텔레칩스

기업 개요

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주식회사 텔레칩스(Telechips)는 1999년 10월에 설립된 한국계∙대기업/중견기업으로, 현재 KOSDAQ 상장 기업(종목코드 054450)입니다.

반도체/디스플레이∙반도체 분야의 디지털 미디어 프로세서가 주요 제품/서비스이며, 차량용 반도체 및 솔루션 개발 기업입니다.

2024년 인공지능, 응용프로세서, 소프트웨어개발차량 관련 국가 R&D를 수행했습니다.

본사는 한국∙경기도∙성남시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 이장규입니다.

2026년 9월 기준 임직원 수는 495명입니다.

유사 기업은 포톤∙픽셀플러스∙동운아나텍∙지스마트글로벌 등이 있습니다.

제품/서비스

총 1개

주요 정보
업력
26.9년
투자 집행(1.5년 전)로그인 필요
매출(2025)
프로 플랜 필요
국가 R&D(31개)프로 플랜 필요
임직원 수(2026-09)
495명
MoM 0%
특허(2개월 전)
159개

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기술 개요

기술분류 아이콘
차량용 반도체 및 솔루션 개발 기업
적용처
파트너십

최근 기술 동향

  • 2026
    뉴스
  • 2026
    뉴스
  • 2026
    뉴스
출처: 금융위원회
— 종가 기준
—
전날보다

총 투자 대상 수
2건
총 집행 금액

두 원이 겹쳐진 영역을 반복해서 누르면 가려진 원이 선택됩니다.


전체 투자 대상
2개사(명)

12개사
투자자평균 투자 집행투자 단계투자 기술투자 분야
현재
텔레칩스의 기업 로고
텔레칩스
한국∙대기업/중견기업
20억원
20억원 ~ 20억원
Pre-A
2건
Seed
1건
클라우드
2건
제조
1건
엔터프라이즈
2건
반도체/디스플레이
1건
55%
에이치피코리아의 기업 로고
에이치피코리아
미국∙대기업/중견기업
9억원
9억원 ~ 9억원
Pre-A
1건
클라우드
1건
엔터프라이즈
1건
51%
나무에이엑스의 기업 로고
나무에이엑스
한국∙중소기업
10억원
10억원 ~ 10억원
Pre-A
1건
M&A
1건
클라우드
2건
제조
1건
엔터프라이즈
2건
물류/유통
1건
50%
효성아이티엑스의 기업 로고
효성아이티엑스
한국∙대기업/중견기업
10억원
10억원 ~ 10억원
Series A
1건
클라우드
1건
엔터프라이즈
1건

등기부등본(2025-11-11 갱신)

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자본금 증자 연혁

일자증자 후 자본금(누적 주식 발행량)주식 종류주식별 누적 발행량
2023-09-01
2023-08-11
2023-07-31

* 해당 정보는 기업이 발행한 자본금(증자) 관련 정보를 모두 포함하지 않을 수 있으며, 일부 내용은 부정확할 수 있습니다. 최종 확인은 등기부등본 원본을 참고하시기 바랍니다.

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연도자산부채자본매출영업이익당기순이익
2025년 최근
12월/개별
2024년
12월/개별
2023년
12월/개별
2022년
12월/개별
2021년
12월/개별

재무제표

계정 과목202312월 · 개별202412월 · 개별202512월 · 개별 전기 대비 증감 (2025) 추세
유동자산
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
비유동자산
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
자산총계
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
유동부채
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
비유동부채
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
부채총계
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
납입자본
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
기타자본구성요소
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
이익잉여금
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
자본총계
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
부채와자본총계
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요

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  • 재무 데이터 출처: 금융감독원, 중소벤처기업부.

총 31개
SoC
국가과학기술
인공지능
국가과학기술
알고리즘
국가과학기술
집적회로기술
6T기술
제조업(전자부품, 컴퓨터, 영상, 음향 및 통신장비)
적용분야
전문, 과학 및 기술서비스업
적용분야
출판, 영상, 방송통신 및 정보서비스업
적용분야
인공지능
키워드
주관 부처 랭킹
전체

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  2. 2
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  3. 3
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관리 기관 랭킹
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협력 기관 랭킹
전체

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* R&D 타임라인은 통합 과제 중 종료일 기준으로 최신 과제 일부만을 표시합니다.

