2025과학기술정보통신부
고집적 반도체 웨이퍼 수율 향상을 위한 EFEM 고도화 기술 개발
1. 기존 Fab 대응을 위한 EFEM 고도화 제품 3종(CFB, IM, JDM) 개발 및 사업화2. 신규 Fab 대응을 위한 진공 EFEM 개발 및 사업화
- 총 연구비
- 5.8억원 과제 1건 (수행기관 1곳)
- 연구 기간
- 3년 6개월수행 중 (D-800)2025-07-01 – 2028-12-31
- 적용분야
- 주관기관
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연구 내용
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기대 효과
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과제 분석
연도별 과제금액 · 건수
인력 비율
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