







홈페이지 주식회사 모빌린트(MOBILINT)는 2019년 4월에 설립된 한국계∙스타트업으로, 현재 비상장 기업입니다.
반도체/디스플레이∙반도체 분야의 AI 반도체가 주요 제품/서비스이며, 엣지 AI 반도체 개발 기업입니다.
가장 최근에는 2026년 4월에 Series C 투자를 유치했으며, 컴퍼니케이파트너스 외 2개사가 참여했습니다.
2026년 풀스택SDK, 휴머노이드특화온디바이스AI반도체, 신경망처리장치(NPU) 관련 국가 R&D를 수행했습니다.
본사는 한국∙서울특별시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 신동주입니다.
2026년 9월 기준 임직원 수는 132명입니다.
유사 기업은 하이퍼엑셀∙코아리버∙아이언디바이스∙와이솔 등이 있습니다.




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| 일자 | 증자 후 자본금(누적 주식 발행량) | 주식 종류 | 주식별 누적 발행량 |
|---|---|---|---|
| 2026-08-15 | |||
| 2026-06-12 |
* 해당 정보는 기업이 발행한 자본금(증자) 관련 정보를 모두 포함하지 않을 수 있으며, 일부 내용은 부정확할 수 있습니다. 최종 확인은 등기부등본 원본을 참고하시기 바랍니다.
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| 연도 | 자산 | 부채 | 자본 | 매출 | 영업이익 | 당기순이익 |
|---|---|---|---|---|---|---|
2025년 최근 12월/개별 | ||||||
2024년 12월/개별 | ||||||
2023년 12월/개별 | ||||||
2022년 12월/개별 | ||||||
2021년 12월/개별 |
| 계정 과목 | 202312월 · 개별 | 202412월 · 개별 | 전기 대비 증감 (2024) | 추세 |
|---|---|---|---|---|
유동자산 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
비유동자산 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자산총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
유동부채 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
비유동부채 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
부채총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본금 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
당기순손익 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
부채및자본총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
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AI에 최적화된 시스템 반도체 (에리스)


* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.
* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.
| 임원 | 최초 등기 | 최근 등기 | 전체 등기 소속 |
|---|---|---|---|
![]() 한국∙만 ??세 | 대표이사 2025-04-17 | ![]() 모빌린트 대표이사 | |
![]() 한국∙만 ??세 | 사내이사 2026-03-31 | ![]() 모빌린트 사내이사 | |
![]() 한국∙만 ??세 | 사내이사 2026-03-31 | ![]() 모빌린트 사내이사 | |
![]() 한국∙만 ??세 | 기타비상무이사 2026-04-22 | ![]() 프로 플랜 필요 ![]() 프로 플랜 필요 | |
![]() 한국∙만 ??세 | 기타비상무이사 2026-09-15 | ![]() 프로 플랜 필요 ![]() 프로 플랜 필요 |
| 회사 | 제품/서비스 | 기술 | 분야 | 투자 유치 | |
|---|---|---|---|---|---|
현재 ![]() 모빌린트 한국∙스타트업 | ![]() AI 반도체 AI에 최적화된 시스템 반도체 (에리스) | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series C 알 수 없음 | |
![]() AI 반도체 AI에 최적화된 시스템 반도체 (오리온) | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 2060억원 | ||
![]() 터치 IC 터치센서 모듈 반도체칩 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 22억원 | ||
![]() 오디오 반도체 고급 오디오 앰프 칩 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 187억 6900만원 | ||
![]() Diplexed Dual Filter 스마트폰 RF 반도체 칩 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series C 100억원 | ||
![]() 오디오 칩 디지털 TV용 오디오 반도체칩 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 40억원 | ||
![]() AI 반도체 AI에 최적화된 시스템 반도체 (DX-M1, DX-H1) | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series D 2694억원 |
| 구분 | 모빌린트 | 하이퍼엑셀 | 코아리버 | 아이언디바이스 |
|---|---|---|---|---|
| 제품/서비스 |
|
|
|
|
| 국적 | 한국 | 한국 | 한국 | 한국 |
| 분류 | 스타트업 | 스타트업 | 중소기업 | 중소기업 |
| 본사 소재지 | 한국 > 서울특별시 | 한국 > 서울특별시 | 한국 > 서울특별시 | 한국 > 서울특별시 |
| 분야 | 반도체/디스플레이 1자동차 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 |
| 기술 | 제조 1인공지능 1 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 |
| 업력 | 7.6년 | 3.8년 | 21.3년 | 18.5년 |
| 매출 | ||||
| 임직원수 | 132명2026년 9월 | 96명2026년 9월 | 11명2026년 9월 | 53명2026년 9월 |
| 누적 투자 유치액 | ||||
| 최근 투자 라운드 | Series C | Series B | Series B | Series B |
| 최근 투자 유치일 | ||||
FI 투자자 (누적 집행금액순) | 16개사 | 15개사 | 1개사 | 8개사 |
SI 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 3개사 | 해당 없음 | 1개사 |
해외 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 2개사 | 해당 없음 | 해당 없음 |

AI 반도체 기업 모빌린트(대표 신동주)가 휴머노이드에 필요한 다양한 AI를 로봇 내부에서 동시에 실행하고 실제 제어까지 연결하는 온디바이스 AI 컴퓨팅 플랫폼을 개발한다. NPU(신경망처리장치)·가속기 모듈...


