2025중소벤처기업부
세계최초 HBM 수율 향상을 위한 초정밀 초고속 형상 측정기술 개발
Development of Ultra-Precision, Ultra-High-Speed Shape Measurement Technology to Improve HBM Yield for the First Time in the World
HBM 제조를 위한 Hybrid bonding 제조공정에서 요구되는 초정밀 초고속 형상측정기술 개발. a. Hybrid bonding 공정상의 박막(SiO2)와 Copper의 미세 표면 형상 및 거칠기 측정 b. 3차원 측정 광학계 및 SW 개발 c. 인라인 적용을 위한 초정밀 고속 계측장비 개발
- 총 연구비
- 3.3억원 과제 2건 (수행기관 1곳)
- 연구 기간
- 2년수행 중 (D-299)2025-09-01 – 2027-08-31
- 적용분야
- 주관기관
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연구 내용
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기대 효과
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과제 분석
연도별 과제금액 · 건수
인력 비율
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