2025산업통상자원부
칩렛 기반 고성능 차량용 반도체의 신뢰성 확보를 위한 패키징 핵심 기술 개발
Development of Core Packaging Technologies to Ensure the Reliability of Chiplet-Based High-Performance Automotive Semiconductors
□ 칩렛 패키징 국산화 개발 (UCIe 스탠다드 및 Si-브릿지 기반 어드밴스드) ㅇ 차량용 칩렛 기반 고성능 시스템 반도체 패키지 기술개발(* STD/Adv PKG 설계 / 공정 / 제조/ 신뢰성 / 시제품/완성품 제작) ㅇ 세부 목표 사항 - 첨단 반도체의 이종집적을 위한 차량용 칩렛 패키징 플랫폼 개발 * 다중 칩렛 연결 인터페이스 표준 기반 (UCIe S...
- 총 연구비
- 59억원 과제 2건 (수행기관 1곳)
- 연구 기간
- 3년 9개월수행 중 (D-794)2025-04-01 – 2028-12-31
- 적용분야
- 주관기관
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연구 내용
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기대 효과
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과제 분석
연도별 과제금액 · 건수
인력 비율
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