총 연구기간 .. ~ ..
상태: D-???
국가과학기술: 프로 플랜 필요
6T기술:프로 플랜 필요
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프로 플랜 필요
잠금 처리된 기업 로고
프로 플랜 필요
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텔레칩스
주관
잠금 처리된 기업 로고
프로 플랜 필요
공동
잠금 처리된 기업 로고
프로 플랜 필요
위탁
???억원

총 159개
2026-08-21∙공개
2026-08-12∙공개
2026-07-29∙등록
2026-07-29∙등록

총 1개
디지털 미디어 프로세서의 제품 로고

디지털 미디어 프로세서

오디오/카메라/비디오 등 멀티미디어 기능을 지원하는 디지털 미디어 프로세서

제조
기술
반도체/디스플레이 반도체
분야
오프라인
O2O
제조/공급
사업 형태
자재/부품
자재/부품
운영

총 7개
전자시스템의 제조 및 판매업
로그인 필요
로그인 필요
로그인 필요
로그인 필요
로그인 필요
로그인 필요

국민연금(2026-10-23 갱신)
총 인원
491명
최근 1년간 입사자
89명
최근 1년간 퇴사자
78명

* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.

* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.

총 23명
등기부등본(2025-11-11 갱신)
등기 임원취임
임원최초 등기최근 등기전체 등기 소속
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
대표이사
2024-03-30
잠금 처리된 기업 로고
프로 플랜 필요
텔레칩스의 기업 로고
텔레칩스
대표이사
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
사내이사
2024-03-30
잠금 처리된 기업 로고
프로 플랜 필요
텔레칩스의 기업 로고
텔레칩스
사내이사
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
감사
2025-03-31
잠금 처리된 기업 로고
프로 플랜 필요
텔레칩스의 기업 로고
텔레칩스
감사
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
사외이사
2024-03-28
텔레칩스의 기업 로고
텔레칩스
사외이사
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
사외이사
2025-03-31

총 1명
임직원직위상태주요 이력
이장규의 인물 사진
이장규
한국∙남성
대표이사
경영
재직 중
대표
텔레칩스의 기업 로고
텔레칩스
대표이사

12개사
회사제품/서비스기술분야투자 유치
현재
텔레칩스의 로고
텔레칩스
한국∙대기업/중견기업
디지털 미디어 프로세서의 제품 로고
디지털 미디어 프로세서

오디오/카메라/비디오 등 멀티미디어 기능을 지원하는 디지털 미디어 프로세서

제조
반도체/디스플레이
반도체
알 수 없음
알 수 없음
70%
포톤의 기업 로고
포톤
한국∙중소기업
카메라모듈 부품의 로고
카메라모듈 부품

스마트폰용 카메라 Coil Assy & Housing Assy

제조
반도체/디스플레이
반도체
알 수 없음
알 수 없음
69%
픽셀플러스의 기업 로고
픽셀플러스
한국∙중소기업
CMOS 이미지센서의 로고
CMOS 이미지센서

자동차, 보안, 특수목적 카메라용 CMOS 이미지센서

제조
반도체/디스플레이
반도체
알 수 없음
알 수 없음
68%
동운아나텍의 기업 로고
동운아나텍
한국∙중소기업
AF/OIS Driver IC의 로고
AF/OIS Driver IC

스마트폰 카메라 모듈용 오토포커스·손떨림보정 구동 반도체

제조
반도체/디스플레이
반도체
알 수 없음
알 수 없음
68%
지스마트글로벌의 기업 로고
지스마트글로벌
한국∙중소기업
VGA SETi의 로고
VGA SETi

카메라 이미지센서

제조
반도체/디스플레이
반도체
Series C
65억원
67%
엘엑스세미콘의 기업 로고
엘엑스세미콘
한국∙대기업/중견기업
디스플레이 구동칩의 로고
디스플레이 구동칩

LCD/OLED 패널 구동용 반도체 (DDI)

