반도체소자의 설계, 제조 및 판매업
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램쉽
기업 개요
홈페이지 주식회사 램쉽(ramschip)은 2021년 1월에 설립된 한국계∙중소기업입니다.
반도체/디스플레이∙특허/지적재산권 분야의 반도체설계 지적재산권이 주요 제품/서비스이며, 고속 인터페이스 반도체 설계 기업입니다.
2026년 고속인터페이스, 설계자동화, 시스템레벨에뮬레이션 관련 국가 R&D를 수행했습니다.
본사는 한국∙경기도∙성남시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 고재간입니다.
유사 기업은 블루닷∙세미브레인∙에임퓨처∙아이디어스투실리콘 등이 있습니다.
제품/서비스
총 1개주요 정보
상태
비상장
업력
5.7년
투자 라운드(3건)
Series A
투자 유치(3.2년 전) 로그인 필요
매출(2025)
프로 플랜 필요
국가 R&D(10개) 프로 플랜 필요
임직원 수(2026-08)
58명
MoM 0%
특허(3개월 전)
14개
최근 뉴스
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기술 개요
고속 인터페이스 반도체 설계 기업
적용처
파트너십
최근 기술 동향
- 2026뉴스
- 2026R&D
- 2026R&D
현재 라운드
Series A
투자
총 투자 유치
두 원이 겹쳐진 영역을 반복해서 누르면 가려진 원이 선택됩니다.
전체 투자자
4개사(명)투자 유치 배경
AI 요약 정보
· 2023-10
출처
팔로온 투자자해당 없음
신규 투자자
등기부등본(2025-10-11 갱신)
자본금 증자 연혁을 확인하고
다운로드 해보세요
2023~2025년 주요 포인트
AI 분석
이 회사는 고속 통신 반도체 지적재산권을 제공하는 보안칩 전문 팹리스 기업으로, 자동차 산업을 주요 대상으로 하고 있습니다. 이와 같은 비즈니스 모델은 라이센스 수익 및 기술 지원 서비스 수익을 통해 수익을 창출하며, 고객에게는 혁신적인 반도체 솔루션을 제공하여 가치를 더합니다. 비용 구조 측면에서 연구개발비와 인건비가 주요한 요소로 작용하며, 지속적인 기술 혁신과 경쟁력 유지를 위해 필수적인 투자로 해석됩니다.
- 부채비율
33.8%
2023년부터 2025년까지의 재무 지표를 살펴보면, 재무 안정성이 향상되고 있으며, 부채비율이 33.8%p 급격히 감소하여 자본 구조가 개선되었습니다.
재무제표
| 계정 과목 | 202312월 · 개별 | 202412월 · 개별 | 202512월 · 개별 | 전기 대비 증감 (2025) | 추세 |
|---|---|---|---|---|---|
유동자산 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
비유동자산 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자산총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
유동부채 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
비유동부채 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
부채총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본금 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
당기순손익 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
부채및자본총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
참고 사항
- 2023~2025년 재무제표를 토대로 분석합니다. 분석 기준일은 2026년 04월 07일입니다. 이후의 경영 변화·시장 상황·미공시 정보는 반영되지 않습니다.
- 본 페이지에는 THEVC AI가 재무 데이터를 기반으로 자동 분석한 콘텐츠가 포함되어 있습니다. AI 생성 콘텐츠는 투자 의사결정의 단독 근거로 활용할 수 없으며, 전문 실사(DD)를 대체하지 않습니다.
- 상세 재무 데이터는 원본 자료를 기반으로 최대한 충실히 반영하였으나, 정확성·완전성·최신성 및 적시성을 보장하지 않으며, 이에 따른 오류·누락·지연 또는 해석상의 차이로 발생하는 손해에 대해 당사는 법적 책임을 지지 않습니다.
- 재무 데이터 출처: 금융감독원, 중소벤처기업부.
SoC
국가과학기술 설계 Tool
국가과학기술 인공지능
국가과학기술 집적회로기술
6T기술 제조업(전자부품, 컴퓨터, 영상, 음향 및 통신장비)
적용분야 제조업(자동차 및 운송장비)
적용분야 고속인터페이스
키워드주관 부처 랭킹
- 1
- 2
- 3
관리 기관 랭킹
- 1
- 2
- 3
협력 기관 랭킹
- 1
- 2
- 3
* R&D 타임라인은 통합 과제 중 종료일 기준으로 최신 과제 일부만을 표시합니다.
데이터 입니다조 회가불가능한 데이터입니다
총 연구기간 데이터입.니다.조회 ~ 데이터입.니다.조회
상태: D-???
국가과학기술: 프로 플랜 필요
6T기술:프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
램쉽
주관프로 플랜 필요
공동프로 플랜 필요
위탁???억원
총 인원
57명
최근 1년간 입사자
17명
최근 1년간 퇴사자
5명
* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.
* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.
