2024산업통상자원부
첨단부품 제조용 다이아몬드 공구기술 및 성능평가 기술 개발
Development of diamond tool technology and performance evaluation technology for manufacturing high-tech components
반도체 웨이퍼 부품의 표면조도 2nm급 연마용 다이아몬드 휠, 1nm급 폴리싱 다이아몬드 휠, 기어가공용 다이아몬드 휠 및 인공관절 연마용 표면조도 0.3㎛급 cBN휠 기술개발
- 총 연구비
- 53.2억원 과제 3건 (수행기관 5곳)
- 연구 기간
- 3년 6개월수행 중 (D-428)2024-07-01 – 2027-12-31
- 적용분야
- 주관기관
이화다이아몬드공업
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연구 내용
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기대 효과
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과제 분석
연도별 과제금액 · 건수
인력 비율
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