 및 최적화 연구 - 타사기술 분석 및 기초 자료 조사 - 전기적 특성이 우수한 고밀도 Al2O3 세라믹 개발을 위한 첨가제의 영향 연구 - Al2O3 분말 원료 혼합/슬러리 및 Spray Dry용 그래뉼(granule) 최적화 - Al2O3 제품 제조 시 도펀트 종류 및 첨가량에 따른 소결체 특성 연구 - 물성 평가 및 미세…
- 총 연구비
- 7.4억원 과제 3건 (수행기관 2곳)
- 연구 기간
- 2년수행완료2021-09-01 – 2023-08-31
- 적용분야
- 주관기관
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연구 내용
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기대 효과
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과제 분석
연도별 과제금액 · 건수
인력 비율
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