2026중소벤처기업부
첨단 반도체 패키징용 고속 레이저 본딩 장비 개발
Development of a High-Speed Laser Bonding System for Advanced Semiconductor Packaging
[BSP]1년차: Warpage 모니터링 및 핸들링 - Warpage 모니터와 핸들링 방식 - Die-SUB 얼라인먼트 - Warpage 시뮬레이션2년차: 데모 레이저 본딩 시스템 구성 및 본딩 성능 검증 - 레이저-광학계 구성 및 제어 - 장비 하드웨어/제어 SW 구성 - 샘플 성능 검증3년차: Alpha기 레이저 본딩 시스템 개발 ...
- 총 연구비
- 4.4억원 과제 1건 (수행기관 1곳)
- 연구 기간
- 3년수행 중 (D-1030)2026-09-01 – 2029-08-31
- 적용분야
- 주관기관
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연구 내용
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기대 효과
03
과제 분석
연도별 과제금액 · 건수
인력 비율
연도별 과제 금액과 건수를 확인해 보세요
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