| 연도 | 자산 | 부채 | 자본 | 매출 | 영업이익 | 당기순이익 |
|---|---|---|---|---|---|---|
2025년 최근 12월/개별 | ||||||
2024년 12월/개별 |
기업 개요
홈페이지 주식회사 베스트본(BestBon)은 2024년 4월에 설립된 한국계∙중소기업입니다.
반도체/디스플레이∙반도체 분야의 D2W-H100 하이브리드 본더가 주요 제품/서비스입니다.
본사는 한국∙충청남도∙천안시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 진호태입니다.
유사 기업은 크레셈∙아메스산업∙에이피시스템∙코닉세미텍 등이 있습니다.
제품/서비스
총 1개주요 정보
상태
비상장
업력
2년
매출 (2025)
프로 플랜 필요
임직원 수 (2026-03)
3명
MoM 0%
특허 (13일 전)
4개
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D2W-H100 하이브리드 본더
반도체 패키지 본딩 공정 장비
제조
기술반도체/디스플레이 반도체
분야오프라인
O2O제조/공급
사업 형태
공정/설비
운영총 인원
2명
최근 1년간 입사자
1명
최근 1년간 퇴사자
3명
* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.
* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.
등기 임원주소변경
| 임원 | 최초 등기 | 최근 등기 | 전체 등기 소속 |
|---|---|---|---|
 한국∙만 ??세 | 사내이사 2024-04-16 | ||
한국∙만 ??세 | 대표이사 2025-10-31 |
| 회사 | 제품/서비스 | 기술 | 분야 | 투자 유치 | |
|---|---|---|---|---|---|
현재  베스트본 한국∙중소기업 | D2W-H100 하이브리드 본더 반도체 패키지 본딩 공정 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | 알 수 없음 알 수 없음 | |
ACF 초음파 본딩 장비 ACF 초음파 접합 방식 PCB 본딩 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 1억원 | ||
APU-8000 반도체 자동화공정 설비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 25억원 | ||
RTP 1200 Plus 반도체 제조 공정 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series D 427억원 | ||
다이싱쏘 장비 웨이퍼 다이싱 공정 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 240억원 | ||
반도체 증착장비 산화이트륨을 이용한 증착장비와 공정 개발 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | 알 수 없음 알 수 없음 | ||
모션 스테이지 시스템 반도체·디스플레이 공정과 산업용 로봇, 인공위성 등에 적용되는 초정밀 모션시스템 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Pre-IPO 25억 9995만원 |
| 구분 | 베스트본 | 크레셈 | 아메스산업 | 에이피시스템 |
|---|---|---|---|---|
| 제품/서비스 |
|
|
|
|
| 국적 | 한국 | 한국 | 한국 | 한국 |
| 분류 | 중소기업 | 중소기업 | 중소기업 | 대기업/중견기업 |
| 본사 소재지 | 한국 > 충청남도 > 천안시 | 한국 > 인천광역시 | 한국 > 경기도 > 의왕시 | 한국 > 경기도 > 화성시 |
| 분야 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 |
| 기술 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 |
| 업력 | 2.1년 | 12년 | 25.9년 | 9.2년 |
| 매출 | ||||
| 임직원수 | 3명2026년 3월 | 80명2026년 3월 | 90명2026년 3월 | 532명2026년 3월 |
| 누적 투자 유치액 | 알 수 없음 | |||
| 최근 투자 라운드 | 해당 없음 | Seed | Series B | Series D |
| 최근 투자 유치일 | 해당 없음 | |||
FI 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 1개사 | 2개사 | 1개사 |
SI 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | 1개사 |
해외 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 |
서울경제
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