2023중소벤처기업부
반도체 Advanced package 공정을 위한 미세구조 계측 시스템 개발
Development of microstructure measurement system for semiconductor advanced package process
□ 반도체 Advanced package 공정을 위한 미세구조 계측시스템 개발 저결맞음 간섭계를 이용한 RDL패턴 및 micro bump의 미세구조 정밀 측정기술 One shot 간섭계를 이용한 실시간 Die 휨측정 및 검사기술 웨이퍼 검사를 위한 초정밀 측정스테이지 및 운용 SW 개발
- 총 연구비
- 12억원 과제 3건 (수행기관 1곳)
- 연구 기간
- 3년 1개월수행완료2023-10-20 – 2026-10-19
- 적용분야
- 주관기관
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연구 내용
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기대 효과
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과제 분석
연도별 과제금액 · 건수
인력 비율
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