| 임직원 | 직위 | 상태 | 주요 이력 |
|---|---|---|---|
![]() 이수훈 한국∙남성 | 공동대표이사 경영 | 재직 중 대표 | ![]() 덕산하이메탈 공동대표이사 |
![]() 김태수 한국∙남성 | 공동대표이사 경영 | 재직 중 대표 | ![]() 덕산하이메탈 공동대표이사 |

덕산하이메탈
기업 개요
홈페이지 주식회사 덕산하이메탈(DSHiMetal)은 1999년 5월에 설립된 한국계∙대기업/중견기업입니다.
반도체/디스플레이∙반도체 분야의 솔더볼이 주요 제품/서비스입니다.
2023년 방열, 반도체, BLT 관련 국가 R&D를 수행했습니다.
본사는 한국∙울산광역시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 이수훈∙김태수입니다.
유사 기업은 디에스테크노∙아이브이웍스∙파워큐브세미∙수퍼게이트 등이 있습니다.
제품/서비스
총 1개최근 뉴스
- ·제품출시덕산하이메탈, AI 반도체 패키징 소재 선보여

- ·기타덕산하이메탈, KPCA쇼서 AI 반도체 솔더 전시

- ·기타대창솔루션, 임시주총서 자회사 크리오스 상장안 승인

- ·기타대덕전자·인텍플러스 주가 방긋... FC-BGA 및 고다층 기판 호조

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| 연도 | 자산 | 부채 | 자본 | 매출 | 영업이익 | 당기순이익 |
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2025년 최근 12월/개별 | ||||||
2024년 12월/개별 | ||||||
2023년 12월/개별 | ||||||
2022년 12월/개별 | ||||||
2021년 12월/개별 |
재무제표
| 계정 과목 | 202312월 · 개별 | 202412월 · 개별 | 202512월 · 개별 | 전기 대비 증감 (2025) | 추세 |
|---|---|---|---|---|---|
유동자산 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
비유동자산 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자산총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
유동부채 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
비유동부채 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
부채총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본과부채총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
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- 재무 데이터 출처: 금융감독원, 중소벤처기업부.
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- 등기 임원사임
- 등기 임원취임
- 등기 임원취임
| 임원 | 최초 등기 | 최근 등기 | 전체 등기 소속 |
|---|---|---|---|
![]() 한국∙만 ??세 | 공동대표이사 2024-11-01 | ![]() 프로 플랜 필요 ![]() 덕산하이메탈 공동대표이사 | |
![]() 한국∙만 ??세 | 감사 2025-03-28 | ![]() 덕산하이메탈 감사 | |
![]() 한국∙만 ??세 | 사외이사 2023-03-30 | ![]() 덕산하이메탈 사외이사 | |
![]() 한국∙만 ??세 | 기타비상무이사 2024-03-26 | ![]() 덕산하이메탈 기타비상무이사![]() 프로 플랜 필요 | |
![]() 한국∙만 ??세 | 사외이사 2024-03-26 | ![]() 덕산하이메탈 사외이사 |
| 회사 | 제품/서비스 | 기술 | 분야 | 투자 유치 | |
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현재 ![]() 덕산하이메탈 한국∙대기업/중견기업 | ![]() 솔더볼 전기적 신호를 전달하는 반도체 기술의 핵심 부품 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series D 알 수 없음 | |
![]() 실리콘 카바이드 링 CVD 공법 탄화규소(SiC) 기반 웨이퍼 고정 링 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series D 420억 6995만원 | ||
![]() GaN 에피웨이퍼 전력반도체용 질화갈륨(GaN) 에피웨이퍼 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Pre-IPO 494억원 | ||
![]() 전력반도체 탄화규소(SiC) 소재 기반 전력을 제어하는 반도체 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Pre-IPO 203억원 | ||
![]() HPC 반도체 고성능 컴퓨팅 시스템 반도체 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Pre-IPO 165억원 | ||
![]() IoT용 Wi-Fi 칩 IEEE 802.11ah 기반의 장거리 저전력 Wi-Fi SoC | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Pre-IPO 398억원 | ||
![]() 낸드컨트롤러 낸드플래시가 데이터를 읽고 쓰도록 제어하는 시스템 반도체 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Pre-IPO 894억 9948만원 |
| 구분 | 덕산하이메탈 | 디에스테크노 | 아이브이웍스 | 파워큐브세미 |
|---|---|---|---|---|
| 제품/서비스 |
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|
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| 국적 | 한국 | 한국 | 한국 | 한국 |
| 분류 | 대기업/중견기업 | 중소기업 | 스타트업 | 중소기업 |
| 본사 소재지 | 한국 > 울산광역시 | 한국 > 경기도 > 이천시 | 한국 > 대전광역시 | 한국 > 경기도 > 성남시 |
| 분야 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 |
| 기술 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 |
| 업력 | 27.4년 | 26.7년 | 15.2년 | 13.6년 |
| 매출 | ||||
| 임직원수 | 311명2026년 7월 | 455명2026년 7월 | 28명2026년 7월 | 38명2026년 7월 |
| 누적 투자 유치액 | ||||
| 최근 투자 라운드 | Series D | Series D | Pre-IPO | Pre-IPO |
| 최근 투자 유치일 | ||||
FI 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 6개사 | 20개사 | 10개사 |
SI 투자자 (누적 집행금액순) | 1개사 | 1개사 | 해당 없음 | 1개사 |
해외 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 1개사 | 해당 없음 | 해당 없음 |

