베스트본(D2W-H100 하이브리드 본더) - 기업정보 | 투자, 매출, 기업가치 - THE VC

기업 개요

주식회사 베스트본(BestBon)은 2024년 4월에 설립된 한국계∙중소기업으로, 현재 비상장 기업입니다.

반도체/디스플레이∙반도체 분야의 D2W-H100 하이브리드 본더가 주요 제품/서비스입니다.

본사는 한국∙충청남도∙천안시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 진호태입니다.

2026년 6월 기준 임직원 수는 3명입니다.

유사 기업은 크레셈∙에스디에이∙이엘씨∙씨앤아이테크놀로지 등이 있습니다.

제품/서비스

총 1개

주요 정보

상태

비상장

업력

2.5년

매출(2025)

프로 플랜 필요

임직원 수(2026-06)

3명

MoM 0%

특허(4개월 전)

5개

최근 뉴스

13일 전·기타
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2025-12-12·인터뷰
[반도체 3대 기술 콘퍼런스] 베스트본 "선플립 특허로 하이브리드 본더...

등기부등본(2026-01-05 갱신)

주식 종류별

자본금 추이

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자본금 증자 연혁

일자	증자 후 자본금(누적 주식 발행량)	주식 종류	주식별 누적 발행량
2025-07-01
2024-04-16

* 해당 정보는 기업이 발행한 자본금(증자) 관련 정보를 모두 포함하지 않을 수 있으며, 일부 내용은 부정확할 수 있습니다. 최종 확인은 등기부등본 원본을 참고하시기 바랍니다.

총 2개

전체

재무상태표

손익계산서

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재무제표

재무비율

연도	자산	부채	자본	매출	영업이익	당기순이익
2025년 최근 12월/개별
2024년 12월/개별

총 5개

2026-06-29∙공개

2026-06-19∙등록

2026-06-04∙등록

2026-02-26∙등록

총 1개

D2W-H100 하이브리드 본더의 제품 로고

D2W-H100 하이브리드 본더

반도체 패키지 본딩 공정 장비

제조

기술

반도체/디스플레이 반도체

분야

오프라인

O2O

제조/공급

사업 형태

공정/설비

운영

유사 제품과 데이터 더보기

총 7개

반도체 자동화장비 제조 및 판매, 서비스업

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국민연금(2026-07-24 갱신)

총 인원

2명

최근 1년간 입사자

2명

최근 1년간 퇴사자

3명

최근 1년

* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.

* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.

총 2명

등기부등본(2026-01-05 갱신)

2025-10-31

등기 임원주소변경

임원	최초 등기	최근 등기	전체 등기 소속
한국∙만 ??세		사내이사 2024-04-16
한국∙만 ??세		대표이사 2025-10-31

총 1명

임직원	직위	상태	주요 이력
진호태 한국∙남성	대표이사 경영	재직 중 대표	베스트본 대표이사

12개사

	회사	제품/서비스	기술	분야	투자 유치
	현재 베스트본 한국∙중소기업	D2W-H100 하이브리드 본더 반도체 패키지 본딩 공정 장비	제조	반도체/디스플레이 반도체	알 수 없음 알 수 없음
	73% 크레셈 한국∙중소기업	ACF 초음파 본딩 장비 ACF 초음파 접합 방식 PCB 본딩 장비	제조	반도체/디스플레이 반도체	Pre-A 22억 3만원
	70% 에스디에이 한국∙중소기업	LDI 노광장비 마스크리스 디지털 노광 장비 (PCB, 반도체 패키지용)	제조	반도체/디스플레이 반도체	Series A 20억원
	70% 이엘씨 한국∙중소기업	스트립 그라인더 반도체 패키지 연삭 가공 장비 (SG1000, SG2000)	제조	반도체/디스플레이 반도체	알 수 없음 알 수 없음
	70% 씨앤아이테크놀로지 한국∙중소기업	EMI 차폐 스퍼터링 장비 반도체 패키지 전자파 차폐막 형성용 스퍼터링 장비 (ShieldRus, VS-300, CURUS)	제조	반도체/디스플레이 반도체	알 수 없음 알 수 없음
	67% 주밍코리아 한국∙중소기업	반도체 자동 반송 시스템 반도체 팹용 OHT, 스토커 등 반송 장비 및 제어 소프트웨어	제조	반도체/디스플레이 반도체	알 수 없음 알 수 없음
	67% 진공기술 한국∙중소기업	반도체 증착장비 산화이트륨을 이용한 증착장비와 공정 개발	제조	반도체/디스플레이 반도체	알 수 없음 알 수 없음

