초미세 반도체 에칭 공정용 600 mm급 초고순도·초저결함·초정밀 경면 알루미나 모재 개발

Development of 600 mm-class, Ultra-high Purity, Ultra-low Defect and Ultra-precision Mirror-finished Alumina Substrates for Ultra-fine Semiconductor Etching Processes

- 반도체 제조에서 고출력 ~F, ~Cl 계 플라즈마 공정 설비를 대상으로 내플라즈마 특성이 높고 표면에 불순물의 영향과 결함이 거의 없는 고순도 고밀도 Al2O3 (알루미나) 모재 개발로써, Etch 공정 대표 부품인 TCP Window 및 LID 개발 - 수나노 반도체 에칭 공정 장비에 적합한 outgasing이 없고 고정도 표면조도를 (≤0.08㎛) ...