2022산업통상자원부
차세대 300mm 고종횡비 공정 산화막 건식 식각 장비 개발
국내 연구 개발 기관과의 공동 연구를 통하여 고성능 Oxide Etcher 및 System 구성을 완료하고, 수요처인 글로벌 반도체 제조기업 SK하이닉스와의 장비 재현성 및 안정성 검증을 통해 국내 최초 건식 산화막 식각 장비의 양산화의 성공을 목적으로 한다. [1차년도 목표] ㅇ Oxide Etching Chamber 개발 Concept 및 개발 일정 수립 ㅇ Chamber Design …
- 총 연구비
- 46.5억원 과제 4건 (수행기관 4곳)
- 연구 기간
- 3년 7개월수행완료2022-06-01 – 2025-12-31
- 적용분야
- 주관기관
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연구 내용
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기대 효과
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과제 분석
연도별 과제금액 · 건수
인력 비율
연도별 과제 금액과 건수를 확인해 보세요
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