학습한 AI 모듈을 자체 개발했다. KAI 관계자는 "펀진과의 협력으로 우주 환경에 최적화된 지능형 솔루션을 구현하는 한편 국내 스타트업인 모빌린트의 신경망처리장치(NPU)를 적용해 우주·국방 반도체 자립화에...


ITS 분야에서는 엠큐닉, 스페이스인사이트, 바이다, 에스오에스랩, 라온로드, 뱀부스 등이 참석하며, 국산 NPU 기반 AI 서비스를 운영하는 KT도 함께한다. 핵심은 국산 NPU의 실제 교통 현장 적용 가능성을 확인하는...



신동주 모빌린트 대표는 레귤러스가 우주 실증에 채택된 배경으로 작은 크기와 저전력 특성, 최신 AI 모델에 대한 높은 호환성을 꼽았다. 신 대표는 "현재 우주 환경에 특화된 AI 반도체는 거의 없어 기존 제품 중...

국내 기업이 자체 설계한 NPU 반도체가 위성에 실려 우주로 나간 것은 이번이 처음이라고 설명했다. 회사... 한편 TSMC 디자인하우스를 맡고 있는 에이직랜드는 지난 16일 막을 내린 SEDEX 2026에서 모빌린트 칩을 공개한...


![[백종민의 딥테크]가전쇼 넘어 미래 산업 설계자로...60살 CES의 진화 - 뉴스 썸네일 이미지](https://cphoto.asiae.co.kr/listimglink/1/2026101508365661327_1792021016.jpg)
해리슨 부사장은 삼성전자, SK하이닉스, LG전자, 기아, 현대모비스, 한국콜마, 마음AI, 모빌린트, 비햅틱스, 세라젬, 위로보틱스 등을 CES 2027 참가 예정 기업으로 소개했다. 파브리치오 회장은 "미래를 미리 들여다볼...



이 네 가지 역량을 결합하면 피지컬 AI 시대 강국이 될 수 있을 것으로 전망합니다." 신동주 모빌린트 대표는 14일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '반도체대전(SEDEX) 2026' 기조강연에서 제조업과 메모리 반도체, 시스템...


소재·부품 분야에서는 동진쎄미켐과 미코가, 장비 분야에서는 주성엔지니어링(036930)과 세메스, 피에스케이가 참가한다. 후공정과 검사 분야에서도 한미반도체(042700)와 엑시콘 등이 참여해 국내 반도체 생태계의...



설계 분야에서는 에이직랜드, 칩스앤미디어, 오픈엣지테크놀로지 등 디자인하우스와 팹리스 기업들이, 소재·부품 분야에서는 동진쎄미켐, 미코가 참가한다. 장비 분야에서는 주성엔지니어링, 세메스, 피에스케이...



팹리스 기업들이, 소재·부품 분야에서는 동진쎄미켐과 미코가 참가한다. 장비 분야에서는 주성엔지니어링·세메스·피에스케이·케이씨텍이, 후공정·검사 분야에서는 한미반도체, 엑시콘 등이 관람객을 맞이한다....



간담회에는 퓨리오사AI, 하이퍼엑셀, 딥엑스, 모빌린트, 망고부스트, 파네시아, 디노티시아, 모레, 노타AI, 래블업, 파두, 엘리스그룹, 업스테이지 등이 참석했다. 비공개로 진행된 이번 간담회에선 각 회사의...


![[인터뷰] 로봇부터 스마트 팩토리까지 공략하는 모빌린트... 신동주 대표... - 뉴스 썸네일 이미지](https://biz.chosun.com/resizer/v2/LJ76FY7FSFFAZCXK3FUWXL2E5U.jpg?auth=eeb8819b414ef7dda749fcfcdb39a1aa16baad7fb6e4a7863b6eea357d0b9ded&width=1200&height=630&smart=true)
NPU(신경망처리장치)는 높은 전력 효율을 유지하면서도 다양한 AI 모델을 지원하는 범용성을 갖춰야 한다." 신동주(36) 모빌린트 대표는 지난달 11일 서울 강남구 본사에서 조선비즈와 만나 자사의 가장 큰...





































































































