산업수요연계 칩렛 패키지용 ML (Machine Learning) 기반 설계 최적화, 고밀도 배선 공정 및 신호 무결성 검증 솔루션 개발

Development of Machine Learning-Based Design Optimization, High-Density Routing Process, and Signal Integrity Verification Solutions for Industry-Driven Chiplet Packaging

[최종목표] ㅇ UCIe SI/PI 해석 시뮬레이터 개발 ㅇ ML 기반 고속 인터페이스를 위한 고밀도 배선 및 신호 무결성 설계 기술 개발 ㅇ 실리콘/글라스 인터포저 기반 미세 배선 공정 및 고속 인터페이스 (2,634GB/s/mm급) 검증/개발[1차년도 목표] ㅇ UCIe의 PHY 구조에 대한 채널 시스템 구성 모듈 개발 ㅇ 채널 시스템 분석을 위한 전처리 모...