칩스앤미디어

기업 개요

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주식회사 칩스앤미디어(Chips&Media)는 2003년 2월에 설립된 한국계∙중소기업으로, 현재 KOSDAQ 상장 기업(종목코드 094360)입니다.

반도체/디스플레이∙특허/지적재산권 분야의 비디오 코덱 IP이 주요 제품/서비스이며, 비디오 코덱 IP 개발 기업입니다.

가장 최근에는 2022년 4월에 인수되었습니다.

2025년 초고해상도, 비디오, 코덱 관련 국가 R&D를 수행했습니다.

본사는 한국∙서울특별시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 김상현입니다.

2026년 9월 기준 임직원 수는 85명입니다.

유사 기업은 블루닷∙램쉽∙퀄리타스반도체∙오픈엣지테크놀로지 등이 있습니다.

제품/서비스

총 1개

주요 정보
업력
23.6년
투자 라운드(1건)
M&A
투자 유치(4.5년 전)로그인 필요
매출(2025)
프로 플랜 필요
전환사채(1건)프로 플랜 필요
국가 R&D(13개)프로 플랜 필요
임직원 수(2026-09)
85명
MoM -2%
특허(2개월 전)
27개

최근 뉴스

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기술 개요

기술분류 아이콘
비디오 코덱 IP 개발 기업
적용처
파트너십

최근 기술 동향

  • 2026
    뉴스
  • 2026
    뉴스
  • 2026
    특허
출처: 금융위원회
— 종가 기준
—
전날보다

현재 라운드
M&A
인수
총 투자 유치

두 원이 겹쳐진 영역을 반복해서 누르면 가려진 원이 선택됩니다.


전체 투자자
1개사(명)

투자 유치 배경
AI 요약 정보
· 2022-04
Post-value
출처
팔로온 투자자해당 없음

신규 투자자
잠금 처리된 기업 로고
주요 제품/서비스
경쟁 우위
투자금 활용 목적
총 1개사

등기부등본(2026-10-02 갱신)

자본금 증자 연혁을 확인하고
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자본금 증자 연혁

일자증자 후 자본금(누적 주식 발행량)주식 종류주식별 누적 발행량
2026-05-08
2026-02-03
2025-11-04

* 해당 정보는 기업이 발행한 자본금(증자) 관련 정보를 모두 포함하지 않을 수 있으며, 일부 내용은 부정확할 수 있습니다. 최종 확인은 등기부등본 원본을 참고하시기 바랍니다.

1건
누적 CB 발행금액
CB 잔액 합계
상환/전환 누적 금액

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* 등기부등본 (2026-10-02 기준)

* 해당 기업이 발행한 전환사채 정보 전부를 포함하지 않을 수 있습니다. 반드시 등기부등본 원본을 참고해주시기 바랍니다.

CB 조건 기준 기업가치는 실제 기업가치와 직접적인 연관은 없으나, 추정시 유용하게 활용될 수 있습니다.
발행일 .. · 만기일 ..
최근 상태: 프로 플랜 필요
기업가치: 프로 플랜 필요
완전희석 기준 기업가치: 프로 플랜 필요
전환권: 프로 플랜 필요
총 ??억원??억원 남음

총 21개

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연도자산부채자본매출영업이익당기순이익
2025년 최근
12월/개별
2024년
12월/개별
2023년
12월/개별
2022년
12월/개별
2021년
12월/개별

2023~2025년 재무 데이터를 기반으로 THEVC AI가 자동 분석한 콘텐츠가 포함됩니다 분석 기준일 2026-04-23
2023~2025년 재무 데이터를 기반으로 THEVC AI가 자동 분석한 콘텐츠가 포함됩니다 분석 기준일 2026-04-23
2023~2025년 주요 포인트
AI 분석

비디오 IP 전문기업인 칩스앤미디어는 반도체 및 디스플레이 산업에서 비디오 코덱 및 NPU IP를 고객사에 라이선스하여 수익을 창출합니다. 주요 고객은 반도체 제조업체 및 AI 기술을 활용하는 기업들로, 고성능 비디오 처리 기술과 지적재산권을 통한 경쟁 우위를 제공합니다.

