| 임원 | 최초 등기 | 최근 등기 | 전체 등기 소속 |
|---|---|---|---|
 한국∙만 ??세 | 대표이사 2024-03-28 |  램쉽 대표이사 | |
한국∙만 ??세 | 감사 2024-03-28 | 램쉽 감사 | |
한국∙만 ??세 | 사내이사 2023-06-26 | 램쉽 사내이사 | |
한국∙만 ??세 | 사외이사 2023-06-26 | 램쉽 사외이사 |
기업 개요
홈페이지 주식회사 램쉽(ramschip)은 2021년 1월에 설립된 한국계∙중소기업입니다.
자동차∙반도체 분야의 반도체설계 지적재산권이 주요 제품/서비스입니다.
2024년 이산다중변조, 직교진폭변조, 아날로그-디지털변환기 관련 국가 R&D를 수행했습니다.
본사는 한국∙경기도∙성남시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 고재간입니다.
유사 기업은 보스반도체∙브이에스아이∙에티포스∙코아시아넥셀 등이 있습니다.
제품/서비스
총 1개주요 정보
상태
비상장
업력
5.4년
투자 라운드 (3건)
Series A
투자 유치 (2.9년 전) 로그인 필요
매출 (2025)
프로 플랜 필요
국가 R&D (7개) 프로 플랜 필요
임직원 수 (2026-04)
56명
MoM -2%
특허 (6개월 전)
13개
최근 뉴스
- ·인터뷰"팹리스 생태계 위해 정부·기업·글로벌 파트너 원팀으로 움직여야"
- ·기타산업부, 반도체·팹리스 기업 기술교류
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- ·기타(영상)4명중 1명 해지하는 청년재직자 내일채움공제...매력 늘리나
현재 라운드
Series A
투자
총 투자 유치
두 원이 겹쳐진 영역을 반복해서 누르면 가려진 원이 선택됩니다.
전체 투자자
4개사(명)투자 유치 배경
AI 요약 정보
· 2023-10
출처
팔로온 투자자해당 없음
신규 투자자
재무 상세
2023~2025년 주요 포인트
AI 분석
이 회사는 고속 통신 반도체 지적재산권을 제공하는 보안칩 전문 팹리스 기업으로, 자동차 산업을 주요 대상으로 하고 있습니다. 이와 같은 비즈니스 모델은 라이센스 수익 및 기술 지원 서비스 수익을 통해 수익을 창출하며, 고객에게는 혁신적인 반도체 솔루션을 제공하여 가치를 더합니다. 비용 구조 측면에서 연구개발비와 인건비가 주요한 요소로 작용하며, 지속적인 기술 혁신과 경쟁력 유지를 위해 필수적인 투자로 해석됩니다.
- 부채비율
33.8%
2023년부터 2025년까지의 재무 지표를 살펴보면, 재무 안정성이 향상되고 있으며, 부채비율이 33.8%p 급격히 감소하여 자본 구조가 개선되었습니다.
재무제표
| 계정 과목 | 202312월 · 개별 | 202412월 · 개별 | 202512월 · 개별 | 전기 대비 증감 (2025) | 추세 |
|---|---|---|---|---|---|
유동자산 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
비유동자산 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자산총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
유동부채 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
비유동부채 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
부채총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본금 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
당기순손익 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
부채및자본총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
참고 사항
- 2023~2025년 재무제표를 토대로 분석합니다. 분석 기준일은 2026년 04월 07일입니다. 이후의 경영 변화·시장 상황·미공시 정보는 반영되지 않습니다.
- 본 페이지에는 THEVC AI가 재무 데이터를 기반으로 자동 분석한 콘텐츠가 포함되어 있습니다. AI 생성 콘텐츠는 투자 의사결정의 단독 근거로 활용할 수 없으며, 전문 실사(DD)를 대체하지 않습니다.
- 상세 재무 데이터는 원본 자료를 기반으로 최대한 충실히 반영하였으나, 정확성·완전성·최신성 및 적시성을 보장하지 않으며, 이에 따른 오류·누락·지연 또는 해석상의 차이로 발생하는 손해에 대해 당사는 법적 책임을 지지 않습니다.
- 재무 데이터 출처: 금융감독원, 중소벤처기업부.
SoC
국가과학기술 달리 분류되지 않는 유선 통신·네트워크
국가과학기술 집적회로기술
6T기술 제조업(전자부품, 컴퓨터, 영상, 음향 및 통신장비)
적용분야 제조업(자동차 및 운송장비)
적용분야 이산다중변조
키워드주관 부처 랭킹
- 1
- 2
- 3
관리 기관 랭킹
- 1
- 2
- 3
협력 기관 랭킹
- 1
- 2
- 3
* R&D 타임라인은 통합 과제 중 종료일 기준으로 최신 과제 일부만을 표시합니다.
총 인원
55명
최근 1년간 입사자
13명
최근 1년간 퇴사자
3명
* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.
* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.
등기 임원중임
| 회사 | 제품/서비스 | 기술 | 분야 | 투자 유치 | |
|---|---|---|---|---|---|
현재 램쉽 한국∙중소기업 |  반도체설계 지적재산권 차량용 고속 통신 반도체 지적재산권 | 사물인터넷/센서 | 자동차 반도체 | Series A 알 수 없음 | |
차량용 반도체 자율 주행 차량용 반도체 | 제조 | 자동차 반도체 | Series A 1170억원 | ||
차량용 반도체 차량용 초고속 데이터 전송 반도체 | 제조 | 자동차 반도체 | Series B 120억원 | ||
5G-V2X 모뎀 차량-사물통신 모뎀 | 사물인터넷/센서 | 자동차 반도체 | Series B 255억원 | ||
차량용 반도체 전기차에 최적화된 시스템 반도체 | 제조 | 자동차 반도체 | Series A 134억원 | ||
차량용 반도체 자율 주행 차량용 반도체 | 제조 | 자동차 반도체 | IPO 894억원 | ||
반도체설계 지적재산권 자동차 및 인공지능 관련 영상반도체 지적재산권 | 제조 | 자동차 반도체 | 알 수 없음 알 수 없음 |
| 구분 | 램쉽 | 보스반도체 | 브이에스아이 | 에티포스 |
|---|---|---|---|---|
| 제품/서비스 |
|
|
|
|
| 국적 | 한국 | 한국 | 한국 | 한국 |
| 분류 | 중소기업 | 스타트업 | 중소기업 | 스타트업 |
| 본사 소재지 | 한국 > 경기도 > 성남시 | 한국 > 경기도 > 성남시 | 한국 > 서울특별시 | 한국 > 경기도 > 성남시 |
| 분야 | 자동차 1 | 자동차 1 | 자동차 1 | 자동차 1 |
| 기술 | 사물인터넷/센서 1 | 제조 1 | 제조 1 | 사물인터넷/센서 1 |
| 업력 | 5.5년 | 4.1년 | 26.5년 | 8.5년 |
| 매출 | ||||
| 임직원수 | 56명2026년 4월 | 146명2026년 4월 | 8명2025년 3월 | 51명2026년 4월 |
| 누적 투자 유치액 | ||||
| 최근 투자 라운드 | Series A | Series A | Series B | Series B |
| 최근 투자 유치일 | ||||
FI 투자자 (누적 집행금액순) | 3개사 | 21개사 | 8개사 | 11개사 |
SI 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 2개사 | 1개사 | 1개사 |
해외 투자자 (누적 집행금액순) | 1개사 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 |
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