엑시나

기업 개요

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주식회사 엑시나(XCENA)는 2022년 1월에 설립된 한국계∙스타트업입니다.

반도체/디스플레이∙반도체 분야의 CXL 메모리가 주요 제품/서비스이며, CXL 기반 지능형 메모리 개발 기업입니다.

2024년 메모리확장, CXL메모리, CXL스위치 관련 국가 R&D를 수행했습니다.

본사는 한국∙경기도∙성남시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 김진영입니다.

유사 기업은 하이퍼엑셀∙딥엑스∙원세미콘∙칩스케이 등이 있습니다.

제품/서비스

총 1개

주요 정보
상태
비상장
업력
4.6년
투자 라운드(3건)
Series B
투자 유치(5개월 전) 로그인 필요
매출(2025)
프로 플랜 필요
국가 R&D(1개) 프로 플랜 필요
임직원 수(2026-07)
93명
MoM 8%
특허(1개월 전)
26개

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기술

기술분류 아이콘
CXL 기반 지능형 메모리 개발 기업
적용처
파트너십

최근 기술 동향

  • 2026
    뉴스
  • 2026
    뉴스
  • 2026
    뉴스

투자 유치

현재 라운드
Series B
투자
총 투자 유치

두 원이 겹쳐진 영역을 반복해서 누르면 가려진 원이 선택됩니다.


전체 투자자
24개사(명)

투자 유치 배경
AI 요약 정보
· 2026-04
Post-value
출처+2
팔로온 투자자
잠금 처리된 기업 로고
잠금 처리된 기업 로고
잠금 처리된 기업 로고
잠금 처리된 기업 로고

신규 투자자
잠금 처리된 기업 로고리드
잠금 처리된 기업 로고
잠금 처리된 기업 로고
잠금 처리된 기업 로고
업계 관계자
업계 관계자
주요 제품/서비스
경쟁 우위
투자금 활용 목적

재무 요약

총 4개
연도자산부채자본매출영업이익당기순이익
2025년 최근
12월/개별
2024년
12월/개별
알 수 없음
2023년
12월/개별
2022년
12월/개별

재무 상세

재무제표

계정 과목202412월 · 개별202512월 · 개별 전기 대비 증감 (2025) 추세
유동자산
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
비유동자산
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
자산총계
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
유동부채
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
비유동부채
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
부채총계
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
자본금
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
자본잉여금
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
이익잉여금
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
자본총계
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
부채및자본총계
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요

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참고 사항
  • 상세 재무 데이터는 원본 자료를 기반으로 최대한 충실히 반영하였으나, 정확성·완전성·최신성 및 적시성을 보장하지 않으며, 이에 따른 오류·누락·지연 또는 해석상의 차이로 발생하는 손해에 대해 당사는 법적 책임을 지지 않습니다.
  • 재무 데이터 출처: 금융감독원, 중소벤처기업부.

국가 R&D

총 1개
SoC
국가과학기술
임베디드 S/W
국가과학기술
집적회로기술
6T기술
제조업(전자부품, 컴퓨터, 영상, 음향 및 통신장비)
적용분야
메모리확장
키워드
주관 부처 랭킹
전체

  1. 1
    바로 확인 가능
  2. 2
    바로 확인 가능
  3. 3
    바로 확인 가능

관리 기관 랭킹
전체

  1. 1
    바로 확인 가능
  2. 2
    바로 확인 가능
  3. 3
    바로 확인 가능

협력 기관 랭킹
전체

  1. 1
    바로 확인 가능
  2. 2
    바로 확인 가능
  3. 3
    바로 확인 가능

* R&D 타임라인은 통합 과제 중 종료일 기준으로 최신 과제 일부만을 표시합니다.

제품/서비스

총 1개
CXL 메모리의 제품 로고

CXL 메모리

메모리 내에서 직접 연산을 처리할 수 있는 CXL 기반 지능형 메모리

제조
기술
반도체/디스플레이 반도체
분야
오프라인
O2O
제조/공급
사업 형태
하드웨어
하드웨어
개발중

특허

총 26개
2026-07-23∙공개
2026-05-28∙등록
2026-02-24∙등록
2025-07-21∙등록

고용 인원

국민연금(2026-08-27 갱신)
총 인원
91명
최근 1년간 입사자
17명
최근 1년간 퇴사자
4명

* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.

* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.