이와 같은 비즈니스 모델은 라이선스 및 로열티 수익이 주요 재무적 특징으로 나타나며, 연구개발비와 인건비 등 고정비용이 상당히 발생하는 구조를 가지고 있습니다.

  1. 유동비율

    1133.4%

    2023년부터 2025년까지의 재무 지표를 살펴보면, 유동비율은 2023년 1137.3%에서 2024년 1184.0%로 증가한 후, 2025년에는 1133.4%로 감소하였습니다.

이 기업의 5개 포인트 모두 보기

재무제표

계정 과목202312월 · 개별202412월 · 개별202512월 · 개별 전기 대비 증감 (2025) 추세
유동자산
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
비유동자산
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
자산총계
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
유동부채
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
비유동부채
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
부채총계
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
자본금
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
자본잉여금
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
기타자본구성요소
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
기타포괄손익누계액
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
이익잉여금
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
자본총계
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
자본과부채총계
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요

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안정성
2026-04-23 기준
예상 런웨이
알 수 없음
월 번레이트(Net Burn Rate)
알 수 없음
현금 및 현금성자산
4개 지표 모두 보기
안정성 분석
AI 분석
성장성
2026-04-23 기준
매출액
매출 성장률
매출총이익 성장률
전기 없음
4개 지표 모두 보기
성장성 분석
AI 분석
수익성
2026-04-23 기준
매출총이익률 (GPM)
알 수 없음
영업이익률
순이익률
6개 지표 모두 보기
수익성 분석
AI 분석
참고 사항
  • 2023~2025년 재무제표를 토대로 분석합니다. 분석 기준일은 2026년 04월 23일입니다. 이후의 경영 변화·시장 상황·미공시 정보는 반영되지 않습니다.
  • 본 페이지에는 THEVC AI가 재무 데이터를 기반으로 자동 분석한 콘텐츠가 포함되어 있습니다. AI 생성 콘텐츠는 투자 의사결정의 단독 근거로 활용할 수 없으며, 전문 실사(DD)를 대체하지 않습니다.
  • 상세 재무 데이터는 원본 자료를 기반으로 최대한 충실히 반영하였으나, 정확성·완전성·최신성 및 적시성을 보장하지 않으며, 이에 따른 오류·누락·지연 또는 해석상의 차이로 발생하는 손해에 대해 당사는 법적 책임을 지지 않습니다.
  • 재무 데이터 출처: 금융감독원, 중소벤처기업부.

총 13개
SoC
국가과학기술
인공지능
국가과학기술
알고리즘
국가과학기술
집적회로기술
6T기술
제조업(전자부품, 컴퓨터, 영상, 음향 및 통신장비)
적용분야
제조업(자동차 및 운송장비)
적용분야
출판, 영상, 방송통신 및 정보서비스업
적용분야
초고해상도
키워드
주관 부처 랭킹
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협력 기관 랭킹
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  3. 3
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최근 10년간의 R&D 데이터를 확인해 보세요

* R&D 타임라인은 통합 과제 중 종료일 기준으로 최신 과제 일부만을 표시합니다.

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상태: D-???
국가과학기술: 프로 플랜 필요
6T기술:프로 플랜 필요
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프로 플랜 필요
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프로 플랜 필요
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칩스앤미디어
주관
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프로 플랜 필요
공동
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프로 플랜 필요
위탁
???억원

총 27개
2026-08-21∙공개
2026-06-01∙공개
2026-04-16∙공개
2026-03-20∙공개

총 1개
비디오 코덱 IP의 제품 로고

비디오 코덱 IP

비디오 인코더/프로세싱 반도체 지적재산권

제조
기술
반도체/디스플레이 특허/지적재산권
분야
오프라인
O2O
제조/공급
사업 형태
하드웨어
하드웨어
개발중

총 5개
반도체집적회로의 설계, 제조, 판매 및 자문업
로그인 필요
로그인 필요
로그인 필요
로그인 필요

국민연금(2026-10-23 갱신)
총 인원
85명
최근 1년간 입사자
9명
최근 1년간 퇴사자
13명

* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.

* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.

총 24명
등기부등본(2026-10-02 갱신)
등기 임원취임
임원최초 등기최근 등기전체 등기 소속
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
사내이사
2024-03-26
칩스앤미디어의 기업 로고
칩스앤미디어
사내이사
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
대표이사
2026-02-25
칩스앤미디어의 기업 로고
칩스앤미디어
대표이사
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
기타비상무이사
2025-03-20
잠금 처리된 기업 로고
프로 플랜 필요
잠금 처리된 기업 로고
프로 플랜 필요
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
기타비상무이사
2025-03-20
잠금 처리된 기업 로고
프로 플랜 필요
잠금 처리된 기업 로고
프로 플랜 필요
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
감사위원
2026-03-24
잠금 처리된 기업 로고
프로 플랜 필요
잠금 처리된 기업 로고
프로 플랜 필요

총 1명
임직원직위상태주요 이력
김상현의 인물 사진
김상현
한국∙남성
대표이사
경영
재직 중
대표
칩스앤미디어의 기업 로고
칩스앤미디어
대표이사

12개사
회사제품/서비스기술분야투자 유치
현재
칩스앤미디어의 로고
칩스앤미디어
한국∙중소기업
비디오 코덱 IP의 제품 로고
비디오 코덱 IP

비디오 인코더/프로세싱 반도체 지적재산권

제조
반도체/디스플레이
특허/지적재산권
M&A
알 수 없음
77%
블루닷의 기업 로고
블루닷
한국∙스타트업
반도체설계 지적재산권의 로고
반도체설계 지적재산권

비디오 인코더/프로세싱 반도체 지적재산권

제조
반도체/디스플레이
특허/지적재산권
Seed
알 수 없음
70%
램쉽의 기업 로고
램쉽
한국∙중소기업
반도체설계 지적재산권의 로고
반도체설계 지적재산권

차량용 고속 통신 반도체 지적재산권

사물인터넷/센서
반도체/디스플레이
특허/지적재산권
Series A
5억원
68%
퀄리타스반도체의 기업 로고
퀄리타스반도체
한국∙중소기업
반도체설계 지적재산권의 로고
반도체설계 지적재산권

초고속 인터페이스 반도체 IP

제조
반도체/디스플레이
특허/지적재산권
Pre-IPO
164억 4433만원
68%
오픈엣지테크놀로지의 기업 로고
오픈엣지테크놀로지
한국∙스타트업
반도체설계 지적재산권의 로고
반도체설계 지적재산권

AI에 최적화된 시스템 반도체 설계 도면 IP 라이센싱

제조
반도체/디스플레이
특허/지적재산권
Post-IPO
1388억 5000만원
66%
에임퓨처의 기업 로고
에임퓨처
한국∙스타트업
반도체설계 지적재산권의 로고
반도체설계 지적재산권

AI에 최적화된 시스템 반도체 설계 도면 IP 라이센싱

제조
반도체/디스플레이
특허/지적재산권
Series A
85억원
66%
세미브레인의 기업 로고
세미브레인
한국∙중소기업
반도체설계 지적재산권의 로고
반도체설계 지적재산권

