2023산업통상자원부
고집적 반도체 검사용 마이크로 반도체 소켓
Micro semiconductor socket for highly integrated semiconductor inspection
차세대 미세 피치용 마이크로 핀 제작을 위한 핵심 부품 및 공정 시스템 설계 □ 주관연구개발기관((주) 티에스이) ㅇ 차세대 WLCSP 대응 150㎛ Pitch 대응용 핀 설계 ㅇ 차세대 WLCSP 대응 150㎛ 고형상비 몰드 구현을 위한 MEMS 공정 기술 개발 ㅇ 차세대 WLCSP 대응 150㎛ 전기적 기계적 특성향상을 위한 도금 공정 개발 ㅇ 고수명을 위한 마이크로 Contac…
- 총 연구비
- 52.9억원 과제 3건 (수행기관 4곳)
- 연구 기간
- 2년 9개월수행완료2023-04-01 – 2025-12-31
- 적용분야
- 주관기관
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연구 내용
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기대 효과
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과제 분석
연도별 과제금액 · 건수
인력 비율
연도별 과제 금액과 건수를 확인해 보세요
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