덕산하이메탈

기업 개요

웹사이트 아이콘 홈페이지

주식회사 덕산하이메탈(DSHiMetal)은 1999년 5월에 설립된 한국계∙대기업/중견기업입니다.

반도체/디스플레이∙반도체 분야의 솔더볼이 주요 제품/서비스입니다.

2023년 방열, 반도체, BLT 관련 국가 R&D를 수행했습니다.

본사는 한국∙울산광역시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 이수훈∙김태수입니다.

유사 기업은 디에스테크노∙아이브이웍스∙파워큐브세미∙수퍼게이트 등이 있습니다.

제품/서비스

총 1개

주요 정보
업력
27.3년
투자 라운드(1건)
Series D
투자 유치(20.1년 전) 로그인 필요
매출(2025)
프로 플랜 필요
전환사채(2건) 프로 플랜 필요
국가 R&D(35개) 프로 플랜 필요
임직원 수(2026-07)
311명
MoM -1%
특허(22일 전)
101개

최근 뉴스

  • ·제품출시
    덕산하이메탈, AI 반도체 패키징 소재 선보여
    덕산하이메탈, AI 반도체 패키징 소재 선보여 - 뉴스 썸네일 이미지
  • ·기타
    덕산하이메탈, KPCA쇼서 AI 반도체 솔더 전시
    덕산하이메탈, KPCA쇼서 AI 반도체 솔더 전시 - 뉴스 썸네일 이미지
  • ·기타
    대창솔루션, 임시주총서 자회사 크리오스 상장안 승인
    대창솔루션, 임시주총서 자회사 크리오스 상장안 승인 - 뉴스 썸네일 이미지
  • ·기타
    대덕전자·인텍플러스 주가 방긋... FC-BGA 및 고다층 기판 호조
    대덕전자·인텍플러스 주가 방긋... FC-BGA 및 고다층 기판 호조 - 뉴스 썸네일 이미지
출처: 금융위원회
— 종가 기준
전날보다

현재 라운드
Series D
투자
총 투자 유치

두 원이 겹쳐진 영역을 반복해서 누르면 가려진 원이 선택됩니다.


전체 투자자
1개사(명)

투자 유치 배경
AI 요약 정보
· 2006-07
Post-value
출처
팔로온 투자자해당 없음

신규 투자자
잠금 처리된 기업 로고
업계 관계자
주요 제품/서비스
투자금 활용 목적

2건
누적 CB 발행금액
CB 잔액 합계
상환/전환 누적 금액

전환사채 데이터를 확인하고
다운로드 해보세요

* 등기부등본 (2025-11-06 기준)

* 해당 기업이 발행한 전환사채 정보 전부를 포함하지 않을 수 있습니다. 반드시 등기부등본 원본을 참고해주시기 바랍니다.

CB 조건 기준 기업가치는 실제 기업가치와 직접적인 연관은 없으나, 추정시 유용하게 활용될 수 있습니다.
데이터 입니다조 회가불가능한 데이터입니다
발행일 데이터입.니다.조회 · 만기일 데이터입.니다.조회
최근 상태: 프로 플랜 필요
기업가치: 프로 플랜 필요
완전희석 기준 기업가치: 프로 플랜 필요
전환권: 프로 플랜 필요
총 ??억원??억원 남음

등기부등본(2025-11-06 갱신)

자본금 증자 연혁을 확인하고
다운로드 해보세요

총 23개

23년간의 재무정보를 확인하고
다운로드 해보세요

다운로드

연도자산부채자본매출영업이익당기순이익
2025년 최근
12월/개별
2024년
12월/개별
2023년
12월/개별
2022년
12월/개별
2021년
12월/개별

재무제표

계정 과목202312월 · 개별202412월 · 개별202512월 · 개별 전기 대비 증감 (2025) 추세
유동자산
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
비유동자산
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
자산총계
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
유동부채
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
비유동부채
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
부채총계
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
자본총계
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
자본과부채총계
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요

2023~2025년 재무제표를 확인하세요

재무제표 원본을 편하게 확인하고
복사하거나 다운로드해 실무에 활용하세요.

