2024중소벤처기업부
AI 반도체를 위한 액체냉각기술 Simulation 모델 개발
Development of Simulation Models for Liquid Cooling Technology in AI Semiconductors
1. 고성능 AI 수요 급증으로 인한 데이터센터 및 Automotive향 발열 이슈 대응 가능한 반도체 칩 레벨 냉각 기술 최적화 필요 2. 당사가 확보한 고성능 AI 반도체 발열 대응 세계 최초 2,000W/cm2 급 액체냉각 기반 기술 총 3개 제품군 중 1단계 제품(IMMC-1)의 시제품 제작, 양산 대응을 위한 시뮬레이션 정합성 확보 모델링 기술 개발을 추진 3. 당사의 열 설계 …
- 총 연구비
- 1.6억원 과제 2건 (수행기관 1곳)
- 연구 기간
- 1년수행완료2024-10-01 – 2025-09-30
- 적용분야
- 주관기관
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연구 내용
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기대 효과
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과제 분석
연도별 과제금액 · 건수
인력 비율
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