| 임원 | 최초 등기 | 최근 등기 | 전체 등기 소속 |
|---|---|---|---|
 한국∙만 ??세 | 감사 2026-03-26 |  프로 플랜 필요 | |
한국∙만 ??세 | 대표이사 2026-03-31 | ||
한국∙만 ??세 | 사외이사 2024-09-02 | ||
한국∙만 ??세 | 사내이사 2026-03-26 | ||
한국∙만 ??세 | 사외이사 2026-03-26 | 프로 플랜 필요 프로 플랜 필요 |
기업 개요
홈페이지 주식회사 웨이비스(Wavice)는 2017년 5월에 설립된 한국계∙중소기업입니다.
반도체/디스플레이∙반도체 분야의 RF GaN Transistor가 주요 제품/서비스입니다.
2023년 질화갈륨, 고전자이동도트랜지스터, 레이더 관련 국가 R&D를 수행했습니다.
본사는 한국∙경기도∙화성시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 한민석입니다.
유사 기업은 웨이브피아∙칩스케이∙아이언디바이스∙와이솔 등이 있습니다.
제품/서비스
총 1개주요 정보
업력
9.2년
매출 (2025)
프로 플랜 필요
국가 R&D (14개) 프로 플랜 필요
B2G 계약 (1건) 프로 플랜 필요
임직원 수 (2026-06)
144명
MoM -1%
특허 (12일 전)
20개
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출처: 금융위원회
— 종가 기준
—
전날보다 재무 상세
2023~2025년 주요 포인트
AI 분석
웨이비스는 방산 및 통신 분야에 특화된 RF GaN 반도체 칩을 제조하여 B2B 시장에 공급하는 기업입니다. 이 회사는 국내 최초의 GaN RF 반도체 칩 양산 기술을 보유하고 있으며, 장기 계약 및 대량 공급 계약을 통해 주로 수익을 창출합니다. 주요 수익원으로는 '제품 매출', '계약 매출', '기술 라이센스 수익' 등이 있으며, 고급 기술을 요구하는 제조 공정과 원자재 비용이 주요 비용 요소로 작용합니다.
특히, 연구개발비와 원자재비가 상대적으로 높은 비중을 차지하며, 해외 진출을 위한 마케팅 및 물류 비용도 중요한 요소로 작용할 것입니다.
- 유동비율
165.7%
유동비율은 2023년 95.3%에서 2024년 165.7%로 70.4%p 증가하였으며, 부채비율은 220.9%에서 99.3%로 121.6%p 감소하여 자본 구조가 크게 개선되었습니다.
재무제표
| 계정 과목 | 202312월 · 개별 | 202412월 · 개별 | 202512월 · 개별 | 전기 대비 증감 (2025) | 추세 |
|---|---|---|---|---|---|
유동자산 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
비유동자산 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자산총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
유동부채 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
비유동부채 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
부채총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본금 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본잉여금 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
기타자본구성요소 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
이익잉여금 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본과부채총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
참고 사항
- 2023~2025년 재무제표를 토대로 분석합니다. 분석 기준일은 2026년 07월 23일입니다. 이후의 경영 변화·시장 상황·미공시 정보는 반영되지 않습니다.
- 본 페이지에는 THEVC AI가 재무 데이터를 기반으로 자동 분석한 콘텐츠가 포함되어 있습니다. AI 생성 콘텐츠는 투자 의사결정의 단독 근거로 활용할 수 없으며, 전문 실사(DD)를 대체하지 않습니다.
- 상세 재무 데이터는 원본 자료를 기반으로 최대한 충실히 반영하였으나, 정확성·완전성·최신성 및 적시성을 보장하지 않으며, 이에 따른 오류·누락·지연 또는 해석상의 차이로 발생하는 손해에 대해 당사는 법적 책임을 지지 않습니다.
- 재무 데이터 출처: 금융감독원, 중소벤처기업부.
이동통신 모듈/부품
국가과학기술 화합물소자
국가과학기술 위성/방송 모듈/부품
국가과학기술 기타 정보통신 부품기술
6T기술 제조업(전자부품, 컴퓨터, 영상, 음향 및 통신장비)
적용분야 교통/ 정보통신/ 기타 기반시설
적용분야 질화갈륨
키워드주관 부처 랭킹
- 1
- 2
- 3
관리 기관 랭킹
- 1
- 2
- 3
협력 기관 랭킹
- 1
- 2
- 3
* R&D 타임라인은 통합 과제 중 종료일 기준으로 최신 과제 일부만을 표시합니다.
RF GaN Transistor
질화갈륨(GaN) 소재 무선통신용 반도체칩
제조
기술반도체/디스플레이 반도체
분야오프라인
O2O제조/공급
사업 형태
하드웨어
운영총 인원
140명
최근 1년간 입사자
39명
최근 1년간 퇴사자
39명
* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.
* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.
등기 임원중임
| 회사 | 제품/서비스 | 기술 | 분야 | 투자 유치 | |
|---|---|---|---|---|---|
현재  웨이비스 한국∙중소기업 | RF GaN Transistor 질화갈륨(GaN) 소재 무선통신용 반도체칩 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | 알 수 없음 알 수 없음 | |
RF GaN Transistor 질화갈륨(GaN) 소재 무선통신용 반도체칩 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 45억원 | ||
GaN 전력 반도체 질화갈륨(GaN) 소재 무선통신용 반도체칩 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 75억원 | ||
오디오 반도체 고급 오디오 앰프 칩 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 187억 6900만원 | ||
Diplexed Dual Filter 스마트폰 RF 반도체 칩 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series C 100억원 | ||
XGSPON 광통신 네트워크에서 사용되는 5G용 통신반도체 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Pre-IPO 45억원 | ||
오디오 칩 디지털 TV용 오디오 반도체칩 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 40억원 |
| 구분 | 웨이비스 | 웨이브피아 | 칩스케이 | 아이언디바이스 |
|---|---|---|---|---|
| 제품/서비스 |
|
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|
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| 국적 | 한국 | 한국 | 한국 | 한국 |
| 분류 | 중소기업 | 스타트업 | 스타트업 | 중소기업 |
| 본사 소재지 | 한국 > 경기도 > 화성시 | 한국 > 경기도 > 화성시 | 한국 > 경기도 > 안양시 | 한국 > 서울특별시 |
| 분야 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 |
| 기술 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 |
| 업력 | 9.3년 | 11.9년 | 9.6년 | 18.3년 |
| 매출 | ||||
| 임직원수 | 144명2026년 6월 | 66명2026년 6월 | 19명2026년 6월 | 53명2026년 6월 |
| 누적 투자 유치액 | 알 수 없음 | |||
| 최근 투자 라운드 | 해당 없음 | Series A | Series B | Series B |
| 최근 투자 유치일 | 해당 없음 | |||
FI 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 4개사 | 5개사 | 8개사 |
SI 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | 1개사 |
해외 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 |
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