

탄화규소(SiC) 단결정 생산


반도체, 디스플레이 제조장비용 정밀 부품

유연 박막 안테나

반도체 웨이퍼 표면을 평탄화하는 CMP(화학적 기계적 연마) 공정용 슬러리

반도체 패키징과 발광다이오드(LED) 제조를 초미세화하는 데 필요한 도전성 접착제

CMOS 이미지센서 및 OLED를 위한 전자재료

TSV용 구리도금소재, 범프용 구리, 주석 도금소재 등 대부분의 반도체 도금소재

반도체 및 첨단 전자산업용 기능성 접착소재

입자나노코팅 기술 기반 반도체 전자파 차폐 코팅