덕산하이메탈(솔더볼) - 기업정보 | 투자, 매출, 주가 - THE VC

기업 개요

주식회사 덕산하이메탈(DSHiMetal)은 1999년 5월에 설립된 한국계∙대기업/중견기업으로, 현재 KOSDAQ 상장 기업(종목코드 077360)입니다.

반도체/디스플레이∙반도체 분야의 솔더볼이 주요 제품/서비스이며, 반도체 패키징 솔더볼 제조 기업입니다.

가장 최근에는 2006년 7월에 Series D 투자를 유치했습니다.

2023년 방열, 반도체, BLT 관련 국가 R&D를 수행했습니다.

본사는 한국∙울산광역시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 이수훈∙김태수입니다.

2026년 9월 기준 임직원 수는 331명입니다.

유사 기업은 디에스테크노∙아이브이웍스∙파워큐브세미∙수퍼게이트 등이 있습니다.

제품/서비스

총 1개

주요 정보

상태

상장 (KOSDAQ:077360)

업력

27.4년

투자 라운드(1건)

Series D

투자 유치(20.3년 전)로그인 필요

매출(2025)

프로 플랜 필요

전환사채(2건)프로 플랜 필요

국가 R&D(35개)프로 플랜 필요

임직원 수(2026-09)

331명

MoM 4%

특허(2개월 전)

101개

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2026-09-12 업데이트

기술 개요

반도체 패키징 솔더볼 제조 기업

적용처

파트너십

최근 기술 동향

2026
뉴스2026-07-21
2026
뉴스2026-05-29
2026
뉴스2026-05-05

출처: 금융위원회

현재 라운드

Series D

투자

총 투자 유치

두 원이 겹쳐진 영역을 반복해서 누르면 가려진 원이 선택됩니다.

전체 투자자

1개사(명)

전체

FI 투자자

SI 투자자

해외 투자자

투자 유치 배경

AI 요약 정보

· 2006-07

Post-value

출처

팔로온 투자자해당 없음

신규 투자자

잠금 처리된 기업 로고

업계 관계자

주요 제품/서비스

투자금 활용 목적

모든 투자 유치 확인하기

등기부등본(2025-11-06 갱신)

주식 종류별

자본금 추이

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자본금 증자 연혁

일자	증자 후 자본금(누적 주식 발행량)	주식 종류	주식별 누적 발행량
2022-04-15
2015-05-16
2015-05-15

* 해당 정보는 기업이 발행한 자본금(증자) 관련 정보를 모두 포함하지 않을 수 있으며, 일부 내용은 부정확할 수 있습니다. 최종 확인은 등기부등본 원본을 참고하시기 바랍니다.

2건

누적 CB 발행금액

CB 잔액 합계

상환/전환 누적 금액

전환사채 누적 그래프

전환사채 타임라인

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* 등기부등본 (2025-11-06 기준)

* 해당 기업이 발행한 전환사채 정보 전부를 포함하지 않을 수 있습니다. 반드시 등기부등본 원본을 참고해주시기 바랍니다.

CB 조건 기준 기업가치는 실제 기업가치와 직접적인 연관은 없으나, 추정시 유용하게 활용될 수 있습니다.

발행일 .. · 만기일 ..

최근 상태: 프로 플랜 필요

기업가치: 프로 플랜 필요

완전희석 기준 기업가치: 프로 플랜 필요

전환권: 프로 플랜 필요

총 ??억원??억원 남음

총 23개

전체

재무상태표

손익계산서

전체

5년

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재무제표

재무비율

연도	자산	부채	자본	매출	영업이익	당기순이익
2025년 최근 12월/개별
2024년 12월/개별
2023년 12월/개별
2022년 12월/개별
2021년 12월/개별

재무제표

계정 과목	202312월 · 개별	202412월 · 개별	202512월 · 개별	전기 대비 증감 (2025)	추세
유동자산	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요
비유동자산	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요
자산총계	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요
유동부채	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요
비유동부채	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요
부채총계	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요
자본총계	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요
자본과부채총계	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요

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참고 사항

상세 재무 데이터는 원본 자료를 기반으로 최대한 충실히 반영하였으나, 정확성·완전성·최신성 및 적시성을 보장하지 않으며, 이에 따른 오류·누락·지연 또는 해석상의 차이로 발생하는 손해에 대해 당사는 법적 책임을 지지 않습니다.
재무 데이터 출처: 금융감독원, 중소벤처기업부.

총 35개

전자산업용 정밀화학소재

국가과학기술

복합재료

국가과학기술

복합재료제조기술

국가과학기술

나노소재기술 (나노분말소재, 광학용 나노소재, 고기능 시너지 소재, 촉매‧환경‧기능소재에 중점)

6T기술

제조업(전자부품, 컴퓨터, 영상, 음향 및 통신장비)

적용분야

제조업(의료, 정밀, 광학기기 및 시계)

적용분야

제조업(자동차 및 운송장비)

적용분야

방열

키워드

주관 부처 랭킹

전체

1
2
3

관리 기관 랭킹

전체

1
2
3

협력 기관 랭킹

전체

1
2
3

최근 R&D 타임라인

연도별 연구비

최근 10년

최근 5년

최근 10년간의 R&D 데이터를 확인해 보세요

* R&D 타임라인은 통합 과제 중 종료일 기준으로 최신 과제 일부만을 표시합니다.

