이차원 반도체의 삼차원 집적을 위한 에피 웨이퍼 제조 및 전사 기술 개발

Development of Epi Wafer Manufacturing and Transfer Technology for 3D Integration of 2D Semiconductors

최종 목표: 차세대 반도체 핵심 소재인 단결정 2차원 반도체 물질의 8인치급 대면적 합성 기술·장비와 4인치급 고신뢰성 무손상 롤 기반 전사 기술·장비를 확보하고, 이를 이용한 Si 웨이퍼 위 고성능 2D 반도체 채널 BEOL 트랜지스터를 실증하고자 함. 해당 기술 기반으로 소재(2D 에피 웨이퍼, 스탬프), 장비(2D 에피 증착 장비, 롤 전사 장비), 파운드리 (2D 반도체 MPW)를 통…