제조
반도체/디스플레이
반도체
알 수 없음
알 수 없음
67%
덕산하이메탈의 기업 로고
덕산하이메탈
한국∙대기업/중견기업
솔더볼의 로고
솔더볼

전기적 신호를 전달하는 반도체 기술의 핵심 부품

제조
반도체/디스플레이
반도체
Series D
176억원
구분텔레칩스포톤픽셀플러스동운아나텍
제품/서비스
  • 디지털 미디어 프로세서의 제품 로고
    디지털 미디어 프로세서
    오디오/카메라/비디오 등 멀티미디어 기능을 지원하는 디지털 미디어 프로세서
  • 카메라모듈 부품의 제품 로고
    카메라모듈 부품
    스마트폰용 카메라 Coil Assy & Housing Assy
  • CMOS 이미지센서의 제품 로고
    CMOS 이미지센서
    자동차, 보안, 특수목적 카메라용 CMOS 이미지센서
  • AF/OIS Driver IC의 제품 로고
    AF/OIS Driver IC
    스마트폰 카메라 모듈용 오토포커스·손떨림보정 구동 반도체
국적한국한국한국한국
분류대기업/중견기업중소기업중소기업중소기업
본사 소재지한국 > 경기도 > 성남시한국 > 경기도 > 용인시한국 > 경기도 > 성남시한국 > 서울특별시
분야
반도체/디스플레이 1
반도체/디스플레이 1
반도체/디스플레이 1
반도체/디스플레이 1
기술
제조 1
제조 1
제조 1
제조 1
업력27년12.1년26.6년20.4년
매출
임직원수
495명2026년 9월
34명2026년 9월
101명2026년 9월
199명2026년 9월
누적 투자 유치액알 수 없음알 수 없음알 수 없음알 수 없음
최근 투자 라운드해당 없음해당 없음해당 없음해당 없음
최근 투자 유치일해당 없음해당 없음해당 없음해당 없음
FI 투자자
(누적 집행금액순)
해당 없음해당 없음해당 없음해당 없음
SI 투자자
(누적 집행금액순)
해당 없음해당 없음해당 없음해당 없음
해외 투자자
(누적 집행금액순)
해당 없음해당 없음해당 없음해당 없음

1개

총 751개
라이다부터 차량용 SW까지... 자율주행차 관련주 차별화 뚜렷 - 뉴스 썸네일 이미지
핀포인트뉴스
라이다부터 차량용 SW까지... 자율주행차 관련주 차별화 뚜렷

영상 기기 업체 앤씨앤과 전자부품 업체 켐트로닉스, 반도체 IP 기업 퀄리타스반도체, 센서 검사 장비 업체 퓨런티어도 내림세다. 스마트카 솔루션 업체 인포뱅크는 단기 급등 이후 차익 실현 매물이 나오면서 8.82% 내린...


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텔레칩스
앤씨앤의 기업 로고
앤씨앤
현대차그룹, 차량용 반도체 국산화 속도...국내 기업과 공급망 구축 - 뉴스 썸네일 이미지
더퍼블릭
현대차그룹, 차량용 반도체 국산화 속도...국내 기업과 공급망 구축

참여 기업에는 현대차와 현대모비스를 비롯해 DB하이텍, HL만도, SK키파운드리, LX세미콘, 텔레칩스 등이 포함됐다. 이번 TF는 국내 기업들이 차량용 반도체를 공동 개발하고 실제 자동차에 적용할 수 있도록 협력하는 것이...


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텔레칩스
블랙베리 QNX·국민대, QNX 센터 가동...SDV·로보틱스 인재 양성 - 뉴스 썸네일 이미지
디지털데일리
블랙베리 QNX·국민대, QNX 센터 가동...SDV·로보틱스 인재 양성

생성형 AI 모델인 업스테이지(Upstage)의 솔라 프로(Solar Pro)를 연계해 QNX 코드를 자동 생성하는 실습을 진행하며 텔레칩스(Telechips), 마음AI(MAUM AI), 디스페이스(dSPACE), 아이피스(IPS) 등 국내외 주요 기업과 협력해...


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텔레칩스
정부·현대차그룹 손잡고 '車반도체 국산화' 추진 - 뉴스 썸네일 이미지
한경닷컴
정부·현대차그룹 손잡고 '車반도체 국산화' 추진

현대차와 현대모비스, DB하이텍, HL만도, SK키파운드리, LX세미콘, 텔레칩스 등이 이름을 올렸다. TF는 기업 간 협력을 통해 차량용 반도체 생태계의 경쟁력을 높이는 역할을 한다. 완성차 및 부품 업체는 안정적인 수요를...


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AR 글래스 기대감 이어지지만...관련주는 희비 교차 - 뉴스 썸네일 이미지
핀포인트뉴스
AR 글래스 기대감 이어지지만...관련주는 희비 교차

카메라 모듈 관련 기업 나무가는 1만4720원으로 0.14% 떨어졌다. 게임 개발사 엠게임과 네트워크 솔루션 기업 에스넷도 약세다. 두 종목은 각각 3895원과 3800원에 거래되고 있으며, 하락률은 나란히 0.13%를 기록하고...