플래시 메모리 IP

제조
반도체/디스플레이
특허/지적재산권
Seed
20억원
구분칩스앤미디어블루닷램쉽퀄리타스반도체
제품/서비스
  • 비디오 코덱 IP의 제품 로고
    비디오 코덱 IP
    비디오 인코더/프로세싱 반도체 지적재산권
  • 반도체설계 지적재산권의 제품 로고
    반도체설계 지적재산권
    비디오 인코더/프로세싱 반도체 지적재산권
  • 반도체설계 지적재산권의 제품 로고
    반도체설계 지적재산권
    차량용 고속 통신 반도체 지적재산권
  • 반도체설계 지적재산권의 제품 로고
    반도체설계 지적재산권
    초고속 인터페이스 반도체 IP
국적한국한국한국한국
분류중소기업스타트업중소기업중소기업
본사 소재지한국 > 서울특별시한국 > 대전광역시한국 > 경기도 > 성남시한국 > 경기도 > 성남시
분야
반도체/디스플레이 1
반도체/디스플레이 1
반도체/디스플레이 1
반도체/디스플레이 1
기술
제조 1
제조 1
사물인터넷/센서 1
제조 1
업력23.7년7.3년5.8년9.8년
매출
임직원수
85명2026년 9월
28명2026년 9월
58명2026년 9월
169명2026년 9월
누적 투자 유치액알 수 없음
최근 투자 라운드M&ASeedSeries APre-IPO
최근 투자 유치일
FI 투자자
(누적 집행금액순)
1개사
4개사
3개사
5개사
SI 투자자
(누적 집행금액순)
해당 없음해당 없음해당 없음
1개사
해외 투자자
(누적 집행금액순)
해당 없음해당 없음
1개사
해당 없음

총 464개
AI·라이다가 미래 성장축인데...자율주행주 단기 매물 부담 - 뉴스 썸네일 이미지
핀포인트뉴스
AI·라이다가 미래 성장축인데...자율주행주 단기 매물 부담

차량 제어와 조향·제동 시스템 등 전장 부품 분야에서는 한국단자와 삼보모터스, HL만도, 코리아에프티, 한라캐스트, DH오토웨어, 현대모비스 등이 하락세를 나타내고 있다. 자율주행 기능이 고도화될수록 차량의 전자제어...


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칩스앤미디어
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코리아에프티
[공시] 10월 23일, 코스닥 상장사 80개 종목 자사주 매수 신청 - 뉴스 썸네일 이미지
뉴스티앤티
[공시] 10월 23일, 코스닥 상장사 80개 종목 자사주 매수 신청

장중 △윈하이텍(192390) 매수 2만주, 장중 △디지캡(197140) 매수 1만2000주, 장중 △메가스터디교육(215200) 매수 5000주, 장중 △슈프리마(236200) 매수 1000주, 장중 △티이엠씨씨엔에스(241790) 매수 2만주...


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윈하이텍
캠시스·켐트로닉스 주가 휘파람... 자율주행 기술 상용화 기대 - 뉴스 썸네일 이미지
핀포인트뉴스
캠시스·켐트로닉스 주가 휘파람... 자율주행 기술 상용화 기대

LG이노텍과 코리아에프티, 디와이도 약세를 보였으며, 라닉스와 삼보모터스, 한국단자, SK텔레콤 역시 하락권에 머물러 있다. 이 밖에 HL만도와 아이에이, 팅크웨어, 엣지파운드리, 모트렉스, 퓨런티어, 아이쓰리시스템도...


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[공시] 10월 21일, 코스닥 상장사 73개 종목 자사주 매수 신청 - 뉴스 썸네일 이미지
뉴스티앤티
[공시] 10월 21일, 코스닥 상장사 73개 종목 자사주 매수 신청

장중 △오스템(031510) 매수 3만주, 장중 △세나테크놀로지(061090) 매수 3만주, 장중 △에스제이그룹(306040) 매수 3만주, 장중 △마녀공장(439090) 매수 3만주, 장중 △SM Life Design(063440) 매수 2만4000주, 장중...


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오스템
[공시] 10월 20일, 코스닥 상장사 70개 종목 자사주 매수 신청 - 뉴스 썸네일 이미지
뉴스티앤티
[공시] 10월 20일, 코스닥 상장사 70개 종목 자사주 매수 신청

장중 △한국가구(004590) 매수 387주, 장중 이번 자기주식 매수 신청은 직접 취득과 신탁 취득 모두 장중 호가 방식으로 예정돼 있다. 한편, 자기주식 매매 신청은 기업이 기존 공시한 취득 계획에...