참고 사항
  • 상세 재무 데이터는 원본 자료를 기반으로 최대한 충실히 반영하였으나, 정확성·완전성·최신성 및 적시성을 보장하지 않으며, 이에 따른 오류·누락·지연 또는 해석상의 차이로 발생하는 손해에 대해 당사는 법적 책임을 지지 않습니다.
  • 재무 데이터 출처: 금융감독원, 중소벤처기업부.

총 35개
전자산업용 정밀화학소재
국가과학기술
복합재료
국가과학기술
복합재료제조기술
국가과학기술
나노소재기술 (나노분말소재, 광학용 나노소재, 고기능 시너지 소재, 촉매‧환경‧기능소재에 중점)
6T기술
제조업(전자부품, 컴퓨터, 영상, 음향 및 통신장비)
적용분야
제조업(의료, 정밀, 광학기기 및 시계)
적용분야
제조업(자동차 및 운송장비)
적용분야
방열
키워드
주관 부처 랭킹
전체

  1. 1
    바로 확인 가능
  2. 2
    바로 확인 가능
  3. 3
    바로 확인 가능

관리 기관 랭킹
전체

  1. 1
    바로 확인 가능
  2. 2
    바로 확인 가능
  3. 3
    바로 확인 가능

협력 기관 랭킹
전체

  1. 1
    바로 확인 가능
  2. 2
    바로 확인 가능
  3. 3
    바로 확인 가능

최근 10년간의 R&D 데이터를 확인해 보세요

* R&D 타임라인은 통합 과제 중 종료일 기준으로 최신 과제 일부만을 표시합니다.

데이터 입니다조 회가불가능한 데이터입니다
총 연구기간 데이터입.니다.조회 ~ 데이터입.니다.조회
상태: D-???
국가과학기술: 프로 플랜 필요
6T기술:프로 플랜 필요
잠금 처리된 기업 로고
프로 플랜 필요
잠금 처리된 기업 로고
프로 플랜 필요
덕산하이메탈의 기업 로고
덕산하이메탈
주관
잠금 처리된 기업 로고
프로 플랜 필요
공동
잠금 처리된 기업 로고
프로 플랜 필요
위탁
???억원

총 1개
솔더볼의 제품 로고

솔더볼

전기적 신호를 전달하는 반도체 기술의 핵심 부품

제조
기술
반도체/디스플레이 반도체
분야
오프라인
O2O
제조/공급
사업 형태
자재/부품
자재/부품
운영

총 25개
전자부품 제조업
로그인 필요
로그인 필요
로그인 필요
로그인 필요
로그인 필요
로그인 필요
로그인 필요
로그인 필요
로그인 필요
로그인 필요
로그인 필요
로그인 필요
로그인 필요
로그인 필요
로그인 필요
로그인 필요
로그인 필요
로그인 필요
로그인 필요

총 101개
2026-08-21∙등록
2026-07-07∙등록
2026-07-07∙등록
2026-06-30∙등록

국민연금(2026-08-27 갱신)
총 인원
309명
최근 1년간 입사자
84명
최근 1년간 퇴사자
48명

* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.

* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.

총 29명
등기부등본(2025-11-06 갱신)
등기 임원취임
임원최초 등기최근 등기전체 등기 소속
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
공동대표이사
2024-11-01
잠금 처리된 기업 로고
프로 플랜 필요
덕산하이메탈의 기업 로고
덕산하이메탈
공동대표이사
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
감사
2025-03-28
덕산하이메탈의 기업 로고
덕산하이메탈
감사
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
사외이사
2023-03-30
덕산하이메탈의 기업 로고
덕산하이메탈
사외이사
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
기타비상무이사
2024-03-26
덕산하이메탈의 기업 로고
덕산하이메탈
기타비상무이사
잠금 처리된 기업 로고
프로 플랜 필요
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
사외이사
2024-03-26
덕산하이메탈의 기업 로고
덕산하이메탈
사외이사

총 2명
임직원직위상태주요 이력
이수훈의 인물 사진
이수훈
한국∙남성
공동대표이사
경영
재직 중
대표
덕산하이메탈의 기업 로고
덕산하이메탈
공동대표이사
김태수의 인물 사진
김태수
한국∙남성
공동대표이사
경영
재직 중
대표
덕산하이메탈의 기업 로고
덕산하이메탈
공동대표이사