덕산홀딩스 제공울산에 소재한 덕산그룹의 반도체 소재 전문기업 덕산하이메탈(대표이사 이수훈·김태수)이 오는 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 '제23회 국제 반도체 기판·첨단 패키징 산업전'(KPCA Show)에...


덕산하이메탈은 "세계 1위 솔더볼을 중심으로 마이크로솔더볼(MSB), 구리 코어 솔더볼(CSB), 솔더페이스트, 플럭스, 구리기둥(Cu-Post) 등 주력품을 전시한다"고 설명했다. 덕산하이메탈은 머리카락보다 얇은...


덕산하이메탈, 다산네트웍스에 이어 자회사 상장에 대한 주주 동의를 얻은 세 번째 사례다. 대창솔루션은 지난 7일 열린 임시주주총회에서 '자회사 상장 승인의 건'이 가결됐다고 8일 공시했다. 이번 임시주총에서 핵심...

차세대 기판 검사 솔루션 및 고성능 기판 양산 가동률 상승이 주가 부양 요소로 작용하고 있다. 반도체... 메모리 모듈 및 패키지 기판 공급사인 코리아써키트, 티엘비, 솔더볼 전문 기업 덕산하이메탈도 동반 상승...

![[공모주달력]빅웨이브로보틱스 몸값 낮춰 재도전...공모주 '슈퍼위크' - 뉴스 썸네일 이미지](https://cdn.bizwatch.co.kr/news/photo/2026/09/04/a0beb43634ae2684a1311fd291968fd6.jpg)
이번 상장에서는 모회사 덕산하이메탈과의 중복상장 문제이 주요 변수에요. 덕산하이메탈은 현재 덕산넵코어스 지분 61.1%를 보유한 최대주주로, 공모 이후에도 지분 51.13%를 보유하게 돼요. 이에 덕산넵코어스는...



덕산하이메탈의 자회사로, 금융당국이 중복상장을 원칙적으로 제한한 이후 예외적으로 상장을 허용받은 첫 사례다. 희망 공모가는 1만2400~1만4600원이며 300만주를 공모한다. 엘리스그룹과 브릴스는 9~15일 기관...



대상은 ㈜앰코테크놀로지코리아와 ㈜덕산하이메탈에 취업이 확정된 지역 6개 직업계고 학생 50명이다. 교육과정은 예비 사회인으로서 갖춰야 할 기본 소양을 기르는 기본교육과 최신 디지털 기술을 익히는 특별교육으로...

디엔에프, 오킨스전자, 케이씨텍, KEC, 한양디지텍, 메가터치 등도 하락세다. 네패스와 에프에스티, 엠케이전자 역시 약세를 보이고 있다. 반도체 재료·부품 시장에서는 첨단 공정 전환 속도가 종목별 실적을 가르는 주요...



후공정 관련 업체 가운데서는 테스트 장비의 디아이·유니테스트·네오셈·와이씨, 테스트 부품의 ISC·티에프이, 패키징 소재의 덕산하이메탈, OSAT(반도체 후공정 전문업체)의 에이팩트·SFA반도체, 패키징 장비의...


자료이미지 / 아이클릭아트 울산에 소재한 덕산그룹의 반도체 소재 전문기업 덕산하이메탈(대표이사 이수훈·김태수)의 '차세대 반도체 첨단 패키징'이 국가전략기술로 지정됐다. 덕산하이메탈은 31일 주요 연구개발...


덕산그룹은 반도체 소재 전문기업 덕산하이메탈(대표이사 이수훈, 김태수)이 산업통상자원부로부터 반도체 첨단 패키징 분야 '국가전략기술' 인정을 최종 지정됐다고 31일 밝혔다. 이번 인정은 엄격한 현장실사와...

덕산하이메탈은 기존 솔더볼 사업을 기반으로 MSB와 CSB 등 고부가 제품으로 영역을 넓히고 있다. 여기에 자회사 실적 정상화까지 진행되면서 연결 기준 이익 체력이 한 단계 높아질 가능성이 커지고 있다....










