| 임원 | 최초 등기 | 최근 등기 | 전체 등기 소속 |
|---|---|---|---|
 한국∙만 ??세 | 사내이사 2024-04-16 | ||
한국∙만 ??세 | 대표이사 2025-10-31 |
기업 개요
홈페이지 주식회사 베스트본(BestBon)은 2024년 4월에 설립된 한국계∙중소기업입니다.
반도체/디스플레이∙반도체 분야의 D2W-H100 하이브리드 본더가 주요 제품/서비스입니다.
본사는 한국∙충청남도∙천안시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 진호태입니다.
유사 기업은 크레셈∙아메스산업∙에이피시스템∙코닉세미텍 등이 있습니다.
D2W-H100 하이브리드 본더
연관 키워드
반도체
패키지
장비
하이브리드
본딩
주요 정보
상태
비상장
업력
1.7년
임직원 수 (2025-11)
3명
MoM 0%
특허 (2개월 전)
3개
최근 뉴스
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D2W-H100 하이브리드 본더
반도체 패키지 본딩 공정 장비
제조
기술반도체/디스플레이 반도체
분야오프라인
O2O제조/공급
사업 형태
공정/설비
운영총 인원
2명
최근 1년간 입사자
1명
최근 1년간 퇴사자
2명
* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.
* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.
등기 임원주소변경
| 회사 | 제품/서비스 | 기술 | 분야 | 투자 유치 |
|---|---|---|---|---|
현재  베스트본 한국∙중소기업 | D2W-H100 하이브리드 본더 반도체 패키지 본딩 공정 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | 알 수 없음 알 수 없음 |
ACF 초음파 본딩 장비 ACF 초음파 접합 방식 PCB 본딩 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 1억원 | |
APU-8000 반도체 자동화공정 설비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 25억원 | |
RTP 1200 Plus 반도체 제조 공정 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series D 427억원 | |
다이싱쏘 장비 웨이퍼 다이싱 공정 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 240억원 | |
반도체 증착장비 산화이트륨을 이용한 증착장비와 공정 개발 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | 알 수 없음 알 수 없음 | |
TGV 장비 유리기판 공정의 핵심 중 하나인 TGV(Through Glass Via) 프로세스에 필수적인 레이저와 에칭 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 100억원 |
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