등기 임원중임
| 임원 | 최초 등기 | 최근 등기 | 전체 등기 소속 |
|---|---|---|---|
 한국∙만 ??세 | 대표이사 2024-03-28 | 램쉽 대표이사 | |
한국∙만 ??세 | 감사 2024-03-28 | 램쉽 감사 | |
한국∙만 ??세 | 사내이사 2023-06-26 | 램쉽 사내이사 | |
한국∙만 ??세 | 사외이사 2023-06-26 | 램쉽 사외이사 |
| 회사 | 제품/서비스 | 기술 | 분야 | 투자 유치 | |
|---|---|---|---|---|---|
현재 램쉽 한국∙중소기업 | 반도체설계 지적재산권 차량용 고속 통신 반도체 지적재산권 | 사물인터넷/센서 | 반도체/디스플레이 특허/지적재산권 | Series A 알 수 없음 | |
반도체설계 지적재산권 비디오 인코더/프로세싱 반도체 지적재산권 | 제조 | 반도체/디스플레이 특허/지적재산권 | Seed 알 수 없음 | ||
반도체설계 지적재산권 플래시 메모리 IP | 제조 | 반도체/디스플레이 특허/지적재산권 | Seed 20억원 | ||
반도체설계 지적재산권 AI에 최적화된 시스템 반도체 설계 도면 IP 라이센싱 | 제조 | 반도체/디스플레이 특허/지적재산권 | Series A 85억원 | ||
반도체설계 지적재산권 DDR 메모리 반도체 IP | 제조 | 반도체/디스플레이 특허/지적재산권 | Series A 194억원 | ||
비디오 코덱 IP 비디오 인코더/프로세싱 반도체 지적재산권 | 제조 | 반도체/디스플레이 특허/지적재산권 | M&A 510억원 | ||
반도체설계 지적재산권 초고속 인터페이스 반도체 IP | 제조 | 반도체/디스플레이 특허/지적재산권 | Pre-IPO 164억 4433만원 |
| 구분 | 램쉽 | 블루닷 | 세미브레인 | 에임퓨처 |
|---|---|---|---|---|
| 제품/서비스 |
|
|
|
|
| 국적 | 한국 | 한국 | 한국 | 한국 |
| 분류 | 중소기업 | 스타트업 | 중소기업 | 스타트업 |
| 본사 소재지 | 한국 > 경기도 > 성남시 | 한국 > 대전광역시 | 한국 > 경기도 > 성남시 | 한국 > 서울특별시 |
| 분야 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 |
| 기술 | 사물인터넷/센서 1 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 |
| 업력 | 5.8년 | 7.2년 | 6.4년 | 6년 |
| 매출 | ||||
| 임직원수 | 58명2026년 8월 | 28명2026년 8월 | 12명2026년 8월 | 24명2026년 8월 |
| 누적 투자 유치액 | 알 수 없음 | |||
| 최근 투자 라운드 | Series A | Seed | Seed | Series A |
| 최근 투자 유치일 | ||||
FI 투자자 (누적 집행금액순) | 3개사 | 4개사 | 1개사 | 5개사 |
SI 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 1개사 | 1개사 |
해외 투자자 (누적 집행금액순) | 1개사 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 |
전자신문램쉽, 중기부 '글로벌 팁스' 선정...112G 이더넷 PHY 개발 착수
램쉽은 아날로그·혼성신호 반도체와 고속 직렬 송수신(SerDes) 설계 역량을 기반으로 이번 과제를 주도한다. 서로 다른 반도체 공정에서도 재사용할 수 있는 아날로그 회로 설계 기술과 AI 기반 회로 최적화 기술을...
램쉽
한국전자기술연구원
아이뉴스24"팹리스 생태계 위해 정부·기업·글로벌 파트너 원팀으로 움직여야"
행사에서는 부총리 겸 과기부 표창으로 최승욱 라닉스 대표가 수상했다. 최 대표는 37년간 반도체 산업에 혁신하며 국내에서 유일하게 차량·도로 인프라·보행자 간 양방향 통신 기술(V2X) 모뎀과 보안칩, 소프트웨어...
램쉽
라닉스
신소재경제신문산업부, 반도체·팹리스 기업 기술교류
(회장 김경수, 이하 팹리스협회) 주최로 개최됐다고 26일 밝혔다. 팹리스인의 날 행사는 '22년 9월, 산업부... 행사에는 △넥스트칩 △어보브반도체 △텔레칩스 △세미파이브 △가온칩스 등 국내를 대표하는 팹리스...
램쉽
넥스트칩
연합뉴스韓 시스템반도체 키우자...'2025년 팹리스인의 날' 기념식 개최
국내 시스템반도체 설계(팹리스) 산업을 위한 '2025년 팹리스인의 날' 기념식이 한국팹리스산업협회 주최로... 이날 기념식에서는 램쉽, 세미파이브가 산업부장관 표창을 받았다. 이외에 과기정통부장관 표창 1명...
램쉽
(영상)4명중 1명 해지하는 청년재직자 내일채움공제...매력 늘리나
고재간 램쉽 대표는 지난 6일 열린 중소벤처기업부와 빅3 유망 창업기업 대표들과의 간담회에서 “지원금은 쏠쏠하고 재직자를 5년 동안 묶어둘 수 있어 좋지만 대기업을 고려하는 친구들은 가입 결정을 주저한다”며...
램쉽
스트리스
![[신년기획]40살 전자신문, '영포티' CEO를 만나다 - 뉴스 썸네일 이미지](https://img.etnews.com/photonews/2201/1488802_20211230161305_923_0001.jpg)
전자신문[신년기획]40살 전자신문, '영포티' CEO를 만나다
◆참석자(가나다순) △고재간 램쉽 대표 △김상현 꾸내컴퍼니 대표 △이효진 8퍼센트 대표 △정한섭 트윔 대표 △지성원 비트코퍼레이션 대표 △사회=이호준 전자신문 전자모빌리티부장 ◆첫 번째 키워드 : 창업 ◇사회...
램쉽
비트코퍼레이션
정부, 시스템 반도체 육성 위한 온라인 플랫폼 '콤파스' 출범
한편, 이날 현장 소통 간담회에서는 이상기 DB하이텍 부사장, 정규동 가온칩스 대표, 박준영 유엑스팩토리 대표, 고재간 램쉽 대표, 전정훈 솔리드뷰 연구소장 등이 참석해 ▲창업 인프라 강화 ▲수요연계 활성화...
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