등기 임원

총 7명
등기부등본(2026-02-20 갱신)
등기 임원중임
임원최초 등기최근 등기전체 등기 소속
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
사내이사
2025-03-31
엑시나의 기업 로고
엑시나
공동대표이사
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
사내이사
2022-08-24
엑시나의 기업 로고
엑시나
사내이사
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
대표이사
2025-03-12
엑시나의 기업 로고
엑시나
대표이사
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
기타비상무이사
2023-03-31
엑시나의 기업 로고
엑시나
기타비상무이사
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
기타비상무이사
2024-07-19
엑시나의 기업 로고
엑시나
기타비상무이사
잠금 처리된 기업 로고
프로 플랜 필요

주요 임직원

총 2명
임직원직위상태주요 이력
김진영의 인물 사진
김진영
한국∙남성
대표이사
경영
재직 중
대표
엑시나의 기업 로고
엑시나
대표이사
김도훈의 인물 사진
김도훈
한국∙남성
사내이사
경영
재직 중
엑시나의 기업 로고
엑시나
사내이사

유사 회사

12개사
회사제품/서비스기술분야투자 유치
현재
엑시나의 로고
엑시나
한국∙스타트업
CXL 메모리의 제품 로고
CXL 메모리

메모리 내에서 직접 연산을 처리할 수 있는 CXL 기반 지능형 메모리

제조
반도체/디스플레이
반도체
Series B
알 수 없음
79%
하이퍼엑셀의 기업 로고
하이퍼엑셀
한국∙스타트업
AI 반도체의 로고
AI 반도체

AI에 최적화된 시스템 반도체 (오리온)

제조
반도체/디스플레이
반도체
Series B
1110억원
79%
딥엑스의 기업 로고
딥엑스
한국∙스타트업
AI 반도체의 로고
AI 반도체

AI에 최적화된 시스템 반도체 (DX-M1, DX-H1)

제조
반도체/디스플레이
반도체
Series C
1361억원
79%
원세미콘의 기업 로고
원세미콘
한국∙중소기업
RCD칩의 로고
RCD칩

D램과 CPU 사이의 고속신호 전달 칩

제조
반도체/디스플레이
반도체
Series B
90억원
79%
칩스케이의 기업 로고
칩스케이
한국∙스타트업
GaN 전력 반도체의 로고
GaN 전력 반도체

질화갈륨(GaN) 소재 무선통신용 반도체칩

제조
반도체/디스플레이
반도체
Series B
75억원
79%
망고부스트의 기업 로고
망고부스트
한국∙스타트업
데이터처리가속기의 로고
데이터처리가속기

데이터처리가속기(DPU) 시스템 반도체 설계

제조
반도체/디스플레이
반도체
Series B
970억원
78%
제주반도체의 기업 로고
제주반도체
한국∙대기업/중견기업
메모리 반도체의 로고
메모리 반도체

메모리 반도체 (DRAM, SRAM)

제조
반도체/디스플레이
반도체
Series C
211억원
구분엑시나하이퍼엑셀딥엑스원세미콘
제품/서비스
  • CXL 메모리의 제품 로고
    CXL 메모리
    메모리 내에서 직접 연산을 처리할 수 있는 CXL 기반 지능형 메모리
  • AI 반도체의 제품 로고
    AI 반도체
    AI에 최적화된 시스템 반도체 (오리온)
  • AI 반도체의 제품 로고
    AI 반도체
    AI에 최적화된 시스템 반도체 (DX-M1, DX-H1)
  • RCD칩의 제품 로고
    RCD칩
    D램과 CPU 사이의 고속신호 전달 칩
국적한국한국한국한국
분류스타트업스타트업스타트업중소기업
본사 소재지한국 > 경기도 > 성남시한국 > 서울특별시한국 > 경기도 > 성남시한국 > 경기도 > 수원시
분야
반도체/디스플레이 1
반도체/디스플레이 1
반도체/디스플레이 1
반도체/디스플레이 1
기술
제조 1
제조 1
제조 1
제조 1
업력4.7년3.7년8.6년8.1년
매출
임직원수
93명2026년 7월
91명2026년 7월
135명2026년 7월
43명2026년 7월
누적 투자 유치액
최근 투자 라운드Series BSeries BSeries CSeries B
최근 투자 유치일
FI 투자자
(누적 집행금액순)
24개사
10개사
14개사
해당 없음
SI 투자자
(누적 집행금액순)
해당 없음
1개사
1개사
해당 없음
해외 투자자
(누적 집행금액순)
2개사
2개사
해당 없음해당 없음

뉴스

총 123개
김진영 엑시나 대표 "AI 인프라 승부처, 연산 아닌 메모리 효율확장"[K-... - 뉴스 썸네일 이미지
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2010년 경영권 분쟁 끝에 일본 SBI홀딩스의 한국 지주회사인 SBI코리아홀딩스가 회사를 인수했고 이듬해 3월 사명을 바꿨다. SBI코리아홀딩스의 지분율은 43.61%다. 그사이 1000개 이상 스타트업에 투자해 222곳의 상장을...