12개사
회사제품/서비스기술분야투자 유치
현재
덕산하이메탈의 로고
덕산하이메탈
한국∙대기업/중견기업
솔더볼의 제품 로고
솔더볼

전기적 신호를 전달하는 반도체 기술의 핵심 부품

제조
반도체/디스플레이
반도체
Series D
알 수 없음
77%
디에스테크노의 기업 로고
디에스테크노
한국∙중소기업
실리콘 카바이드 링의 로고
실리콘 카바이드 링

CVD 공법 탄화규소(SiC) 기반 웨이퍼 고정 링

제조
반도체/디스플레이
반도체
Series D
420억 6995만원
77%
아이브이웍스의 기업 로고
아이브이웍스
한국∙스타트업
GaN 에피웨이퍼의 로고
GaN 에피웨이퍼

전력반도체용 질화갈륨(GaN) 에피웨이퍼

제조
반도체/디스플레이
반도체
Pre-IPO
494억원
77%
파워큐브세미의 기업 로고
파워큐브세미
한국∙중소기업
전력반도체의 로고
전력반도체

탄화규소(SiC) 소재 기반 전력을 제어하는 반도체

제조
반도체/디스플레이
반도체
Pre-IPO
203억원
77%
수퍼게이트의 기업 로고
수퍼게이트
한국∙스타트업
HPC 반도체의 로고
HPC 반도체

고성능 컴퓨팅 시스템 반도체

제조
반도체/디스플레이
반도체
Pre-IPO
165억원
77%
뉴라텍의 기업 로고
뉴라텍
한국∙중소기업
IoT용 Wi-Fi 칩의 로고
IoT용 Wi-Fi 칩

IEEE 802.11ah 기반의 장거리 저전력 Wi-Fi SoC

제조
반도체/디스플레이
반도체
Pre-IPO
398억원
77%
에이아이오의 기업 로고
에이아이오
한국∙중소기업
낸드컨트롤러의 로고
낸드컨트롤러

낸드플래시가 데이터를 읽고 쓰도록 제어하는 시스템 반도체

제조
반도체/디스플레이
반도체
Pre-IPO
894억 9948만원
구분덕산하이메탈디에스테크노아이브이웍스파워큐브세미
제품/서비스
  • 솔더볼의 제품 로고
    솔더볼
    전기적 신호를 전달하는 반도체 기술의 핵심 부품
  • 실리콘 카바이드 링의 제품 로고
    실리콘 카바이드 링
    CVD 공법 탄화규소(SiC) 기반 웨이퍼 고정 링
  • GaN 에피웨이퍼의 제품 로고
    GaN 에피웨이퍼
    전력반도체용 질화갈륨(GaN) 에피웨이퍼
  • 전력반도체의 제품 로고
    전력반도체
    탄화규소(SiC) 소재 기반 전력을 제어하는 반도체
국적한국한국한국한국
분류대기업/중견기업중소기업스타트업중소기업
본사 소재지한국 > 울산광역시한국 > 경기도 > 이천시한국 > 대전광역시한국 > 경기도 > 성남시
분야
반도체/디스플레이 1
반도체/디스플레이 1
반도체/디스플레이 1
반도체/디스플레이 1
기술
제조 1
제조 1
제조 1
제조 1
업력27.4년26.7년15.2년13.6년
매출
임직원수
311명2026년 7월
455명2026년 7월
28명2026년 7월
38명2026년 7월
누적 투자 유치액
최근 투자 라운드Series DSeries DPre-IPOPre-IPO
최근 투자 유치일
FI 투자자
(누적 집행금액순)
해당 없음
6개사
20개사
10개사
SI 투자자
(누적 집행금액순)
1개사
1개사
해당 없음
1개사
해외 투자자
(누적 집행금액순)
해당 없음
1개사
해당 없음해당 없음

총 1214개
덕산하이메탈, AI 반도체 패키징 소재 선보여 - 뉴스 썸네일 이미지
경상일보
덕산하이메탈, AI 반도체 패키징 소재 선보여

덕산홀딩스 제공울산에 소재한 덕산그룹의 반도체 소재 전문기업 덕산하이메탈(대표이사 이수훈·김태수)이 오는 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 '제23회 국제 반도체 기판·첨단 패키징 산업전'(KPCA Show)에...


