2021중소벤처기업부
RF용 고방열 고집적 Cu-Inlay Glass Interposer 개발
Development of high thermal performance and high density Cu-Inlay Glass Interposer for RF
ㅇ Glass interposer 설계 Study - TGV, Cu Inlay에 따른 RF simulation 및 Thermal/Mechanical simulation ㅇ Glass를 substrate 물질로 사용한 관통비아(TGV) 공정 개발 - Glass Interposer의 Via Laser 가공, Cu via filling 및 Panel 도금 공정 개발 ㅇ 고방열 Cu Inla…
- 총 연구비
- 4.1억원 과제 3건 (수행기관 3곳)
- 연구 기간
- 2년수행완료2021-11-01 – 2023-10-31
- 적용분야
- 주관기관
에스앤아이솔루션
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연구 내용
02
기대 효과
03
과제 분석
연도별 과제금액 · 건수
인력 비율
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