2021중소벤처기업부
μLED 전사 및 반도체 인터포저용 Laser-induced etching 장비 개발
Development of Laser-induced etching equipment for μLED transfer and semiconductor interposer
1. Laser-induced etching 공정 기반의 마이크로홀 인터포저 장비 개발 - 위치 정밀도±15㎛ 이내 확보, 마이크로홀 크기 편차 ±10㎛ - 가공 속도 4000홀/s 이상 2. 반도체 패키징용 마이크로홀 유리 인터포저 및 패키징 기술 개발 - 최소 홀 직경 25㎛ 이하, 최소 홀 간격 25㎛ 이하 3. 박막 μLED 전사용 마이크로홀 유리 인터포저 개발 - T…
- 총 연구비
- 11.2억원 과제 4건 (수행기관 2곳)
- 연구 기간
- 3년 1개월수행완료2021-12-20 – 2024-12-19
- 적용분야
- 주관기관
01
연구 내용
02
기대 효과
03
과제 분석
연도별 과제금액 · 건수
인력 비율
연도별 과제 금액과 건수를 확인해 보세요
04