덕산하이메탈의 기업 로고
덕산하이메탈
덕산하이메탈, KPCA쇼서 AI 반도체 솔더 전시 - 뉴스 썸네일 이미지
지디넷코리아
덕산하이메탈, KPCA쇼서 AI 반도체 솔더 전시

덕산하이메탈은 "세계 1위 솔더볼을 중심으로 마이크로솔더볼(MSB), 구리 코어 솔더볼(CSB), 솔더페이스트, 플럭스, 구리기둥(Cu-Post) 등 주력품을 전시한다"고 설명했다. 덕산하이메탈은 머리카락보다 얇은...


덕산하이메탈의 기업 로고
덕산하이메탈
대창솔루션, 임시주총서 자회사 크리오스 상장안 승인 - 뉴스 썸네일 이미지
한경닷컴
대창솔루션, 임시주총서 자회사 크리오스 상장안 승인

덕산하이메탈, 다산네트웍스에 이어 자회사 상장에 대한 주주 동의를 얻은 세 번째 사례다. 대창솔루션은 지난 7일 열린 임시주주총회에서 '자회사 상장 승인의 건'이 가결됐다고 8일 공시했다. 이번 임시주총에서 핵심...


덕산하이메탈의 기업 로고
덕산하이메탈
대덕전자·인텍플러스 주가 방긋... FC-BGA 및 고다층 기판 호조 - 뉴스 썸네일 이미지
핀포인트뉴스
대덕전자·인텍플러스 주가 방긋... FC-BGA 및 고다층 기판 호조

차세대 기판 검사 솔루션 및 고성능 기판 양산 가동률 상승이 주가 부양 요소로 작용하고 있다. 반도체... 메모리 모듈 및 패키지 기판 공급사인 코리아써키트, 티엘비, 솔더볼 전문 기업 덕산하이메탈도 동반 상승...


덕산하이메탈의 기업 로고
덕산하이메탈
[공모주달력]빅웨이브로보틱스 몸값 낮춰 재도전...공모주 '슈퍼위크' - 뉴스 썸네일 이미지
비즈니스워치
[공모주달력]빅웨이브로보틱스 몸값 낮춰 재도전...공모주 '슈퍼위크'

이번 상장에서는 모회사 덕산하이메탈과의 중복상장 문제이 주요 변수에요. 덕산하이메탈은 현재 덕산넵코어스 지분 61.1%를 보유한 최대주주로, 공모 이후에도 지분 51.13%를 보유하게 돼요. 이에 덕산넵코어스는...


덕산하이메탈의 기업 로고
덕산하이메탈
해치텍의 기업 로고
해치텍
NH스팩34호 신규 상장...'타입캐스트 운영' 네오사피엔스 일반 공모 [주간... - 뉴스 썸네일 이미지
이투데이
NH스팩34호 신규 상장...'타입캐스트 운영' 네오사피엔스 일반 공모 [주간...

덕산하이메탈의 자회사로, 금융당국이 중복상장을 원칙적으로 제한한 이후 예외적으로 상장을 허용받은 첫 사례다. 희망 공모가는 1만2400~1만4600원이며 300만주를 공모한다. 엘리스그룹과 브릴스는 9~15일 기관...


덕산하이메탈의 기업 로고
덕산하이메탈
글로벌테크놀로지의 기업 로고
글로벌테크놀로지
울산교육청, 반도체 기업 취업 학생 실무역량 높인다 - 뉴스 썸네일 이미지
경상일보
울산교육청, 반도체 기업 취업 학생 실무역량 높인다

대상은 ㈜앰코테크놀로지코리아와 ㈜덕산하이메탈에 취업이 확정된 지역 6개 직업계고 학생 50명이다. 교육과정은 예비 사회인으로서 갖춰야 할 기본 소양을 기르는 기본교육과 최신 디지털 기술을 익히는 특별교육으로...


