2024산업통상자원부
초정밀 반도체 3차원 형상 측정을 위한 하이브리드 간섭계 개발
Development of a hybrid interferometer for ultra-precision semiconductor 3D shape measurement
간섭계와 주사탐침 현미경을 결합한 Hybrid 간섭계 개발하여 CMP dishing 측정을 위한 초정밀 초고속 측정기술 개발
- 총 연구비
- 8.9억원 과제 3건 (수행기관 4곳)
- 연구 기간
- 3년수행 중 (D-299)2024-09-01 – 2027-08-31
- 적용분야
- 주관기관
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연구 내용
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기대 효과
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과제 분석
연도별 과제금액 · 건수
인력 비율
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