총 연구기간 .. ~ ..

상태: D-???

국가과학기술: 프로 플랜 필요

6T기술:프로 플랜 필요

잠금 처리된 기업 로고

프로 플랜 필요

잠금 처리된 기업 로고

프로 플랜 필요

덕산하이메탈

주관

프로 플랜 필요

공동

프로 플랜 필요

위탁

???억원

총 101개

2026-08-21∙등록

2026-07-07∙등록

2026-07-07∙등록

2026-06-30∙등록

총 1개

솔더볼의 제품 로고

솔더볼

전기적 신호를 전달하는 반도체 기술의 핵심 부품

제조

기술

반도체/디스플레이 반도체

분야

오프라인

O2O

제조/공급

사업 형태

유사 제품과 데이터 더보기

총 25개

전자부품 제조업

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국민연금(2026-10-23 갱신)

총 인원

329명

최근 1년간 입사자

102명

최근 1년간 퇴사자

49명

최근 1년

* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.

* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.

총 29명

등기부등본(2025-11-06 갱신)

2025-03-28

등기 임원취임

전체

재직중

사임

임원	최초 등기	최근 등기	전체 등기 소속
한국∙만 ??세		공동대표이사 2024-11-01	프로 플랜 필요 덕산하이메탈 공동대표이사
한국∙만 ??세		감사 2025-03-28	덕산하이메탈 감사
한국∙만 ??세		사외이사 2023-03-30	덕산하이메탈 사외이사
한국∙만 ??세		기타비상무이사 2024-03-26	덕산하이메탈 기타비상무이사 프로 플랜 필요
한국∙만 ??세		사외이사 2024-03-26	덕산하이메탈 사외이사

총 2명

임직원	직위	상태	주요 이력
이수훈 한국∙남성	공동대표이사 경영	재직 중 대표	덕산하이메탈 공동대표이사
김태수 한국∙남성	공동대표이사 경영	재직 중 대표	덕산하이메탈 공동대표이사

12개사

	회사	제품/서비스	기술	분야	투자 유치
	현재 덕산하이메탈 한국∙대기업/중견기업	솔더볼 전기적 신호를 전달하는 반도체 기술의 핵심 부품	제조	반도체/디스플레이 반도체	Series D 알 수 없음
	77% 디에스테크노 한국∙중소기업	실리콘 카바이드 링 CVD 공법 탄화규소(SiC) 기반 웨이퍼 고정 링	제조	반도체/디스플레이 반도체	Series D 420억 6995만원
	77% 아이브이웍스 한국∙스타트업	GaN 에피웨이퍼 전력반도체용 질화갈륨(GaN) 에피웨이퍼	제조	반도체/디스플레이 반도체	Pre-IPO 494억원
	77% 파워큐브세미 한국∙중소기업	전력반도체 탄화규소(SiC) 소재 기반 전력을 제어하는 반도체	제조	반도체/디스플레이 반도체	Pre-IPO 203억원
	77% 수퍼게이트 한국∙스타트업	HPC 반도체 고성능 컴퓨팅 시스템 반도체	제조	반도체/디스플레이 반도체	Pre-IPO 165억원
	77% 뉴라텍 한국∙중소기업	IoT용 Wi-Fi 칩 IEEE 802.11ah 기반의 장거리 저전력 Wi-Fi SoC	제조	반도체/디스플레이 반도체	Pre-IPO 398억원
	77% 에이아이오 한국∙중소기업	낸드컨트롤러 낸드플래시가 데이터를 읽고 쓰도록 제어하는 시스템 반도체	제조	반도체/디스플레이 반도체	Pre-IPO 895억 29만원

구분	덕산하이메탈	디에스테크노	아이브이웍스	파워큐브세미
제품/서비스	솔더볼 전기적 신호를 전달하는 반도체 기술의 핵심 부품	실리콘 카바이드 링 CVD 공법 탄화규소(SiC) 기반 웨이퍼 고정 링	GaN 에피웨이퍼 전력반도체용 질화갈륨(GaN) 에피웨이퍼	전력반도체 탄화규소(SiC) 소재 기반 전력을 제어하는 반도체
국적	한국	한국	한국	한국
분류	대기업/중견기업	중소기업	스타트업	중소기업
본사 소재지	한국 > 울산광역시	한국 > 경기도 > 이천시	한국 > 대전광역시	한국 > 경기도 > 성남시
분야	반도체/디스플레이 1	반도체/디스플레이 1	반도체/디스플레이 1	반도체/디스플레이 1
기술	제조 1	제조 1	제조 1	제조 1
업력	27.5년	26.8년	15.3년	13.7년
매출
임직원수	331명2026년 9월	499명2026년 9월	27명2026년 9월	38명2026년 9월
누적 투자 유치액
최근 투자 라운드	Series D	Series D	Pre-IPO	Pre-IPO
최근 투자 유치일
FI 투자자 (누적 집행금액순)	해당 없음	6개사	20개사	10개사
SI 투자자 (누적 집행금액순)	1개사	1개사	해당 없음	1개사
해외 투자자 (누적 집행금액순)	해당 없음	1개사	해당 없음	해당 없음