덕산하이메탈의 기업 로고
덕산하이메탈
반도체 재료·부품주 약세... HBM·미세공정주는 버텼다 - 뉴스 썸네일 이미지
핀포인트뉴스
반도체 재료·부품주 약세... HBM·미세공정주는 버텼다

디엔에프, 오킨스전자, 케이씨텍, KEC, 한양디지텍, 메가터치 등도 하락세다. 네패스와 에프에스티, 엠케이전자 역시 약세를 보이고 있다. 반도체 재료·부품 시장에서는 첨단 공정 전환 속도가 종목별 실적을 가르는 주요...


덕산하이메탈의 기업 로고
덕산하이메탈
디엔에프의 기업 로고
디엔에프
"HBM만 반도체인가요"...D램·낸드 후공정 소부장株에도 볕든다 [오늘... - 뉴스 썸네일 이미지
매일경제
"HBM만 반도체인가요"...D램·낸드 후공정 소부장株에도 볕든다 [오늘...

후공정 관련 업체 가운데서는 테스트 장비의 디아이·유니테스트·네오셈·와이씨, 테스트 부품의 ISC·티에프이, 패키징 소재의 덕산하이메탈, OSAT(반도체 후공정 전문업체)의 에이팩트·SFA반도체, 패키징 장비의...


덕산하이메탈의 기업 로고
덕산하이메탈
넥스틴의 기업 로고
넥스틴
덕산하이메탈 '반도체 패키징' 기술력 국가 인정 - 뉴스 썸네일 이미지
경상일보
덕산하이메탈 '반도체 패키징' 기술력 국가 인정

자료이미지 / 아이클릭아트 울산에 소재한 덕산그룹의 반도체 소재 전문기업 덕산하이메탈(대표이사 이수훈·김태수)의 '차세대 반도체 첨단 패키징'이 국가전략기술로 지정됐다. 덕산하이메탈은 31일 주요 연구개발...


덕산하이메탈의 기업 로고
덕산하이메탈
덕산하이메탈, 반도체 첨단 패키징 소재 '국가전략기술' 공식 인정 - 뉴스 썸네일 이미지
한국일보
덕산하이메탈, 반도체 첨단 패키징 소재 '국가전략기술' 공식 인정

덕산그룹은 반도체 소재 전문기업 덕산하이메탈(대표이사 이수훈, 김태수)이 산업통상자원부로부터 반도체 첨단 패키징 분야 '국가전략기술' 인정을 최종 지정됐다고 31일 밝혔다. 이번 인정은 엄격한 현장실사와...


덕산하이메탈의 기업 로고
덕산하이메탈
덕산하이메탈, MSB 확대에 자회사 실적 개선까지...이익 레벨업 본격화 - 뉴스 썸네일 이미지
핀포인트뉴스
덕산하이메탈, MSB 확대에 자회사 실적 개선까지...이익 레벨업 본격화

덕산하이메탈은 기존 솔더볼 사업을 기반으로 MSB와 CSB 등 고부가 제품으로 영역을 넓히고 있다. 여기에 자회사 실적 정상화까지 진행되면서 연결 기준 이익 체력이 한 단계 높아질 가능성이 커지고 있다....


덕산하이메탈의 기업 로고
덕산하이메탈

주식회사 더브이씨 | 대표 변재극 | 사업자 등록번호 426-81-00521 | 서울특별시 마포구 만리재옛길 36, 2층 211-17호 통신판매신고 제2017-서울마포-1223호 | 문의: master@thevc.kr

Copyright © THE VC Inc. All rights reserved.

더브이씨(THE VC)의 정보는 신뢰할 만한 자료를 바탕으로 하나, 정확성·완전성을 보장하지 않으며 사후 변경될 수 있습니다. 따라서 정보 오류나 누락에 대해 더브이씨 및 원본 데이터 제공 기관은 법적 책임을 지지 않습니다. 모든 콘텐츠의 저작권은 더브이씨에 있으며 무단 사용·DB화 시 민형사상 책임이 발생할 수 있습니다. 더브이씨(THE VC)는 투자 상담이나 입금을 요구하지 않으며, 어떤 형태의 유사 증권·가상화폐 거래소도 운영하지 않습니다. 사칭으로 인한 피해 발생에 유의하시기 바랍니다.

자세히 보기