2025산업통상부
HBM 고성능 반도체 초고집적 하이브리드본딩 스택장비 개발
Development of Ultra-High-Density Hybrid Bonding Stack Equipment for High-Performance HBM
ㅇ 고성능 HBM 메모리 초고집적(± 200nm급) 하이브리드 본딩 스택장비 개발 ㅇ 정밀 Force 제어 및 다이 pick&place 시 충격량 최소화 본딩헤드 개발 ㅇ 클린도 ISO3를 갖는 초청정/고생산/초정밀 Pick & Placement 겐트리 및 오차 보정 기술 개발 ㅇ 칩과 대면적 웨이퍼기판 정밀정렬과 3D 스택 대응 비젼 광학계 설계 개발 ㅇ 하이브...
- 총 연구비
- 62.8억원 과제 2건 (수행기관 1곳)
- 연구 기간
- 3년 9개월수행 중 (D-800)2025-04-01 – 2028-12-31
- 적용분야
- 주관기관
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연구 내용
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기대 효과
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과제 분석
연도별 과제금액 · 건수
인력 비율
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