2025산업통상자원부
산업수요연계 수동소자와 브릿지 다이를 내장하는 재배선 인터포저 혁신제품형 기술개발
Development of Innovative RDL Interposer Technology Integrating Passive Components and Bridge Die for Industry Demand Connectivity
□ 재배선 인터포저 기반 Advanced Package 혁신 플랫폼*연구 개발o 고밀도 인터포저 및 브릿지 다이 기반 2.xD 고성능 시스템 반도체 패키지 기술개발o 고밀도 이종집적 반도체 패키지 평가 기법 개발 [1차년도 목표] ㅇ 브릿지 다이 설계 및 제작 (4/4 4lyrs) ㅇ 레진 소재 개발 및 물성 평가 ㅇ RDL 요소, 공법 평가 및 분석[2차년도 ...
- 총 연구비
- 60.1억원 과제 2건 (수행기관 1곳)
- 연구 기간
- 3년 9개월수행 중 (D-794)2025-04-01 – 2028-12-31
- 적용분야
- 주관기관
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연구 내용
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기대 효과
03
과제 분석
연도별 과제금액 · 건수
인력 비율
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