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HBM만으론 부족해?...AI 메모리 신기술 뜬다

삼성전자와 엑시나(XCENA)는 CXL 기반 컴퓨테이셔널 메모리 기술을 선보이며 용량 확장뿐 아니라 메모리 가까이에서 연산을 수행하는 구조를 제시했다. AI 서버가 필요로 하는 대규모 메모리를 여러 시스템이...


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엑시나·보스반도체 핫칩스 무대 올라.. 주목받는 韓반도체 스타트업

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4월에는 엑시나 2018억 원, 업스테이지 1800억 원, 홀리데이로보틱스 1550억 원 등이 대형 투자 유치에 성공했다. 5월에도 퓨리오사AI에 정책금융 4000억 원이 먼저 투입되는 방식의 투자안이 승인됐고 코인원, 업스테이지...


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(CPO) ▲김진영 엑시나 대표 ▲정무경 디노티시아 대표 ▲조강원 모레 대표 ▲채명수 노타AI 대표 ▲신정규 래블업 대표 ▲남이현 파두 대표 ▲이중연 KTNF 대표 ▲박윤규 정보통신산업진흥원(NIPA) 원장 ▲홍진배...


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모레
AI·반도체·로봇에 돈 몰려 ... 벤처투자 8.9조 역대 최대 - 뉴스 썸네일 이미지
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AI·반도체·로봇에 돈 몰려 ... 벤처투자 8.9조 역대 최대

리벨리온·엑시나·오름테라퓨틱 등이 상반기 1000억원 이상 유치한 것이 전체 투자 규모를 끌어올렸다. 초기 창업 기업들에 투자가 늘어난 것도 주목할 만하다. 창업 3년 이내 초기 기업들이 전년 동기 대비 56...


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오름테라퓨틱
미국 '2026 메모리와 스토리지의 미래(FMS)' 행사 참관기 - 뉴스 썸네일 이미지
해외경제정보드림
미국 '2026 메모리와 스토리지의 미래(FMS)' 행사 참관기

국내 스타트업체인 엑시나는 CXL(Compute Express Link)기반 AI메모리 플랫폼 MX1을 전시했는데, 이번 행사에서 '스타트업 비즈니스 성장상'을 수상했다. MX1은 메모리 확장성과 효율을 높여...


엑시나의 기업 로고
엑시나
디노티시아의 기업 로고
디노티시아
포인투, Arm 등서 1930억원 투자 유치 - 뉴스 썸네일 이미지
한경닷컴
포인투, Arm 등서 1930억원 투자 유치

영상 AI 기업 트웰브랩스는 지난 7월 1억달러(약 1500억원) 규모의 시리즈B 투자 유치를 끝냈다. 포인투테크놀로지는 광통신보다 전력 소모량과 비용을 줄일 수 있는 기술을 개발하고 있다.


엑시나의 기업 로고
엑시나
트웰브랩스의 기업 로고
트웰브랩스
"메모리 효율이 AI 경쟁력 좌우 ... '지능형 메모리'로 승부" - 뉴스 썸네일 이미지
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"메모리 효율이 AI 경쟁력 좌우 ... '지능형 메모리'로 승부"

김진영 엑시나 대표 인터뷰 AI추론시대 '데이터 저장' 핵심 메모리 용량·효율 중요성 커져 메모리 밖에서 연산 처리하며 데이터 이동·전력낭비 확 줄여 인텔 등 CPU업체와 협업하며 지능형 메모리 성능 인정받아...


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삼성·SK하이닉스, 美 핫칩스서 차세대 HBM 기술 맞대결 - 뉴스 썸네일 이미지
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삼성·SK하이닉스, 美 핫칩스서 차세대 HBM 기술 맞대결

베이스다이는 적층된 D램의 최하단 층에서 그래픽처리장치(GPU) 등 연산장치와 연결돼 데이터 입출력과... 엔비디아는 차세대 '루빈 GPU'를, 미국 AMD는 '인스팅트 MI400' 시리즈 GPU를 각각 발표한다. 구글과 메타...


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