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한국가구
[공시] 10월 19일, 코스닥 상장사 64개 종목 자사주 매수 신청 - 뉴스 썸네일 이미지
뉴스티앤티
[공시] 10월 19일, 코스닥 상장사 64개 종목 자사주 매수 신청

장중 △한국가구(004590) 매수 7118주, 장중 △사람인(143240) 매수 7000주, 장중 △삼목에스폼(018310) 매수 6000주, 장중 △슈프리마에이치큐(094840) 매수 6000주, 장중 △와이엠(007530) 매수 5000주, 장중...


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칩스앤미디어
한국가구의 기업 로고
한국가구
경기도, '스타트업 서밋' 개막...184개사 참여 - 뉴스 썸네일 이미지
메트로신문
경기도, '스타트업 서밋' 개막...184개사 참여

딥엑스와 칩스앤미디어 등 팹리스 기업 관련 공동관을 비롯해 다양한 혁신 기술과 스타트업 지원 프로그램을 선보인다. 밋업존에서는 스타트업과 투자자 간 1대1 상담 480건이 진행된다. 미국 플러그앤플레이 벤처스...


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SK하닉 'HBM' 보는 삼성 사장...에이직랜드의 TSMC 발언도 경청 - 뉴스 썸네일 이미지
아이뉴스24
SK하닉 'HBM' 보는 삼성 사장...에이직랜드의 TSMC 발언도 경청

참석자들은 삼성전자와 SK하이닉스, 엑시콘, 신성이엔지, 칩스앤미디어, 에이직랜드, 세메스, 미코 등 반도체 기업 8곳의 전시 부스를 둘러봤다. 송 사장은 국내 대표 디자인하우스인 에이직랜드 부스에서 TSMC...


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칩스앤미디어
메모리 넘어 피지컬 AI까지...'SEDEX 2026' 반도체 미래 기술 총출동 - 뉴스 썸네일 이미지
서울경제
메모리 넘어 피지컬 AI까지...'SEDEX 2026' 반도체 미래 기술 총출동

소재·부품 분야에서는 동진쎄미켐과 미코가, 장비 분야에서는 주성엔지니어링(036930)과 세메스, 피에스케이가 참가한다. 후공정과 검사 분야에서도 한미반도체(042700)와 엑시콘 등이 참여해 국내 반도체 생태계의...


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칩스앤미디어
세메스의 기업 로고
세메스
AI 열풍 속 '반도체대전' 역대 최대로 14일 개막 - 뉴스 썸네일 이미지
아시아경제
AI 열풍 속 '반도체대전' 역대 최대로 14일 개막

설계 분야에서는 에이직랜드, 칩스앤미디어, 오픈엣지테크놀로지 등 디자인하우스와 팹리스 기업들이, 소재·부품 분야에서는 동진쎄미켐, 미코가 참가한다. 장비 분야에서는 주성엔지니어링, 세메스, 피에스케이...


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칩스앤미디어
미코의 기업 로고
미코
반도체대전 역대 최대 규모로 14일 개막..."실리콘 지능 시대 연다" - 뉴스 썸네일 이미지
전자신문
반도체대전 역대 최대 규모로 14일 개막..."실리콘 지능 시대 연다"

팹리스 기업들이, 소재·부품 분야에서는 동진쎄미켐과 미코가 참가한다. 장비 분야에서는 주성엔지니어링·세메스·피에스케이·케이씨텍이, 후공정·검사 분야에서는 한미반도체, 엑시콘 등이 관람객을 맞이한다....


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케이씨텍의 기업 로고
케이씨텍
칩스앤미디어, AI 반도체 메모리 병목 해소 '데이터 압축 IP' 공개 - 뉴스 썸네일 이미지
아시아경제
칩스앤미디어, AI 반도체 메모리 병목 해소 '데이터 압축 IP' 공개

7일 칩스앤미디어에 따르면 이번에 공개한 데이터 압축 IP는 비디오 이외의 응용 분야를 겨냥해... 현재 칩스앤미디어는 데이터 압축 IP의 핵심인 피처맵 압축 알고리즘과 C-모델 개발을 완료했으며, 2027년 1분기...


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