AI 데이터센터용 초박형 웨이퍼레벨 직접 액체냉각 솔루션 개발

Development of an Ultra-Thin Wafer-Level Direct-to-Chip Liquid Cooling Solution for AI Data Centers

본 연구의 최종목표는 반도체 칩과 직접 결합되는 Microchannel-Manifold 일체형 액체냉각 모듈을 개발하여, 고발열 환경에서도 효과적인 열관리를 구현하는 것이다. 이를 위해 칩 일체형 직접 냉각 구조를 기반으로 열전달 경로를 최소화하고, 유량 분배와 열전달이 통합된 구조 설계를 통해 열저항과 압력손실 최소화를 달성한다. 또한 Glass-Sili...