구분	베스트본	크레셈	에스디에이	이엘씨
제품/서비스	D2W-H100 하이브리드 본더 반도체 패키지 본딩 공정 장비	ACF 초음파 본딩 장비 ACF 초음파 접합 방식 PCB 본딩 장비	LDI 노광장비 마스크리스 디지털 노광 장비 (PCB, 반도체 패키지용) 반도체 테스트용 PCB 프로브카드, 로드보드 등 반도체 검사용 PCB 설계·제조	스트립 그라인더 반도체 패키지 연삭 가공 장비 (SG1000, SG2000)
국적	한국	한국	한국	한국
분류	중소기업	중소기업	중소기업	중소기업
본사 소재지	한국 > 충청남도 > 천안시	한국 > 인천광역시	한국 > 경기도 > 안양시	한국 > 충청남도 > 아산시
분야	반도체/디스플레이 1	반도체/디스플레이 1	반도체/디스플레이 2	반도체/디스플레이 1
기술	제조 1	제조 1	제조 2	제조 1
업력	2.6년	12.5년	20.5년	42.6년
매출
임직원수	3명2026년 6월	92명2026년 9월	144명2026년 9월	78명2026년 9월
누적 투자 유치액	알 수 없음			알 수 없음
최근 투자 라운드	해당 없음	Pre-A	Series A	해당 없음
최근 투자 유치일	해당 없음			해당 없음
FI 투자자 (누적 집행금액순)	해당 없음	4개사	1개사	해당 없음
SI 투자자 (누적 집행금액순)	해당 없음	해당 없음	해당 없음	해당 없음
해외 투자자 (누적 집행금액순)	해당 없음	해당 없음	해당 없음	해당 없음

총 8개

전체

인터뷰

기타

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13일 전

"KAIST 신기술 2종, 광학필름·첨단패키징 시장서 '사업화' 유망"

잠재 수요기업으로는 미세한 반구 모양을 필름에 찍어내는 금형과 필름 복제 기술을 보유한 '미래나노텍', 미세 렌즈를 배열한 패턴 기술을 개발한 '세경하이테크' 등이 꼽혔다. 보는 각도에 따라 숨겨진 이미지가...

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2026-04-07

고려대 세종캠퍼스, 대학 ICT 연구센터 사업 선정

또한 토트, 딥메디, 베스트본 등 산업체와 협력해 기술 실증과 사업화 가능성을 높일 예정이다. 특히 딥메디는 온디바이스 AI 알고리즘, 토트는 피지컬 AI 기반 실증 시스템, 베스트본은 반도체 및 시스템 기술 협력을...

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딥메디

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2026-02-19

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- 2029년 4월까지 진행되는 과제에 저스템, LG전자 생산기술원(PRI), 인하대, 경북테크노파크 등이 참여하는데요. 교수님(인하대) 쪽에서는 어떤 역할을 하십니까? 학교에서는 본드 헤드 앞부분에 들어가는 본드 툴이라는...

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경북테크노파크

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2025-12-12

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진호태 베스트본 대표가 11일 서울 강남 포스코타워에서 열린 '2026년 반도체 3대 기술 트렌드 콘퍼런스'에서... 진 대표는 "본딩 헤드는 깨끗해진 칩을 위에서 본 그대로 내려와 집고, 바로 웨이퍼에 붙인다"며 "기존 플립칩...

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[Y인사이트] 베스트본 "연구개발용 하이브리드 본딩 장비 내년 출시" - 뉴스 썸네일 이미지

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2025-12-10

[Y인사이트] 베스트본 "연구개발용 하이브리드 본딩 장비 내년 출시"

진호태 베스트본 대표.(사진=디일렉) 하이브리드 본딩 장비 스타트업 베스트본이 내년 1월 연구개발(R&D)용 하이브리드 본딩 장비를 출시한다. 연구소·대학교 대상으로 긍정적 평가를 받은 후, 양산 장비도 개발할...

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2025-12-08

[D-3] '수퍼사이클이 온다'...2026년 반도체 3대 기술 트렌드 콘퍼런스

본딩', 진호태 베스트본 대표는 '하이브리드 본딩 R&D용 장비 개발 현황과 기술 진화', 조정호 제너셈... – 본 콘퍼런스는 고용보험 환급과정이 아닙니다. * 발표주제 및 연사자는 변경될 수 있습니다. ◈ 세부...

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이솔

[알림] '수퍼사이클이 온다'...2026년 반도체 3대 기술 트렌드 콘퍼런스 - 뉴스 썸네일 이미지

디일렉

2025-11-19

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한화세미텍

충남창조경제혁신센터, '시너지 이노베이션' 행사 성료 - 뉴스 썸네일 이미지

전자신문

2024-07-10

충남창조경제혁신센터, '시너지 이노베이션' 행사 성료

플랫폼) △베스트본(반도체 제조 공정 장비 개발 및 제조) △센터인피니티(반도체 트랙장비용 세라믹 히터 베이크 장치) 등이 참가했다. 이들 기업은 투자자, 대·중견기업으로부터 관심을 받았다. 또한, 시민을 대상으로...

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