초정밀·고생산성 마이크로LED용 TC/LC 복합 접합 공정 장비 개발

Development of High-Precision and High-Productivity TC/LC Hybrid Bonding Equipment for MicroLED Displays

ㅇ 초정밀/고생산성 마이크로LED 칩 접합을 위한 TC/LC 복합 공정 장비 개발 - 목표: 상대적으로 낮은 온도의 TC 본딩과 IR 레이저를 활용한 LC 본딩을 결합한 하이브리드 접합 장비 개발 - 필요성: 기존 고온 압력인가 방식의 TC 본딩은 접합 후 히팅 플레이트 상승시 칩의 슬립이 발생하여 수율이 낮고, 고온을 식히는 과정이 필요하여 Tact ti...