2024산업통상자원부
적층형 반도체용 다이 소켓 및 테스트 핸들러 개발
Die socket for stacked semiconductors and test handler development
적층형 반도체 HBM(High Bandwidth Memory) 다이를 테스트하기 위한 초소형 다이 소켓 개발 및 비전 기술을 활용한 정밀 안착, 검사, 세정, 양/불을 분류하는 다이 테스트 핸들러 개발
- 총 연구비
- 61억원 과제 3건 (수행기관 4곳)
- 연구 기간
- 2년 9개월수행 중 (D-153)2024-07-01 – 2027-03-31
- 적용분야
- 주관기관
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연구 내용
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기대 효과
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과제 분석
연도별 과제금액 · 건수
인력 비율
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