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텔레칩스
나무가의 기업 로고
나무가
스마트글라스 확산 기대... AR 관련주에 뭉칫돈 유입 - 뉴스 썸네일 이미지
핀포인트뉴스
스마트글라스 확산 기대... AR 관련주에 뭉칫돈 유입

에스넷과 이랜텍, 가온그룹도 상승세를 보이고 있다. 이들 기업은 네트워크와 전자기기, 미디어·통신 관련 사업을 영위하고 있어 차세대 기기와 디지털 서비스 시장의 변화가 주요 관전 요소다. 다만 AR 기기 관련 사업의...


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텔레칩스
가온그룹의 기업 로고
가온그룹
엑시콘·한미반도체 주가 파죽지세...AI 반도체 투자 확대에 소부장주 들... - 뉴스 썸네일 이미지
핀포인트뉴스
엑시콘·한미반도체 주가 파죽지세...AI 반도체 투자 확대에 소부장주 들...

티씨케이와 덕산하이메탈, 지앤비에스 에코, 와이씨켐, KX하이텍, 엘케이켐, 이엔에프테크놀로지, 지오엘리먼트, 원익QnC, 하나머티리얼즈, 동진쎄미켐, 퓨릿, 에프에스티, 에스앤에스텍, 한솔아이원스 등이 오름세를...


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동진쎄미켐의 기업 로고
동진쎄미켐
반도체 설계 미래 이끌 청년 인재 한자리에...연세대팀 대통령상 수상 - 뉴스 썸네일 이미지
아주경제
반도체 설계 미래 이끌 청년 인재 한자리에...연세대팀 대통령상 수상

참가자들은 삼성전자와 SK하이닉스, LX세미콘, 텔레칩스 등 후원기업과 관련 업체가 지원하는 반도체 설계 소프트웨어를 활용해 아이디어를 실제 결과물로 구현했다. 시상식에 앞서 주요 수상작 6개를 직접 시연하고...


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텔레칩스
'AI FESTA 26' 아날로그플러스, 달리면서 수배 차량 식별한다... AI 탑재... - 뉴스 썸네일 이미지
디지틀조선일보
'AI FESTA 26' 아날로그플러스, 달리면서 수배 차량 식별한다... AI 탑재...

헬멧 연산 시스템으로는 국내 차량용 반도체 전문기업 텔레칩스의 '엔돌핀(N-Dolphin·TCC7501)'이 적용됐다. 4TOPs(초당 4조회 연산)급 NPU 2개를 병렬 배치한 구조로 총 8TOPs의 연산 성능을 확보했으며, CPU와 NPU, 메모리...


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텔레칩스
아날로그플러스의 기업 로고
아날로그플러스
AI 반도체 호황에 장비株 주목... HBM 공급망 수혜주 '출렁' - 뉴스 썸네일 이미지
핀포인트뉴스
AI 반도체 호황에 장비株 주목... HBM 공급망 수혜주 '출렁'

이수페타시스는 AI 반도체에 사용되는 고다층 인쇄회로기판 수요 확대와 수주 잔고 증가 기대가 투자심리를... 공급 관계를 구축한 기업 가운데 수주 잔고와 실적 개선이 확인되는 종목을 선별할 필요가 있다"고 밝혔다.


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텔레칩스
이수페타시스의 기업 로고
이수페타시스
800조 반도체 '나비효과'...교육도, 도시개발도 곳곳 훈풍 - 뉴스 썸네일 이미지
뉴시스
800조 반도체 '나비효과'...교육도, 도시개발도 곳곳 훈풍

7월 국회에서 열린 미래차 반도체 소부장 전략포럼에는 LG이노텍과 LG전자, 텔레칩스 등이 참여해 기존 소부장 육성 사업과 대규모 신규 팹 투자를 연결하려는 활발한 움직임을 보이기도 했다. 심철의...


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텔레칩스
광주과학기술원의 기업 로고
광주과학기술원
'K-반도체' 품은 온디바이스 AI 한자리에 - 뉴스 썸네일 이미지
지디넷코리아
'K-반도체' 품은 온디바이스 AI 한자리에

아날로그플러스·피앤씨솔루션·라이노스가 6일 서울 강남구 코엑스에서 열린 'AI 페스타 2026'에서 국내... 라이노스의 상업용 로봇청소기. (사진=지디넷코리아) 라이노스는 비정형 장애물을 인식하는 상업용...


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