차세대 AI 반도체용 IMMC 기반 직접 액체냉각 구조 구현을 위한 실리콘 본딩 기술 개발

Development of Silicon Bonding Technology for the Implementation of an IMMC-Based Direct Liquid Cooling Structure for Next-Generation AI Semiconductors

1. 차세대 반도체 칩의 고직접화 및 고출력화에 따른 발열 문제를 해결하기 위해 Si 기반 적층 구조를 활용한 IMMC (Integraged Manifold Microchannel Cooling) 구현 기술 개발Si 웨이퍼 간 정밀 접합을 통해 내부 유로를 형성하는 마이크로 채널 및 매니폴더 구조 설계 및 공정 기술 개발2. Direct bonding, F...