| 연도 | 자산 | 부채 | 자본 | 매출 | 영업이익 | 당기순이익 |
|---|---|---|---|---|---|---|
2025년 최근 12월/개별 | ||||||
2024년 12월/개별 |
베스트본
기업 개요
홈페이지 주식회사 베스트본(BestBon)은 2024년 4월에 설립된 한국계∙중소기업입니다.
반도체/디스플레이∙반도체 분야의 D2W-H100 하이브리드 본더가 주요 제품/서비스입니다.
본사는 한국∙충청남도∙천안시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 진호태입니다.
유사 기업은 크레셈∙아메스산업∙에이피시스템∙코닉세미텍 등이 있습니다.
제품/서비스
총 1개주요 정보
상태
비상장
업력
2.4년
매출(2025)
프로 플랜 필요
임직원 수(2026-06)
3명
MoM 0%
특허(2개월 전)
5개
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D2W-H100 하이브리드 본더
반도체 패키지 본딩 공정 장비
제조
기술반도체/디스플레이 반도체
분야오프라인
O2O제조/공급
사업 형태
공정/설비
운영총 인원
2명
최근 1년간 입사자
2명
최근 1년간 퇴사자
3명
* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.
* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.
등기 임원주소변경
| 임원 | 최초 등기 | 최근 등기 | 전체 등기 소속 |
|---|---|---|---|
 한국∙만 ??세 | 사내이사 2024-04-16 | ||
한국∙만 ??세 | 대표이사 2025-10-31 |
| 회사 | 제품/서비스 | 기술 | 분야 | 투자 유치 | |
|---|---|---|---|---|---|
현재  베스트본 한국∙중소기업 | D2W-H100 하이브리드 본더 반도체 패키지 본딩 공정 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | 알 수 없음 알 수 없음 | |
ACF 초음파 본딩 장비 ACF 초음파 접합 방식 PCB 본딩 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 1억원 | ||
APU-8000 반도체 자동화공정 설비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 25억원 | ||
RTP 1200 Plus 반도체 제조 공정 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series D 427억원 | ||
다이싱쏘 장비 웨이퍼 다이싱 공정 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 240억원 | ||
ACQC 반도체와 디스플레이 생산공정에 필요한 유체 제어 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | M&A 2370억원 | ||
반도체 증착장비 산화이트륨을 이용한 증착장비와 공정 개발 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | 알 수 없음 알 수 없음 |
| 구분 | 베스트본 | 크레셈 | 아메스산업 | 에이피시스템 |
|---|---|---|---|---|
| 제품/서비스 |
|
|
|
|
| 국적 | 한국 | 한국 | 한국 | 한국 |
| 분류 | 중소기업 | 중소기업 | 중소기업 | 대기업/중견기업 |
| 본사 소재지 | 한국 > 충청남도 > 천안시 | 한국 > 인천광역시 | 한국 > 경기도 > 의왕시 | 한국 > 경기도 > 화성시 |
| 분야 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 |
| 기술 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 |
| 업력 | 2.5년 | 12.3년 | 26.3년 | 9.6년 |
| 매출 | ||||
| 임직원수 | 3명2026년 6월 | 93명2026년 7월 | 89명2026년 7월 | 540명2026년 7월 |
| 누적 투자 유치액 | 알 수 없음 | |||
| 최근 투자 라운드 | 해당 없음 | Seed | Series B | Series D |
| 최근 투자 유치일 | 해당 없음 | |||
FI 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 1개사 | 2개사 | 1개사 |
SI 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | 1개사 |
해외 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 |
서울경제고려대 세종캠퍼스, 대학 ICT 연구센터 사업 선정
또한 토트, 딥메디, 베스트본 등 산업체와 협력해 기술 실증과 사업화 가능성을 높일 예정이다. 특히 딥메디는 온디바이스 AI 알고리즘, 토트는 피지컬 AI 기반 실증 시스템, 베스트본은 반도체 및 시스템 기술 협력을...
베스트본
딥메디
디일렉[Y인사이트] 주승환 교수 "HBM 하이브리드 본딩 도입, 방열이 결정"
- 2029년 4월까지 진행되는 과제에 저스템, LG전자 생산기술원(PRI), 인하대, 경북테크노파크 등이 참여하는데요. 교수님(인하대) 쪽에서는 어떤 역할을 하십니까? 학교에서는 본드 헤드 앞부분에 들어가는 본드 툴이라는...
베스트본
경북테크노파크
디일렉[반도체 3대 기술 콘퍼런스] 베스트본 "선플립 특허로 하이브리드 본더...
진호태 베스트본 대표가 11일 서울 강남 포스코타워에서 열린 '2026년 반도체 3대 기술 트렌드 콘퍼런스'에서... 진 대표는 "본딩 헤드는 깨끗해진 칩을 위에서 본 그대로 내려와 집고, 바로 웨이퍼에 붙인다"며 "기존 플립칩...
베스트본
디일렉[Y인사이트] 베스트본 "연구개발용 하이브리드 본딩 장비 내년 출시"
진호태 베스트본 대표.(사진=디일렉) 하이브리드 본딩 장비 스타트업 베스트본이 내년 1월 연구개발(R&D)용 하이브리드 본딩 장비를 출시한다. 연구소·대학교 대상으로 긍정적 평가를 받은 후, 양산 장비도 개발할...
베스트본
![[D-3] '수퍼사이클이 온다'...2026년 반도체 3대 기술 트렌드 콘퍼런스 - 뉴스 썸네일 이미지](https://cdn.thelec.kr/news/thumbnail/202512/44999_37889_2146_v150.jpg)
디일렉[D-3] '수퍼사이클이 온다'...2026년 반도체 3대 기술 트렌드 콘퍼런스
본딩', 진호태 베스트본 대표는 '하이브리드 본딩 R&D용 장비 개발 현황과 기술 진화', 조정호 제너셈... – 본 콘퍼런스는 고용보험 환급과정이 아닙니다. * 발표주제 및 연사자는 변경될 수 있습니다. ◈ 세부...
베스트본
이솔
![[알림] '수퍼사이클이 온다'...2026년 반도체 3대 기술 트렌드 콘퍼런스 - 뉴스 썸네일 이미지](https://cdn.thelec.kr/news/thumbnail/202511/44141_37464_3613_v150.jpg)
디일렉[알림] '수퍼사이클이 온다'...2026년 반도체 3대 기술 트렌드 콘퍼런스
본딩', 진호태 베스트본 대표는 '하이브리드 본딩 R&D용 장비 개발 현황과 기술 진화', 조정호 제너셈... – 본 콘퍼런스는 고용보험 환급과정이 아닙니다. * 발표주제 및 연사자는 변경될 수 있습니다. ◈ 세부...
베스트본
한화세미텍
전자신문충남창조경제혁신센터, '시너지 이노베이션' 행사 성료
플랫폼) △베스트본(반도체 제조 공정 장비 개발 및 제조) △센터인피니티(반도체 트랙장비용 세라믹 히터 베이크 장치) 등이 참가했다. 이들 기업은 투자자, 대·중견기업으로부터 관심을 받았다. 또한, 시민을 대상으로...
베스트본
노즈워크